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アナライズ PCBA生産 process for you
PCBA refers to the process of mounting, ベアの挿入とはんだ付け PCBコンポーネント. The PCBA生産 プロセスは一連の工程を経て生産を完了する必要がある. 次, エディタの様々なプロセスを紹介します PCBA生産.
PCBA生産プロセスは、いくつかの主要なプロセスに分割することができます。
一つ、SMTパッチ処理リンク
SMTチップ処理のプロセスははんだペースト混合−はんだペースト印刷−SPI−配置−リフローはんだ付け−AOI−再加工
はんだペースト混合
はんだペーストを冷蔵庫から取り出して解凍した後, それは、印刷とはんだ付けに合うように、手や機械でかき混ぜられる.
2, solder paste printing
Put the solder paste on the stencil, そして、ハンダペーストをPCBパッドに印刷するために、スキージを使います.
3, SPI
SPI is the solder paste thickness detector, これは、はんだペーストの印刷条件を検出し、はんだペーストの印刷効果を制御する目的を果たすことができる.
4. Mounting
SMD components are placed on the feeder, そして、配置マシンヘッドは、識別を通してPCBパッド上のフィーダ上のコンポーネントを正確にマウントする.
5. Reflow soldering
The mounted PCB board is reflow soldered, ペースト状のはんだペーストは、内部の高温を通して液体に加熱される, 最後に冷却し固化してはんだ付けを完了した.
6, AOI
AOI is automatic optical inspection, PCB基板の走査による溶接効果の検出, とボードの欠陥を検出することができます.
7, repair
Rework the defects detected by AOI or manually.
ディッププラグイン処理リンク
The process of DIP plug-in processing is: plug-in-wave soldering-cutting feet-post-welding processing-plate washing-quality inspection
1, plug-in
Process the pins of the plug-in materials and insert them on the PCB board
2, wave soldering
The inserted board is subjected to wave soldering. この過程で, 液体錫はPCB基板上に噴霧される, そして最後に冷却してはんだ付けを完了した.
3, cut feet
The pins of the soldered board are too long and need to be trimmed.
4, post welding processing
Use an electric soldering iron to manually solder the components.
5, wash the plate
After wave soldering, 板は汚くなる, それで、あなたはそれをきれいにするために洗濯水と洗浄タンクを使う必要があります, または、それをきれいにするために機械を使う.
6, quality inspection
Inspect the PCB board, 資格のない製品は修理する必要がある, そして、資格の製品は次のプロセスに入ることができます.
スリー, PCBA test
PCBA test can be divided into ICT test, FCT試験, 老化試験, 振動試験, etc.
PCBAテストは大きいテストです. 異なる製品と異なる顧客条件によって, 使用されるテストメソッドは異なります. ICTテストは、部品の溶接条件および回路のオンオフ条件を検出することである, FCTテストは、入力と出力パラメータを検出することです PCBAボード 要件を満たすかどうかを見る.
完成品組立
The PCBAボード テストOKでシェルに組み立てます, それからテスト, そして最終的には.
PCBA生産 あと1リンク. どんなリンクのどんな問題でも、全体的な品質に非常に大きな影響を持ちます, また、各プロセスの厳格な制御が必要です.
