PCBA技術 - クリーン溶接技術のないPCBA処理

PCBA処理 no-clean welding technology
The traditional PCBA 洗浄プロセスは環境に破壊的影響を及ぼす, と PCBA処理no-clean soldering technology has become the best way to solve this problem.

PCBA処理はクリーンなはんだ付けは2つの技術が含まれます。一つは、低い固体のコンテンツをきれいなフラックスを使用することですもう1つは、不活性なシールドガスをはんだ付けすることである。

第1の方法では，フラックスの活性は一定時間だけ有効であり，得られた溶接継目は保証できない。橋かけ，シャープニング，スポットなどの溶接欠陥が発生することがあり，その応用分野は限られており，今後の研究が必要である。開発

第2の方法では、不活性ガス中で溶接を行い、溶接工程中の溶接部の酸化環境をなくすことができ、フラックスの使用を減らすことができる。はんだ付けの前に、少量の弱く活性のフラックスのみを使用して、はんだ付け部の表面の酸化物を除去し、不活性ガス環境に入るまでそれを維持したり、部品のリード上の特定の処理を行い、清浄なはんだ付けを達成しない。

パッチ処理

PCBA処理がクリーンな溶接プロセスを行わないことは、スルーホールのプラグイン部品、ハイブリッド組立部品および全表面組立部品の溶接に適しているだけでなく、マルチリードファインピッチ部品の組立に適している。これらの用途には以下の利点がある。

（1）デュアルウェーブはんだ付けプロセスで使用する。フラックスを使用しないため、フラックスガスによるはんだ付け不良が解消され、ノズル詰まりが解消され、はんだ付けの安定性が向上し、高品質の溶接接続を得ることができる。

（2）洗浄工程とそれに対応する装置が不要となり、運転コストを大幅に低減することができる。

（3）ハンダおよびはんだ部の酸化を除去するため、はんだの濡れ性やはんだ付け部のはんだ付け性を向上させることにより、はんだ付け不良を最小限に抑え、はんだ付け性を大幅に向上させ、はんだ付け信頼性を確保することができる。

したがって, PCBA クリーンな溶接技術は、非常に貴重な実用技術である, そして、その推進とアプリケーションは、技術に関して非常に重要な実用的な意味を持ちます, 人間の生活環境の経済的便益と保護.
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