PCBA技術 - PCBA処理プロセス

PCBA processing process
At present, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これは挑戦ですが、機会もあります PCB工場. If PCB工場 環境汚染の問題を解決する, FPCフレキシブル回路基板製品は市場の最前線にある, and PCB工場 さらなる発展の機会を得る.
インターネット時代は伝統的マーケティングモデルを壊した, そして、インターネットを通して多くの資源が最大規模で集められてきた, FPCフレキシブル回路基板の開発スピードも加速した, そして、開発速度が加速, 環境問題は今後も続く PCB工場. あなたの前で. しかし, インターネットの発展に伴い, 環境保護と環境情報化も飛躍的に発展してきた. 環境情報データセンターとグリーン電子調達は、実際に実際の生産と操作分野に徐々に適用されています.
1.PCBA processing single-sided surface assembly process: solder paste printing-patch-reflow soldering;
2. PCBA processing double-sided surface assembly process: A side printing solder paste-patch-reflow soldering-flip board-B side printing solder paste-patch-reflow soldering;

3. PCBA processing single-sided mixed assembly (SMD and THC are on the same side): solder paste printing-patch-reflow soldering-manual plug-in (THC)-wave soldering;
4. Single-sided mixed assembly (SMD and THC are respectively on both sides of the PCB): B-side printing red glue-patch-red glue curing-flap-A side plug-in-B side wave soldering;

両面混合装置（THCは側A、両側AとBはSMDを有する）：サイドプリントはんだペーストパッチリフローはんだ付けフリップはんだ付けB面側印刷赤グルーパッチ赤接着剤はターンオン側のプラグインB側サイドウェーブはんだ付けを硬化させる

両面混合パッケージング（AとBの両面にSMDとTHC）：サイドA -パッチ-リフローはんだ付け板の上に印刷されたはんだペーストは、側面B - patch -赤接着剤の硬化の上に赤い接着剤を印刷しているフリップ-表面フリップ- B -側波はんだ付け- B -側プラグインが付けられる。

はんだ付け工程中, 最も小さい変数を持つ変数は、機械および装置に属するべきである, それで、彼らはチェックされる最初です. 検査の正当性を達成するために, 独立した電子楽器を使用することができます, 様々な温度を検出するために温度計を使用し、正確に機械パラメータを較正するために電気メーターを使用する. .
実際の操作や記録から最適な操作条件を見つける. IPCBはISO 9001を通過しました：2008, ISO 14001, ウル, その他の品質管理システム, 標準化され、修飾される PCB製品. 我々は複雑なプロセスのスキルをマスターし、AOIや飛行プローブなどの専門機器を使用して生産を制御する, X線検査機, etc. . 最後に, 我々は、IPC II標準またはIPC III標準の下で出荷を確実にするために、外観の二重FQC検査を使います.