精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCB高周波ボードの定義
高周波板は、高周波（高周波数300 MHz以上、1 m以下の波長）のフィールドとマイクロ波（3 GHzより大きい周波数または0.1 m未満の波長）で使用される高い電磁周波数を有する特別な回路基板を指す。マイクロ波基板の銅張積層板上の通常の硬質回路基板の製造方法や特別な処理方法のいくつかの工程を使用して製造した回路基板である。一般的には、1 GHz以上の周波数の回路基板として高周波基板を定義することができる。
科学技術の急速な発展に伴い、マイクロ波周波数帯（＞1 GHz）やミリ波帯（30 GHz）にも多くの機器設計が適用され、周波数が高く、回路基板の基板の要求が高くなっている。例えば、基板材料は優れた電気的性質及び良好な化学的安定性を有する必要がある。パワー信号周波数の増加に伴い，基板上の損失は非常に小さく，高周波板の重要性が強調されている。
PCB高周波ボードの応用分野
2.1モバイルコミュニケーション製品、インテリジェント照明システム
2.2パワーアンプ、低雑音増幅器、等
2.3の電力分配器、カプラー、デュプレクサ、フィルタと他の受動装置
電子機器の2.4周波数は，自動車衝突防止システム，衛星システム，無線システムなどの分野での開発動向である。
高周波板の分類
3.1粉末セラミック充填熱硬化性材料
エー. PCB高周波板 メーカー：
ロジャース4350 B / 4003 C
アーロンの25 N / 25 FR
TaconicのTLGシリーズ
PCB高周波盤処理方法
処理工程はエポキシ樹脂／ガラス織物（FR 4）と同様であるが、脆性で破断が容易である。掘削・ゴングプレートでは，掘削ノズルとゴングナイフの耐用年数を20 %削減する必要がある。
3.2のPTFE（ポリテトラフルオロエチレン）材料
A : PCB高周波板 メーカー
1つのロジャースRO 3000シリーズ、RTシリーズ、TMMシリーズ
（二）AD / ARシリーズ、アイソクラッドシリーズおよびアーロン社のクラードシリーズ
3つのRFシリーズ、TLXシリーズとTaconic社のシリーズ
マイクロ波の4 F 4 B，F 4 BM，F 4 BK及びTP‐2
処理方法
カット：保護フィルムは、傷や押込みを防ぐために予約する必要があります
2 .掘削
2.1は新しいドリル・ノズル（標準的な130）を使います
2.2アルミニウムシートはカバープレートです、そして、PTFEプレートは1 mmのメラミンバッキングプレートで締められます
2.3穴をあけた後に空気銃で穴のほこりを吹き飛ばしてください
2.4は、最も安定した掘削リグと掘削パラメータを使用する（基本的に、穴が小さいほど、ドリル速度が速く、チップ負荷が小さいほど、戻り速度が小さい）
三穴処理
プラズマ処理またはナトリウムナフタレン活性化処理は細孔メタライゼーションに寄与する
PTH銅析出
マイクロエッチング（マイクロエッチング率が20マイクロインチによって制御された）の後の4.1
4.2必要に応じて、2番目のPTHを渡し、予想されるシリンダーからプレートを入力するだけです
抵抗溶接
5.1前処理：機械的なプレート研削の代わりに酸性プレート洗浄を採用する
前処理前の5.2は、プレート（90度摂氏30分）を焼いて
5.3焼成ボードは3つの段階に分かれています：80℃、100度と150度の摂氏30分ごとに（油が基板表面に投げられるならば、それは再加工されることができます：緑の油を洗って、それを再起動させることができます）。
ゴングボード
PTFEボードライン舗装の上に白紙を敷いて、FR - 4ベースプレートまたはフェノールベースプレートで厚さ1.0 mmのエッチングと銅を除去して、上下にクランプします。
ゴング板の背板縁の粗い縁は慎重に修理されて、基板と銅表面への損害を防ぐために手で削られる必要があります。硫黄分を等価サイズの紙で分離し，可視化してバリを低減した。要点は，ゴング板除去プロセスの効果が良好であることである。
プロセスフロー
NPTHのPTFE板の加工フロー
切断-ドリル-ドライフィルム-検査-エッチング-腐食検査-抵抗溶接-文字-スズスプレー-形成-テスト-最終検査-パッケージング-出荷
PTHのPTFEプレート処理フロー
切断-穿孔-穴処置（プラズマ処置またはナトリウムナフタレン活性化処置）－銅堆積-プレート電気-乾いた皮膜-検査-電気を引いて-エッチング-腐食検査-抵抗溶接-性格-スズスプレー-形成-テスト-最終検査-包装-出荷
まとめ
高周波板処理の難しさ
（1）銅の沈み込み：銅を穴壁に取り付けるのは容易ではない
（2）線幅の絞り加工、エッチング、ラインギャップ、サンドホールの制御
3 .グリーンオイルプロセスグリーンオイル付着とグリーンオイル発泡の制御
（四）各工程において、盤表面の傷を厳しく管理する等
