PCBA技術 - SMTはんだペーストが悪い判断と理由を印刷する

The uneven printing of solder paste and the amount of solder paste will cause Manhattan (tombstone) phenomenon. あまりに小さいはんだペースト印刷またはパッチオフセットは、容易に貧しい者につながることができます PCB半田付け. はんだペーストの過剰量は、はんだペーストの形状を崩壊させる, そして、パッドを超えるはんだペーストは、融解プロセスの間、錫ビーズを形成する, 短絡を起こしやすい. コンポーネントまたはパッド表面の表面の酸化は、はんだ付け性を低下させる, ハンダおよびコンポーネントおよびパッドが不完全に浸透して、仮想はんだを形成するために. 良好なはんだ付け性を維持するために、部品または回路基板パッドの表面上の成分を使用しない.

はんだペースト印刷は均一でなければならず、はんだペーストはパッドと同じサイズおよび形状でなければならず、パッドと整列していなければならない。はんだペーストの最小量はパッドの面積の75 %以上をカバーし、過剰半田ペーストの最大カバレッジ領域はパッド面積の1.2倍未満であり、隣接パッドとの接触を禁止する。

ハンダペーストを全体の生産において生じる品質問題は、大きな割合を占める。印刷品質はテンプレートの条件，はんだペースト装置のスキージ，操作，洗浄と大きな関係がある。このような問題点を解決するためには、種々の態様の技術的要求に留意する必要がある。一般的に言えば、高品質のハンダペースト印刷を印刷する場合は、以下のようにします。

1）良好なはんだペースト。

2良いと合理的なテンプレート。

3）良好な設備及びスクレーパ。

4）良好な洗浄方法，適切な洗浄周波数。

3 .はんだペースト印刷不良原因の解析と処理法

3.1崩壊

印刷後、ハンダペーストはパッドの両側で崩壊する。理由は

1）スクレーパ圧力が高すぎる。

2）プリント基板の位置決めは不安定である。

3）はんだペースト粘度や金属割合が低すぎる。

防止または解決

スキージ圧力を調整；再印刷されたボードを修正します適当な粘度ではんだペーストを選んでください。

はんだペーストの厚さは、下限または下限を超える

可能な理由は

1）テンプレートの厚さは要求されない（薄い）。

2）スクレーパ圧力が高すぎる。

3）はんだペーストは流動性が悪い。

防止または解決

適切な厚さのテンプレートを選択します右の粒度と粘度ではんだペーストを選択しますスキージの圧力を調整します。

3.3一貫性のない厚さ

アフタープリント, はんだペーストの厚さ PCBパッド 矛盾する. 可能な原因は以下の通りです:

1）テンプレートはプリント基板に平行ではありません。

2）はんだペーストは均一に攪拌されず、粘度が不均一である。

防止または解決

テンプレートと印刷版の相対位置を調整し、印刷する前にハンダペーストを攪拌する。

3.4 .縁と表面にはバリがある

その原因としては，はんだペーストの粘度が低く，鋳型メッシュホール壁が粗いか，あるいは，穴壁がはんだペーストで貼り付けられているためである。防止または解決

ステンシルを生産する前に、メッシュの開口品質を確認し、印刷工程中にステンシルを洗浄することに注意を払ってください。

3.5均一印刷

不完全な印刷は、はんだペーストがパッドの一部に印刷されないことを意味する。可能な理由は

1）メッシュ穴を塞ぎ，あるいははんだペーストの一部をテンプレートの底に貼り付ける。

2）はんだペーストの粘度が小さすぎる。

3）はんだペースト中に金属粉粒子が多い。

4）スクレーパを着用する。

防止または解決：鋳型のメッシュおよび底部をきれいにして、適当な粘度を有するソルダーペーストを選択して、ソルダーペースト印刷を効果的に全体の印刷領域をカバーすることができて、金属粉粒サイズがウィンドウ穴サイズに対応するはんだペーストを選ぶことができる。

3.6ポインティング

シャープニングは、印刷がなくなった後のパッド上の半田ペーストの小さなピーク形状を指す。可能な原因としては、印刷ギャップや半田ペーストの粘度が大きすぎたり、ステンシルや回路基板があまりにも速く剥離されたりすることがある。防止または解決：ゼロに印刷ギャップを調節するか、解体速度を減らすために適当な粘度ではんだペーストを選んでください。

3.7 .偏差

ミスアライメントとは、印刷されたはんだペーストがパッドから1／4以上離隔していることを意味する。可能な原因は以下の通りです:

1）PCB回路基板が位置しない（回路基板が外れた位置にあるか堅固に位置決めされない）、そして、位置が印刷中に相殺される

2）プリント時には、回路基板の位置決めが不揃いであり、回路基板とスチールメッシュとの間に隙間がある。

孔版及び回路基板の不整合（半自動印刷機）；

4）プリント時には回路基板とスチールメッシュとの間に一定の角度がある。

鋼メッシュの変形；

6）ステンシル開口部と回路基板は異なる方向にずれている。

防止または解決

チェックする PCB回路基板位置決め 器具は良い, それが緩んでいるかシフトされるか, 位置決めピンが回路基板と一致するかどうかスチールメッシュと回路基板が完全に整列しているかどうかを確認する, 回路基板と鋼メッシュの間に角度があるかどうか, そして、対応する調整を行いますスチールメッシュが変形しているかどうかを調べる, スチールメッシュのオープニングが異なる方向の回路基板パッドから相殺されるかどうか, スチールメッシュは不良であることを確認した, そして、確認のために技術主任に報告してください.