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PCBA技術

PCBA技術 - SMT印刷プロセス技術管理点

PCBA技術

PCBA技術 - SMT印刷プロセス技術管理点

SMT印刷プロセス技術管理点

2021-11-06
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Author:Downs

SMTオートマチック 印刷機

1 )グラフィックアライメント

基板とステンシルの光学的位置決め点(マークポイント)をプリンタカメラを介してワークテーブル上に整列させ、次に、基板ランド及びステンシルのx、y、△を微調整して、基板ランドパターン及びステンシル開口部を完全に重ねる。

2 )スクレーパと鋼メッシュの角度

スキージとステンシルとの角度が小さくなるほど、下方向の圧力が大きくなり、ハンダペーストをメッシュに注入することが容易になるが、半田ペーストをステンシルの底面に押しつぶすことができ、ハンダペーストを固着させることができる。一般的に45〜60度°。現在,自動・半自動印刷機は,主に60°程度のスクレーパと鋼メッシュの角度を使用している

3)はんだペースト入力量(圧延径):

ハンダペーストの圧延直径は、0.00〜13 mm〜23 mmである。

また、上記のようにしては、上記のようにして、上記のようにして、上記のようにして、上記のようにして、上記のようにして、上記のようにして、上記のようにして、上記のようにして、上記のようにして

また、ある程度の印刷速度では、はんだがペースト状になっていないため、半田ペーストを回転させることができず、ハンダペーストをきれいに削ることができず、印刷後の印刷物の汚れや印刷物の焼付け等が難しくなる。そして、長時間の空気にさらされた過剰なはんだペーストは、はんだペーストの品質に有害である。

製造中、オペレータはスクリーン上のハンダペーストストリップの高さを30分毎にチェックし、30分ごとにスキージの長さを超えたスクリーン上のハンダペーストをベークライトスクレーパでステンシルの前端に移動させ、半田ペーストを均一に分配する。

PCBボード

4)スクレーパ圧力:

スキージプレッシャーは印刷品質に影響する重要な因子でもある。スキージの圧力は、実際にスキージの降下の深さを指す。圧力が小さすぎると、スキージはスチールメッシュの表面に近づきません。また、圧力が小さすぎると、孔版原紙の表面にはハンダペーストの層が残存し、印刷等の印刷不良や接着性が生じやすい。

5 )印字速度:

スキージ速度ははんだペーストの粘度に反比例するので、狭い間隔と高密度のグラフィックスがある場合には速度が遅くなる。速度が速すぎると、スキージが孔版の開口部を通過するまでの時間が比較的短すぎるので、ハンダペーストが開口部に完全に浸透することができず、ハンダペーストの成型や不足した印刷などの印刷不良を起こしやすい。印刷速度とスキージ圧の間には一定の関係がある。速度の減少は圧力の増加と等価である。圧力を適切に減少させることにより、印字速度を上げることができる。

理想的なスキージ速度と圧力は、ステンシルの表面からはんだペーストを削るだけであるべきです。スキージ圧力と速度が印刷に及ぼす影響

印刷に及ぼすスキージ圧力と速度の影響

6 )印字ギャップ

印刷ギャップは、印刷後にPCB上に残っているはんだペーストの量に関連するステンシルとPCBとの間の距離である。

7 )ステンシルとPCBの分離速度:

ハンダペーストが印刷された後に、ステンシルがPCBを去る瞬間的な速度は分離速度である。そして、それは印刷品質に関連したパラメータである。そして、ファインピッチおよび高密度印刷で最も重要である。先進の印刷機において、ステンシルがハンダペーストパターンを残すときに、1つの(またはより多くの)分の滞在プロセス、すなわち、多段の解体は最高の印刷およびフォーミングを確実にすることができる。

ステンシルとPCBの分離速度

分離速度が高すぎると、はんだペーストの付着力が減少し、半田ペーストとパッドとの密着性が小さくなり、半田ペーストの一部が孔版原紙の底面と開口部の壁に付着し、印刷不良や錫の崩壊などの印刷不良が生じる。剥離速度が遅くなると、ハンダペーストの粘度や凝集力が大きくなり、半田ペーストが孔版開封壁から容易に分離され、印刷状態が良好となる。

8 )洗浄モードとクリーニング回数

表面の洗浄 SMTステンシル 印刷品質を保証する要因でもある. クリーニングモード及びクリーニング周波数は、はんだペーストによって決定されるべきである, 原材料, 厚さ, オープンサイズ. (Set dry cleaning, 湿式洗浄, 一回往復, 拭き速度, etc., the cleaning frequency can refer to the use of steel mesh), スチールメッシュの汚染は主に開口部の縁からのはんだペーストのオーバーフローに起因する. それが時間内に掃除されないならば, それは汚染される PCB表面, そして、ステンシルの開口部周辺の残留ハンダペーストは硬くなる, そして、厳しいケースで, ステンシルの開口部はブロックされる.