PCBA技術 - SMTパッチ加工操作詳細フロー

SMTパッチ加工の操作プロセスには、ペースト印刷-部品配置-リフロー溶接-AOIの4つの主要なステップがあります。

さらにテッセレーションするには：

ロード-ペースト印刷（A面）-配置（A面）

次は各ステップの詳細です。

1.ロード

品目ロードとは、工場が顧客からBOMを受け取ると、対応するプログラムが作成され、対応するマシンに品目番号と品目名がリストされます。この場合、倉庫は計画に基づいて生産するプロジェクトの材料を事前にマッチングすることができ、その後、材料生産者は機械に設定された材料番号に基づいて材料を対応する機械に入れることができます。生産材料担当者が材料を受け取ると、検査官は調整して材料番号に不一致がないかどうかを検査し、材料積載記録に署名する。PQAは、線路検査中に材料の積載状況をランダムに検査する。

1.パレットの材料がなくなったとき、特に倉庫から材料を取り出すとき、ラベルの層が1つしかなく、人が注意しないとき、ラベルは位置を間違えます。現在、すべての材料は双方が確認してからオンラインになる必要があります。

2.来料番号が手書きの場合、品質リスクがあります。手書き材料番号自体が間違っている可能性があり、材料番号をチェックしている人は材料番号を他の材料番号と誤認する可能性があります。

3.製造投擲と回収の過程で材料を区別するのが難しい場合、それらはすべて投擲箱の中にある。投擲や回収の際には、使い切る時間を決める必要があります。

4.材料が小さく、個別にパッチを適用する必要がある場合は、ラベルを貼り直す際に確認する必要があります。

二、半田ペースト印刷

半田ペーストは使用前に予熱しなければならない。開梱後、開封時間を記録し、均一に攪拌してからオンラインで使用することができます。現在、半田ペーストによる印刷制御方法は印刷結果間の関係を記録する重要なパラメータであり、定義された範囲、すなわちスキージ圧力、離型速度、離型距離、印刷速度、自動クリーニング周波数、自動クリーニング速度などから逸脱することはできない。OPの要求は2時間のクリーニングであり、ワイヤーネットを一度に手で洗浄し、洗浄記録がある。

ペーストマシンの有効性の最終的なモニタリング方法は、ペーストの厚さが標準範囲内にあるかどうかを測定し、CPKの値を用いてMPM/DEKの有効性をモニタリングすることである。しかし、ペーストオフセットの監視方法はOPが拡大鏡を見ているだけであり、回路基板に連続溶接やリフロー溶接後のオフセットなどの問題があれば、ペースト印刷の問題を再調査する。

1.半田ペーストは要求通りに使用されていない。

2.印刷問題は適時に関係者に報告して調整していない。

3.印刷後の半田ペーストの高さは範囲の要求に合っているが、CPK 1.67または連続7点が中心線側に位置している場合、スタッフは問題をタイムリーにフィードバックできなかった。問題が報告されてからも、関係する職人はどのように調整するか分からない。

三、パッチを当てる

SMT素子フィーダと基板（PCB）は固定されている。載置ヘッドはフィーダと基板の間を往復移動し、フィーダから部品を取り出し、部品の位置と方向を調整し、基板上に載置する。

1.吸着ノズルの穴が詰まると、材料の外観や色が異なり、機械が材料を投げるなどの原因になります。

2.材料テープが水平に配置されていない場合、材料テープは破断し、粘度が高すぎる。これはサプライヤーによるものである。

3.供給材料がテープに不一致に配置されたり、供給材料が故障板の寸法と一致しなかったりすると、パッチの品質にも影響を与える。

4.炉前検査員は問題を監督する興味がある。0603以上であれば、わずかなばらつきは製品の品質に影響しませんが、0.5 PINコンポーネントであれば、原則としてばらつきは許されません。

第四に、リフロー溶接

熱風還流溶接の過程で、溶媒を揮発させるには、次のいくつかの段階を経なければならない。フラックスは溶接部品表面の酸化物を除去する、ペースト溶液を再び流してペーストを冷却し、硬化させる。

1.予熱ゾーン

半田ペースト中の水分と溶媒の揮発を除去しながら、PCBとアセンブリをバランスよく予熱します。比較的穏やかで、部品への熱衝撃はできるだけ小さい。急速な加熱は、多層セラミックコンデンサの破裂などの部品の損傷をもたらします。同時に、半田が飛散し、PCBの非半田領域全体に半田不足の半田ボールと半田スポットが形成されることもあります。

2.絶縁面積

リフロー温度に達する前に半田が完全に乾燥することを確保するとともに、部品、パッド、半田粉末中の金属酸化物を除去するためのフラックス活性化の役割も果たす。この時間は半田の性質に応じて約60〜120秒である。

3.還流領域

半田ペースト中の半田は、液状半田がパッドや部品を濡らす代わりに、金粉を溶融させて再流動させることがあります。この濡れ効果により、はんだがさらに膨張し、ほとんどのはんだの濡れ時間は60〜90秒である。リフロー溶接の温度はペーストの融点温度より高くなければならず、通常は20度を超えてリフロー溶接の品質を確保しなければならない。時々、この領域は2つの領域、すなわち溶融領域と還流領域に分けられる。

4.冷却ゾーン

半田は温度が下がるにつれて硬化し、部品と半田ペーストが良好な電気接触を形成する。冷却速度は予熱速度とあまり差がないようにしてください。

五、子板

現在、回転切断を使用している分流器を使用していますが、生産能力のため、工場では手動はさみで子板を切断することがあります。手動切断が必要な場合は、OP切断順序を通知するファイルを用意し、切断が完了した場合は、手動切断板の最後の部分を防ぐ効果を確認します。

六、テスト

ダウンロード、BT、FTなどのワークステーションでは、使用されているバージョンが顧客の製造オーダと一致しているかどうか、および作業に使用されているクランプと電源が要求通りに実行されているかどうかをチェックします。これはソフトウェアテストであり、将来の参照に備えて工場でデータを保存することができます。CIT局については、現在多くのテスト項目があるため、テスト中の多くの項目は人手で合格するかどうかを判断する必要があります。この項目は検査漏れしやすい。生産能力が逼迫している場合、他の部門はランダムテストなどの提案を行う。所属

現在の試験制御方法では、CITテスターのコードがボードに書き込まれており、これにより後期の人はボードがCITテストを行ったかどうかを判断することができるが、通常、人員が合格したかどうかを判断するため、人員が以下の内容を理解していなければ、検出エラーが発生する可能性がある。テストの悪い判断は手動で行うことが多く、自動モードを導入できればより正確になります。

七、検査

検査基準はIPC-610 Dの二次基準である。現在、SMT工場の人員は基準の把握が一致していないため。つまり、10倍の拡大鏡では検査には十分ですが、疑わしい点については、より良い拡大鏡で仲裁する必要があります。例えば、L字型ピンの半田の信頼性と規格はピンの根元と定義される。現在の設備ではL字型ピンの付け根と後端の溶接は見られず、人員の経験に基づいて不良かどうかを判断するだけだ。