PCBA技術 - SMTパッチ検査とパッチ処理生産ライン

インスペクション SMT処理 PCBAの品質を保証するための非常に重要な手段である. 主な検査方法はマニュアル視覚検査を含む, はんだペースト厚みゲージ検査, 自動光学検査, X線検査, オンラインテスト, フライングプローブテスト, etc. 異なる検査内容と各プロセスの特性のため, 各工程における検査方法も異なる. SMTチップ処理プラントの検査方法の間で, マニュアル視覚検査, 自動光学検査及びX線検査は最も進歩した表面組立工程検査である. つのよく使われるメソッド. オンライン試験は静的試験と動的試験の両方に使用できる. 以下のプロ SMT処理 メーカーはこれらの検出方法を簡単に紹介します.

1 .目視検査法この方法はほとんど投資を必要とせず，テストプログラム開発を必要としないが，低速で主観的であり，テスト領域を視覚的に観察する必要がある。目視検査の欠如により，現在のsmt加工ラインの主な溶接品質検査方法としてはほとんど使用されておらず，大部分は補修・再加工に使用されている。

2. 光検出方法. と PCBAの削減チップ部品パッケージサイズと回路基板チップ密度の増加, SMA検査はますます困難になる, マニュアル検査が不十分になる, その安定性と信頼性は、生産と品質管理の要件を満たすのは難しい. したがって, 動き検出の使用はますます重要になっている.

3 .良好なプロセス制御を達成するためにパッチ処理プロセスのエラーを見逃して除去するために使用できる欠陥を低減するためのツールとして自動光学検査（AO 1）を使用する。aoiは高度なビジョンシステム，新しい光付与方法，高倍率，複雑な処理方法を採用し，高いテスト速度で高い欠陥捕獲率を得ることができる。

成功したSMTパッチ処理生産ライン

完全自動SMT生産ラインを備え、最も重要な配置マシンに加えて、配置マシンと一致するように9つの重要な機器があります。ここでは簡単な紹介です。

（1）ハンダペースト混合機、半田ペースト混合機は、錫粉と半田ペーストを効果的に混合することができる。より完全な印刷とリフローはんだ付け効果を達成して、マンパワーを節約して、この操作を標準化してください。もちろん、缶を開く必要も、湿気を吸収する機会を減らします。

回路基板から水分を除去するために必要に応じて回路基板を焼くのに使用されるオーブン。

3 . SMTボードローディングマシン、PCBがラック（ターンオーバーボックス）に置かれたときに自動基板供給に使用されます。

第4に、半田ペーストプリンタはPCB回路基板半田ペーストを印刷するために用いられ、配置機の前面に備えられる。

（5）SPI半田ペースト厚み計は、半田ペーストプリンタの後にPCBボード上に印刷されたはんだペースト（赤糊）の厚さ、面積及び体積を測定するための装置である

リフローはんだ付炉リフローはんだはsmt生産ラインの後工程である。既に実装されているPCB回路基板や部品のはんだをはめ込み、メインボードと接合する。ホットフローリフローオーブン、窒素リフローオーブン、ホットワイヤーリフローオーブン、ホットガスリフローオーブン、レーザリフローオーブンなどのリフローオーブンは、配置機の背後に設けられている

つのAOI検出器は、配置機の後に使用される、これは事前に溶接検査と呼ばれ、はんだ付けの前に部品の不良配置を検出するために使用される、オフセット、逆、欠落部品、逆白、サイドスタンディングなどの電子部品不良の貧しいまた、リフローオーブンの後ろに使用することができます。これは、電子部品のリフローオーブン、オフセット、欠け部品、逆再検査、はんだ接合部のスズ、スズ、スズ、空溶接などの欠陥によるはんだ付け不良を検出するポストはんだ付け検査と呼ばれる。

SMT接続局は、SMT生産機器センターの接続機器を接続するために使用される。

9台のsmtオフボード機は，主にリフローはんだ付け後に回路基板を受け入れるために使用される。

SMT 生産ラインs are divided into fully automatic production ラインs and semi-automatic production lines. 会社が完全自動化を望むならば SMT生産 line, 配置機は最も重要な装置である, 他の9種類の機器も欠かせない. 企業はまた、必要に応じて他の機器を装備することができます. Such as SMT peripheral equipment (such as: plate turning machine, 落下板機械, パラレル移植機, etc.).