SMTパッチPCBA欠陥製品共通問題

2021-11-07

Author：Downs

AIOまたはQC検査の過程で SMTチップ処理 植物, PCBAは多かれ少なかれ欠陥製品を見せる.

どのような問題は、どのようにそれが原因で、どのような悪いの状態ですか？だから今ではみんなと共有します。

（1）PCBA回路基板を短絡する

はんだ付け後の2つの独立した隣接するはんだ接合部間の接合現象を指す。その原因としては、はんだ接合部が接近しすぎて部品が不適切に配置され、はんだ付け方向が不正確であり、はんだ付け速度が速すぎて、フラックスコーティングが不十分であり、部品のはんだ付け性が悪く、半田ペーストが少なく、はんだペーストが不充分である等が挙げられる。

電子部品の空溶接

錫の溝には錫がなく、部品と基板とが溶接されていない。この状況の理由は、汚れた溶接溝、高い足、部品のはんだ付け性が悪いことです。

PCBボード

贅沢な部品, 不適切な調剤作業, 溶接溝における接着剤のオーバーフロー. 最初のクラスは空の溶接を引き起こす. 空の溶接のパッド部分は主に明るく滑らかである.

電子部品の誤溶接

部品の足と溶接溝の間に錫がありますが、実際には錫に完全に引っ掛かっていません。その理由の多くは、はんだ接合部にロジンが含まれていることに起因する。

電子部品の冷間溶接

また、溶解していない錫とも呼ばれる。このような欠点は二次フローはんだ付けにより改善できる。はんだ接合部のはんだペーストの表面は暗く，ほとんど粉末である。

5 .電子部品が落ちる

はんだ付け後は部品は適正な位置にない。その理由は、接着剤の不適切な選択、又は接着剤の不適正な操作、接着剤の不完全な熟成、過剰な錫波、及びはんだ付け速度の遅すぎる等である。

6 .電子部品

インストールされるがインストールされない部品。

破損した電子部品

部品の外観は明らかに壊れ、材料欠陥やプロセスバンプが発生したり、はんだ付け工程中に部品が割れたりする。部品や基板の予熱が不十分で，はんだ付け後の冷却速度が速すぎると，部品の割れの傾向に寄与する。

材料侵食

この現象はパッシブ部品にほとんど発生する。それは、部分の端子部分の上の粗いメッキ処置に起因します。したがって、錫波を通過すると、メッキ層が錫浴中に溶融し、端子の構造が損なわれ、半田が付着しない。良い、そしてより高い温度とより長いはんだ付け時間は、より悪い部分をより深刻にします。また、一般的な溶接温度は、ウェーブ溶接よりも低いが、時間が長くなる。したがって、部品がよくないならば、それはしばしば浸食を引き起こします。解決策は、部品を変更し、適切にフロー溶接温度と時間を制御することです。銀含有量のはんだペーストは、部品の端部の溶解を抑制することができ、はんだ付けのはんだ組成の変化よりも操作性が非常に便利である。

はんだチップ

半田継手の表面は滑らかな連続表面ではなく鋭い突起を有している。この原因としては、過度のはんだ付け速度とフラックスコーティングが不十分である。

パッド上のスズ

溶接部品や部品足の錫の量は小さすぎる。

11. There are tin balls (beads) on the PCBAボード

スズの量は、PCB、部分、または一部の足で球状です。半田ペースト、予備加熱、フローハンダ付けの工程において、半田ペースト又は貯蔵の品質が劣り、未洗浄のPCB、不適切な予熱、不適当な半田ペーストの塗布、及び長すぎる動作時間は、すべて半田ボール（ビーズ）を生じやすい。

PCBオープン回路

行をオンにするがオンにしないでください。

墓石効果

この現象は、チップ部品上で起こりやすいオープン回路の一種でもある。この現象の原因は、はんだ付け工程中、部品の異なるはんだ接合部間の引張力が異なるため、部品の一端が高くなり、両端の引張力が異なることである。その違いは，はんだペースト量，はんだ付け性，すず融解時間の違いによる。

ウィック効果

これは、ほとんどがPLCC部分で起こります。その理由は、フローティングはんだ付け時に部品足の温度が高くなり、溶着溝が濡れていないためであり、はんだペーストが溶けた後は、部分足に沿って上昇する。不十分なはんだ接合を生じる。また、予熱が不十分であるか予熱しておらず、半田ペースト等が流動し易くなる。