PCBA技術 - PCBA領域要求事項及びPCB識別方法

PCBAリフロー溶接 process and regional requirements

In the PCBA処理プロセス, リフローはんだ付けは特に重要なプロセスである. PCBAリフローはんだ付けは優れた製造性を有する, そして、特定の位置に特別な規則はありません, 電子部品のレイアウトの方向と間隔. リフローはんだ付け面における電子部品のレイアウトは、はんだペースト印刷ステンシル窓による電子部品の間隔の規則を主に考慮する, 検査修理区域に関する規則, プロセスフローの信頼性に関する規則.

プロセスフロー

リフローはんだ付けのプロセスフローはんだペースト，1パッチ，リフローはんだ付け

地域的要件

表面実装電子部品の禁止面積

（1）送信側（搬送方向に平行）側は5 mm間隔が禁止領域である。5 mmはすべてのSMT機器が受け入れることができる範囲です。

2 .非搬送側（搬送方向と直交する側）側から2〜5 mm離れた範囲は禁止領域である。

理論的, 電子部品は、横に配置することができます. しかし, 鋼メッシュの変形のエッジ効果を考慮する, 半田ペーストの厚さが規則に合致するように、2～5 mm以上の禁止領域を設ける必要がある.

（3）送信側の禁止領域には、電子部品及びそのパッドを一切配置することができない。表面実装された電子部品のレイアウトは、非送信側制限領域で主に禁止されている。しかし，電子部品のレイアウトが必要であれば，反波はんだ付けと昇温すず工具の工程要求を考慮すべきである。

2 .電子部品は、規則的に最大限に配置されるべきである

極性、ICギャップ等の電子部品の正極は上下に配置される。定期的な配置は検査に便利で、パッチ速度を上げるのを助けます。

電子部品の最大均一レイアウト

均一な分布はリフローはんだ付け中の基板上の温度差を減少させ，特に大規模なbga，qfp及びplccの集中配置を助け，基板回路基板上の局所低温を引き起こす。

第四に、部品間の間隔（間隔）は、組立及び溶接作業、検査、修理領域の要件に主に関連する。

ラジエータの設置面積やコネクタの操作領域などの特別なニーズに合わせて，実際の状況に応じた設計コンセプトを開発してください。

（2）両面リフローはんだ付けボード（両面完全なSMDボード、マスク選択両面はんだ板など）は、通常、比較的少ない数のサイドと部品（底部）の種類が最初に半田付けされる

この表面は二次リフローはんだ付けプロセスを受けなければならず、比較的重く比較的高い電子部品をピンをほとんど配置しない。通常の状況下では、底面に配置されたBGAデバイスの場合、溶接に耐える最大重力は0.3 g / mmである。

第6に、両面ミラーのボア設計コンセプトを最大限に回避する。関連設計実験によると，この設計概念ははんだ接合の信頼性を約50 %低減した。

リフローはんだハンダは固定供給であるので、パッドの上に穴をあけないでください。必要に応じて、プラグホールメッキ設計コンセプトを採用することができる。

BGA、チップコンデンサ、水晶発振器等のようなストレス感知素子に対しては、基板の回路基板をアセンブリの間に屈曲させる可能性がある、挿入または接続ブリッジの分離側に配置するのを避ける。

PCB回路基板の認識方法

PCB回路基板ダイアグラムの複雑さを考慮すると、以下の一連の方法及び技術を使用して、図を認識する速度を改善することができる。

一連の電子部品の外観および形状の基本的な特性に従って、集積回路、電力増幅器管、スイッチおよび変圧器のようなこれらの電子部品は比較的便利で迅速に見つけることができる。

2 .集積回路と比較して、集積回路上のモデル仕様に従って特定の集積回路を見つけることができる。電子部品の分配および配置のための基本的な規則がない場合であっても、同じ単位回路内の電子部品は、通常一緒にクラスタ化される。

単位回路のシリーズは、比較的基本的な特性を有する。これらの基本特性によれば、容易かつ迅速に見つけることができる。例えば、整流回路に比較的多数のダイオードがあり、パワーアンプチューブはヒートシンクを有する。フィルタコンデンサは最大容量と最大容量を有する。

接地配線を探す場合、PCB回路基板上の銅箔回路の大面積は接地線であり、PCB回路基板上の接地線はどこにでも接続されている。また、電子部品の金属シェルは接地されている。接地線を探す場合は、接地線として使用することができる。いくつかのマシンでは、各PCB回路基板の接地線も互いに接続されているが、各PCB回路基板間のコネクタが接続されていない場合、各PCB回路基板間の接地線は動作しない。オーバーホール時に注意してください。

5. 比較する過程で PCB回路図 実際のPCB回路板で, 同じ識別方向を PCB回路図 PCB回路基板, それで PCB回路図 PCB回路基板と同じ. 画像の方向を認識する, たびに認識画像の方向を比較する必要性を排除する, だからそれは非常に便利で迅速に画像を認識することができます.

（6）PCB回路基板上の電子部品及び銅箔回路の接続状態を観察し、銅箔回路の方向を観察する場合は、光で照明することができる。銅箔回路で側にランプを置きます。電子部品が設置される側では、銅箔回路と電子部品との接続を明確かつ迅速に観察することができ、PCB回路基板をフリップする必要がない。PCB回路基板を常にひっくり返すので、面倒なだけでなく、PCB回路基板の上でリードを壊すのも非常に簡単です。