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PCBA技術
PCB製造における欠落部品の原因分析
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PCB製造における欠落部品の原因分析

PCB製造における欠落部品の原因分析

2021-12-08
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Author:pcba

PCBAメーカー のプロセスでは、多くのPCBA欠陥製品と処理の問題があります PCBA製造, 成分漏れなど, サイドパーツ, 出来高, 偏差, 破損部品等, の品質に深刻な影響を与える PCBAメーカーs現在, 経験豊富でプロフェッショナルな深センSMTシーイエンパッチ工場, Weisiyuan技術, あなたとの共有は、PCBAボードパッチ処理の不足して破損した部分の理由は PCBA製造.

PCBA

PCBA製造漏れ

It is usually caused by inadequate feeding by the component feeder, 部品吸込ノズルの空気通路の閉塞, 吸込ノズルの損傷, 吸引ノズルの誤った高さ, SMT技術装置の真空空気路故障, 閉塞, 貧しい購入 PCB回路基板, 変形, はんだペーストまたはパッドの上にあまりにも小さなはんだペーストはありません PCB回路基板, 部品の品質問題, 同じ品種のSMT技術装置マウンティングの一貫した厚みは、エラーまたは脱落でプログラムを呼びます, またはSMT技術者はプログラミング中の部品厚みパラメータの選択に誤りを生じる, 不意に人的要因によって打たれる, etc.


(2)抵抗器装着時の主な原因は、部品フィーダの異常供給、SMT技術装置マウンティング装置の装着ヘッド吸着ノズルの誤高さ、取付ヘッド把持材料の不正確な高さ、部品編組の負荷穴の過大サイズ、振動による部品の転倒等である。編み物等の投入時のバルク材の逆方向等。


(3)PCB回路基板上の部品や部品のオフセットの主な理由は、SMTマウンタがプログラムされているときに、部品や部品のX−Y軸座標が不正確であり、パッチ吸引ノズル等の理由により、材料の吸引が不安定になることである。


4. 年のPCBA工場の損害 PCBA製造全般, 部品及び部品の損傷の主な理由 PCB回路基板 配置中には、SMT機器の位置決めシンブルが高すぎる, これは PCB回路基板 高すぎる, コンポーネントと部品 PCB回路基板 インストール中に絞られる, そして、SMT配置装置の間、PCBA上のコンポーネントおよび部品のZ軸座標は誤っている.