PCB技術 - PCB洗浄過程の詳細

プリント基板（PCB）は複数回クリーニングする必要がある。では、どのような段階で洗浄が必要で、どのように洗浄するのでしょうか。次に、電気技師の家の掃除の流れをまとめて、参考にしてみましょう。

1. カット：必要に応じて大皿を小さくカットします。洗版：プリント配線板機のほこりと不純物を洗浄し、風乾する。

   
   

2. 内乾膜：銅箔にゼラチンを貼り付け、黒膜を逆露光現像して回路図を形成する。化学洗浄：（1）銅表面の酸素含有化合物とゴミを除去する、Cu表面を中傷して、Cu表面とゼラチンとの結合力を高める。（2）プロセスフロー：脱脂−水洗−微食−高圧水洗−循環水洗−吸水−強風乾燥−熱風乾燥。（3）洗濯板に影響する要素は：脱脂速度、脱脂剤液体濃度、マイクロエッチング温度、総酸性度、Cu 2＋液体濃度、圧力と速度である。（4）発芽しやすく、欠けやすい：開路―洗浄効果が悪く、フィルムが拒絶される；短絡清掃は発芽した廃棄物を清掃するものではない。

   
   

3. 銅堆積と板金電気

   
   

4. がいぶかんそうフィルム

プリント配線板

5.パターンめっき：銅めっきの厚さの要求を満たすために、穴と回路で実施する。（1）脱脂：板材表面の酸素層と表面汚染物の除去、（2）酸浸漬：前処理と銅柱中の汚染物を除去する、

6.プリント基板の電気メッキ：（1）脱脂：回路図表面の油脂と酸素含有物を除去し、銅表面を清潔に保つ。

7.湿生油：（1）前処理：表面の酸素膜を除去し、表面を粗面化して、生油とプリント基板表面の結合力を増強する。

8、錫噴霧技術：（1）熱水洗浄：回路基板表面の汚れと局所イオンを洗浄する、（2）スクラブ：回路基板表面に残った破片をさらにクリーニングする。

9.沈金プロセス：（1）酸性脱脂：銅表面の温和な油脂と酸素含有物を除去し、表面を活性化して清潔にし、ニッケルめっきと金メッキに適した外観を形成する。

10.造形加工（1）洗濯板：表面汚染物とほこりを除去する。11.Netek銅表面処理。（2）脱脂：回路図表面の油脂と酸素含有物を除去し、銅表面を清潔に保つ。

銅表面仕上げの手順は次の通りです。

1.ドライフィルムプレス

2.内層酸素充填前

3、穴あけ後（スラグを除去し、穴あけ中に出てきたコロイドを整理し、太く、きれいにする）（機械研磨板：聴力が強い振動波で穴を整理し、穴内の銅粉と接着剤粒子を徹底的に整理する）

4.銅めっき前

5.銅めっき前

6.緑塗り前

7.錫噴霧前（または他のパッド処理プロセス）

8、金指ニッケルめっき前

二次銅の前処理：

脱脂−水洗−マイクロエッチング−水洗−酸浸漬−銅めっき−水洗。前の外部回路の製造過程で基板表面に残る可能性のあるすべての不純物、例えば酸化、指紋、微小物体が除去された。そして表面の活性化に合わせて、銅めっきの付着力を良くする。

出荷前に清掃を行い、イオン汚染を除去しなければならない。