PCB技術 - 不適当なPCB基板材料とサイズは、反りと歪曲を引き起こします

不適当な PCBマザーボード私と私反りや変形の原因になる

GJB 3835の規定によると、反則と歪曲の後 リフロー溶接中のPCBA、最大曲げと歪みは0.75%を超えてはならない，そして、弓と歪曲 プリント配線板ファインピッチコンポーネントは0.5%を超えてはいけません.

明白な反りを伴うPCBAのために、多層PCBAが変形応力を有して、それから、強化された金属フレームインストール、シャシープラットホームネジインストール、シャシーガイドスロット挿入などを含む反変形インストール（挿入）操作を実行するならば、それは高密度ICと他の部品リードを引き起こしそうです。BGA / CCGAはんだ接合と多層PCBリレー穴と他の印刷された導体メタライズされた穴は、損害を受けるか、壊れます。

歪みや弓が0.75 %に達したPCBAに対しては、変形応力が部品の損傷や信頼性の問題を生じないことを確認し、引き続き使用する必要がある場合は、以下のような規則に従って設置すること。

シャーシプラットフォームに直接取り付け（挿入）、ねじ込む必要はありません。ガイド溝, ガイドレールまたは柱, そのため、反変形応力を避けるために プリント回路基板 部品と金属化された穴をさらに損なうことからのアセンブリインストール.

設置信頼性が影響されず、主熱伝導経路または主導通路が確保されている状態では、歪みとボーイング変形の間隔が最大となる位置に局所的なクッション対策（電気的、熱伝導性の材料）を取る必要がある。変形したプリント回路基板組立体が反変形応力を受けていない場合にのみ、ワープ部品を取り付けて締め付けることができる。

PCB実装構造と補強フレームのために選択された材料の剛性および変形性は、PCBの変形または湾曲または変形を引き起こさない。

歪みやボウリング、歪み（弓）が0.75 %以下の多層PCBA、特に高密度IC（BGA / CCGA）部品を有するPCBAでは、基板PCBの修正や変形防止を厳しくする必要がある。

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