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PCB技術

PCB技術 - PCB回路 基板電子部品レーザはんだ付け応用

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PCB技術 - PCB回路 基板電子部品レーザはんだ付け応用

PCB回路 基板電子部品レーザはんだ付け応用

2021-09-26
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Author:Frank

PCB回路 基板 電子部品レーザはんだ付け応用
PCB,回路基板とも呼ばれる, 回路 基板, 「電子製品の母」は. 同時に, また、電子コンポーネントのサポートです, そして、それは電子部品のための電気接続のプロバイダです.
電子部品の溶接 PCB レーザー溶接機. 一般溶接機, 古い鉄はその隣にある電子部品を焼きます, 溶接用の高精度レーザはんだ付け装置を使用する必要がある.
レーザーはんだ付け技術は、レーザーを使用して、金属のパッドの表面に瞬間的な溶融を生じる溶接プロセスです PCB回路 基板 金属をつなぐ.

PCBボード

ぬれ効果

熱液状半田がPCBの金属表面に溶解して貫通するとき固まる, それは、金属ディップ錫または金属ディップ錫と呼ばれます. はんだと銅の混合物の分子は、一部の銅と一部のはんだとの新しい合金を形成する. この溶媒作用を錫浸漬という. それは様々な部分の間の分子間結合を形成する プリント配線板。金属合金が生まれる.良い分子間結合の形成は プリント配線板半田付け工程, の強度と品質を決定する プリント配線板半田継手. 銅の表面だけが汚染されていない, そして、露出のために形成される酸化膜が、ありません プリント配線板空中に, そして、はんだおよび作業面は、適切な温度に達する必要がある.


熱液状半田がPCBの金属表面に溶解して貫通するとき固まる, それは、金属ディップ錫または金属ディップ錫と呼ばれます. はんだと銅の混合物の分子は、一部の銅と一部のはんだとの新しい合金を形成する. この溶媒作用を錫浸漬という. それは様々な部分の間の分子間結合を形成する プリント配線板。金属合金が生まれる.良い分子間結合の形成は プリント配線板半田付け工程, の強度と品質を決定する プリント配線板半田継手. 銅の表面だけが汚染されていない, そして、露出のために形成される酸化膜が、ありません プリント配線板空中に, そして、はんだおよび作業面は、適切な温度に達する必要がある.


品質保証

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