PCB技術 - つのPCB基板配線技術

PCB基板設計は電子技術者のための必修科目である, そして、それは完璧に設計することは容易ではない PCB基板. 完璧な PCB ボードだけでなく、合理的なコンポーネントの選択と設定が必要です, しかし、良好な信号伝導性能も必要である. この記事は、2011年の配線技術に関する知識を紹介し、共有するPCB高速 信号回路設計, みんなの仕事に役立つことを願って.

PCB配線用多層基板の合理的利用

PCBボードの実際の設計プロセスでは、多くの技術者は、高速信号配線作業を完了するために多層基板を使用することを選択する。この多層基板は、不可欠な部分だけでなく、技術者が回路干渉を減らすのを助ける効果的手段である。pcbの高速信号回路設計を完了するために多層基板を使用する場合，基板はプリント基板のサイズを小さくするために合理的に層数を選択する必要があり，中間層を完全に使用してシールドを設定し，最寄りの接地を実現し，寄生インダクタンスを効果的に低減し，信号伝送を短縮することができる。長さ、信号間の交差干渉を減らすこと、等。そして、これらの全ての方法は、高速回路の信頼性に非常に有益である。

多層基板を用いたpcb信号伝送の信頼性を向上させるために，いくつかの方法に加えて，4層板の雑音は，同じ材料をもつ両面板の雑音よりも20 db低いことを示した。リードが曲がっているほど、より良い。それは、完全な直線を使用するのがベストです。ターンする必要がある場合は、45度曲がった線または円弧を使用して、高速信号の外部発光と相互結合を低減し、信号の放射と反射を減らすことができます。

高速回路装置のピン間のリード線を短くする

PCB高速信号回路を設計・配線するプロセスでは、高速回路デバイスのピン間のリード線をできるだけ短くする必要がある。高速回路システムは、反射、発振等を行う。

高速回路部品のピン間のリード線をできるだけ短くすることに加えて, に PCB配線 プロセス, 各々の高速回路装置のピン間のリード線レイヤー間の交替, より良い, それで, より少ない穴を接続するプロセスで使用される部品. 一般的に言えば, ビアは0をもたらす.5 pF分布静電容量, これは回路の遅延の著しい増加をもたらす. 同時に, 高速回路配線は信号線の近接並列ルーティングによって導入された「交差干渉」に注意を払うべきである. を返します。, 干渉を減らすために平行な信号線の反対側に「グランド」の大面積を配置することができる. 二つの隣接する層, ルーティング方向は互いに垂直でなければならない.

特に重要な信号線またはローカルユニットのための接地線サラウンドの実現

PCBボードレイアウト設計のプロセスでは、技術者はいくつかの非常に重要な信号線に対して接地線のサラウンド方法を使用でき、クロック信号や高速アナログ信号のような干渉に影響されない信号をルーティングしながら外部信号を追加することができる。接地線を保護するために、保護する信号線をサンドイッチする。設計プロセスでは、様々な信号トレースがループを形成できず、接地線は電流ループを形成できない。しかし、ループ配線回路を発生させると、システムに多くの干渉が生じる。接地線が信号線を囲む配線方法は、配線中のループの形成を効果的に回避することができる。つまたは複数の高周波デカップリングコンデンサを各集積回路ブロックの近くに設置する必要がある。高周波チョークリンクは、アナログ接地線、デジタル接地線などを公共接地線に接続する場合に用いられる。特定の高速信号線は特別に扱われなければなりません：差動信号は同じ層に、そして、平行線に可能な限り近くなければなりません。差動信号線は、いかなるシグナルも挿入することができなくて、等しい長さを必要としない。

上記のいくつかの設計法に加えて, 設計時 プリント配線板信号配線, エンジニアはできるだけ高速を避けるべきだ信号配線 あるいは切り株を形成します。表面上の高周波信号線は大きな電磁放射を発生させやすい. 電源と接地線との間の配線高周波信号線は、電源及び底層による電磁波の吸収によって発生する放射線を低減する.