PCB技術 - PCB配線とは

イン PCB設計, 配線は製品設計を完了する重要なステップである, それで、前の準備作業がそれのためにされると言うことができます. PCB全体で, 配線の設計プロセスは非常に限られている, 細かいスキルと大きなワークロード. PCB配線はシングルサイド配線を含む, 両面配線及び多層配線. 配線の手段も2種類ある：自動配線と双方向配線, 自動配線前, 対話は、より厳格な線配線要件に事前に使用することができます, 入力端と出力端縁線は隣接する並列を避けるべきである, リフレクション干渉. 必要な時, 分離するために接地線を追加すべきである, そして、2つの隣接する層の配線は互いに垂直でなければならない, 並列に寄生結合を生成するのは容易である.

自動配線の分布率は良いレイアウトに依存し，配線ラインの数，スルーホールの数，工程数などを含めてあらかじめ配線ルールを設定することができる。必要に応じて既に布を切断することができます。そして、全体的な効果を改善するために再配線してみてください。高密度PCB設計のために、穴を通してのフェルトスルーが適応されていないので、それは多くの貴重な配線チャネルを無駄に、この矛盾を解決するために、ブラインドと埋め込みホール技術、それだけでなく、ガイドホールを完了するだけでなく、配線チャネルの多くを保存するより便利な、より滑らかで、より完璧な、PCBボード設計プロセスは、複雑でシンプルなプロセスです。それをうまく習得するためには、電子工学の設計者の大半が、その真の意味を得るために経験する必要がある。

（一）電源及びグランドケーブルの取扱い

PCB基板全体の配線が完了しても, しかし、電源と接地線による干渉はよく考えられない, 製品の性能は低下するだろう, そして時々、製品の成功率に影響を与えます. だから電気の配線, 接地線は真剣に扱われるべきである, 電気の騒音妨害, グラウンドワイヤプレイスは低限界まで落ちる, 製品の品質を確保するために. 電子製品の設計に携わっているすべての技術者のために, 接地線と電力線との間のノイズの理由が発生することは明らかである.

（1）電源配線とグランド配線との間にデカップリングコンデンサを付加することは周知である。

（2）電源の幅を広げることができる限り、接地線は電源線よりも優れており、それらの関係は接地線＞電力線＞信号線、通常は信号線幅0.2～0.3 mm、幅0.05〜0.07 mm、パワーライン1.2～2.5 mmである。デジタル回路のPCBは、広い接地導体を有する回路として使用することができ、すなわち、使用のための接地ネットワークを形成する（アナロググランドはこのように使用することはできない）

（3）グランド配線として銅層の面積が大きい場合には、プリント配線板を使用しない。または多層基板、電源、接地線を作るそれぞれが層を占める。

ディジタル・アナログ回路の共通グラウンド処理

多くのPCBsはもはや単一の機能回路（デジタルまたはアナログ）ではなく、デジタルおよびアナログ回路のミックスである。したがって、配線時には、特に接地線上のノイズ干渉を考慮する必要がある。

ディジタル回路は高周波であり，アナログ回路は感度が高い。信号線については、高周波信号線は、できるだけ敏感なアナログ回路装置から遠く離れているべきである。接地線では、積分PCBは外部の世界に1つのノードしかないので、デジタルとアナログの共通グラウンドの問題はPCB内部で扱わなければならない。ボードでは，ディジタルグランドとアナロググランドが実際に分離される。それらは互いに接続されていませんが、PCBと外部世界の間のインターフェース（プラグなどの）だけではありません。デジタルグラウンドとアナロググランドの間には短い接続があります。接続点が1つだけあることに注意してください。また、システム設計によってはPCB上には不調和なものもある。

3 .信号ケーブルを電気(接地)層に敷設する

多層PCB配線では、信号線層に残ったラインが残っていないため、層を追加して無駄になるため、ある量の仕事を増やすことになり、コストも増加し、この矛盾を解決するためには、電気的（接地）層の配線を考慮することができる。パワーゾーンを第一に考え、形成を第二にする。それは、形成をそのまま保つのが良いので。

大面積導体における脚連結の処理

接地（電気）の大面積では，共通成分の足が接続されている。連結脚の処理は総合的に考慮する必要がある。電気的性能に関しては、構成脚のパッドは完全に銅表面と接続されているが、例えば、（1）溶接は高電力ヒータを必要とする。2）仮想はんだ接合の容易化。したがって、電気的性能およびプロセスニーズを考慮すると、一般に熱として知られている熱シールドと呼ばれる交差溶接パッドを作り、溶接中のセクションの過度の放熱による仮想溶接点の可能性を大幅に低減することができる。多層の電気的（接地）脚部は、同様に扱われる。

ケーブル接続におけるネットワークシステムの役割

多くのcadシステムでは，ネットワークシステムで配線を決定する。グリッドはあまりにも濃い、パスが増加しているが、ステップがあまりに小さい、グラフフィールドのデータ量が大きすぎる、それは必然的に必然的に設備のストレージスペースのためのより高い要件を持っているが、コンピュータの電子製品のコンピューティング速度に大きな影響を与える。いくつかの経路は、コンポーネント・レッグのパッドによって占められるか、ホールを取り付けることによって占められるか、位置決め穴などのように無効である。このため、配線をサポートするために合理的にグリッドシステムが必要である。標準的な構成要素の脚は、0.1インチ（2.54 mm）離れているので、グリッドシステムのベースは、0.1インチ（2.54 mm）または0.1インチ未満（例えば0.05インチ、0.025インチ、0.02インチなど）の整数倍である。

6 .デザインルールのチェック( DRC )

配線設計が完了した後に、設計者が設計した規則に従って配線設計が適合しているかどうか、また、プリント基板製造工程の要件を満たす規則が成立しているかを確認する必要がある。一般チェックには次のような側面があります。

（1）ライン及びライン、ライン及び部品パッド、ライン及びスルーホール、部品パッド及びスルーホール、スルーホール及びスルーホール間の距離は、製造条件を満たすか否かにかかわらず合理的である。

（2）電源コードと接地ケーブルの幅は適切であり、電源と接地ケーブルの密着性（低インピーダンス）であるか。地上のワイヤーを広げることができるPCBの場所はありますか？

（3）短い信号線、保護線、入力線、出力線等のキー信号線に対して良好な対策を講じているか否かは明らかである。

（4）アナログ回路とデジタル回路とが独立したグランド配線であるか。

（5）PCBに追加されたグラフィックス（アイコンや表記など）が信号短絡を引き起こすかどうか。

（6）不満足なラインを修正する。

( 7 ) PCB上のプロセスラインはありますか?抵抗溶接が製造工程の要件に適合しているかどうかは、抵抗溶接の大きさが適切であるかどうかにかかわらず、装置の溶接パッドに文字印が押されているかどうか、電気機器の品質に影響を及ぼさない。

（8）多層基板内の電源層の外枠エッジが、電源層の基板外部に露出した銅箔などのように縮小されているか否かは、短絡しやすい。