PCB技術 - 詳細に注意を払わない、PCB銅は廃棄物である

銅のコーティングは PCB設計. それが国内かどうか PCB設計 ソフトウェアまたは外国のプロテル, PowerPCBは知性を提供する. では、どうやって銅を入れるのですか? 私はあなたと私の考えを共有します, そして、ピアに恩恵をもたらす希望.

いわゆる銅の注ぎは、使用されていないスペースを基準面としてPCB上に使用し、その後、それを固体銅で満たす。これらの銅領域は、銅充填とも呼ばれる。銅コーティングの重要性は、接地線のインピーダンスを低減し、干渉防止能力を向上させることである電圧降下を減らし、電源の効率を向上させる接地線と接続することによって、ループ面積も低減することができる。

PCBをはんだ付け中にできるだけ変形させる, 大部分 PCBメーカー も必要 PCB設計PCBのオープンエリアを銅またはグリッド状の接地線で満たすためのERS. 銅コーティングが不適切に扱われるならば, 利得は損失の価値はないだろう. 銅コーティングは「不利益を上回る」または「良いより害を及ぼす」?

誰でも、プリント回路基板配線の分配静電容量が高周波において、動くということを知っている。長さがノイズ周波数の波長の1／20より大きい場合には、アンテナ効果が生じ、配線にノイズが発生する。PCBに十分に接地された銅線があるならば、銅の注ぎは騒音伝搬ツールになります。したがって、高周波回路においては、グランド線がグランドに接続されているとは思えない。これは“接地線”であり、1／20未満でなければならない。多層基板のグランドプレーンとの“良好なグランド”への配線のパンチホール。銅コーティングが適切に処理されると、銅コーティングは電流を増加させるだけでなく、遮蔽干渉の二重の役割も有する。

銅被覆、すなわち大面積銅コーティングおよびグリッド銅の2つの基本的な方法が一般的にある。大面積銅被覆が格子銅被覆より優れているかどうか尋ねられることが多い。一般化するのは良くない。なぜ？大面積銅被覆は電流と遮蔽の増加の二重機能を有する。しかし、広範囲の銅コーティングが波はんだ付けのために使われるならば、板は持ち上げて、水ぶくれさえするかもしれません。このため、大面積の銅被覆では、通常、銅箔のブリスタリングを緩和するために、いくつかの溝が開けられている。純粋な銅クラッドグリッドは主に遮蔽用であり、電流を増加させる効果が低減される。熱放散の観点から、格子は良好である（銅の加熱面を減少させる）。そして、電磁遮蔽のある役割を果たす。しかし，格子は千鳥状の軌跡で構成されていることを指摘した。回路のために、トレースの幅は、回路基板の動作周波数に対応する「電気長さ」を有している（実際のサイズは、動作周波数に対応するデジタル周波数によって分割され、詳細に関連する本を参照）。動作周波数があまり高くない場合、グリッド線の副作用は明白ではない。電気的な長さが動作周波数に一致すると、それは非常に悪いでしょう。この回路は全く動作しておらず，システムの動作に干渉する信号はどこにでも送信されている。だから、グリッドを使用する同僚のために、私の提案は、設計された回路基板の労働条件に応じて選択することであり、一つのことにしがみつくことはありません。このため、高周波回路は干渉防止用の多目的グリッドに要求される高周波回路であり、低周波回路や大電流の回路等が一般的であり、完全な銅である。

これにより、銅線の所望の効果を得るためには、PCB工場は以下のような問題に注意を払う必要がある。

PCBが、SGND、AGND、GND等の多くのグラウンドを有する場合、PCBボードの位置に応じて、基準基準として銅を主な「接地」とする必要がある。デジタルグラウンドとアナロググラウンドを分離して、銅を注ぐ。同時に、銅が流れ出る前に、対応する電源接続を最初に厚くしてください：5.0 V、3.3 Vなど。このように、異なる形の複数のポリゴンは構成されます。

異なるグラウンドに対する単一点接続のために、方法は0オーム抵抗器、磁気ビーズまたはインダクタンスを通じて接続することである

水晶振動子の近くでクラッドした銅。回路内の水晶発振器は高周波放射源である。この方法は、水晶振動子を銅で囲んでおき、水晶発振器のシェルを別々に接地する方法である。

島（デッドゾーン）の問題は、それが大きすぎると思うなら、それは地面を定義し、それを追加するにはコストがかかりません。

5 .配線の初めには、アース線を同じように扱うべきである。配線するとき、接地線はよく発送されるべきです。ビアを追加することによって接地ピンを追加することはできない。この効果はとても悪い。

電磁気学の観点からは、送信アンテナを構成していますので、ボード上にシャープなコーナーを持っていない方が良いです。他の場所には常に影響がありますが、大きいか小さいのか、アークのエッジを使うことをお勧めします。

多層基板の中間層の開放領域に銅を流さないでください。あなたがこの銅を「良い地面」にしておくのは難しいので

8 .金属放熱器、金属強化ストリップなどの装置内の金属は「良好な接地」でなければならない。

9. つの端子レギュレータの熱放散金属ブロックはよく接地されなければならない. 水晶発振器の近くのグランド絶縁ストリップは、よく接地されなければなりません. 要するに PCB銅, 接地問題が対処されるならば, それは間違いなく「長所は不利益を上回る」, これは、信号線の戻り領域を減らすことができますし、信号の電磁干渉を外部に減らす.