精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCB妨害防止技術設計,回路 基板設計の主な課題は、回路を解析し、キー回路を決定することである. これは、どの回路が干渉源であり、どの回路が敏感な回路であるかを識別するためである, そして、干渉源がどのような経路が敏感な回路と干渉するのに使用できるかについて突き止めてください. アナログ回路, 低レベルのアナログ回路はしばしば敏感な回路である, そして、電力増幅器はしばしば干渉の源である. 作業周波数が低い場合, 干渉源は、主にワイヤ間バレル接続を介して高感度回路に干渉する作業周波数が高い場合, 干渉源は、主に電磁放射線を介して高感度回路に干渉する. デジタル回路, 高速反復信号, クロック信号のような, バス信号, など.周波数成分が豊富, どれが干渉の最大の源であり、しばしば敏感な回路に脅威をもたらす. リセット回路, 割り込み回路, など. 敏感回路, スパイクからの干渉を受けやすい, デジタル回路は正常に動作できないので. 入力/出力回路（1/0）は外部世界に接続する, また、特別な注意も支払わなければなりません. 回路 基板がクロック線のような干渉源に近い場合, 不要な高周波エネルギーは、出力ライン14に組み込まれる, そして、線上のノイズは、放射線または伝導を通してケーブルの近くの敏感な回路に干渉するでしょう.
回路を完全に分析し、キー回路を決定することに基づいて、回路を適切にプリント基板上に配置する必要がある。ディジタル回路では高速回路（クロック回路，高速論理回路など），中低速論理回路，uo回路を異なる領域に配置し，干渉源と高感度回路をできるだけ空間的に分離し，干渉源を分離できる。高感度回路への放射妨害は大いに低減される。
プリント基板のアンチジャミング設計
PCBボードの干渉防止設計の目的は、PCBボードの電磁放射とPCBボード上の回路間のクロストークを低減することである。さらに、PCBの接地設計は、1／0ケーブルのコモンモード電圧放射に直接影響する。したがって,pcbの干渉防止設計は，システムの電磁波放射線を低減するために非常に重要である。
PCBレイアウト デザイン
プリント基板（PCB）の密度が高くなり、PCB設計の品質が耐干渉性に大きな影響を与えるので、PCBのレイアウトは設計上非常に重要な位置にある。
特殊コンポーネントのレイアウト要件
1.高周波成分間の配線を短くし、よりよく、互いの間の電磁干渉を最小にする干渉に影響されやすいコンポーネントはあまりにも近くにすべきではない入力と出力のコンポーネントを可能な限り遠くにする必要があります
2.いくつかの構成要素は、より高い電位差を有するので、コモンモード放射を減らすためにそれらの間の距離を増やす必要がある。高電圧部品のレイアウトの合理性に特別な注意を払う
3.熱素子は発熱素子から遠く離れていなければならない
4.溶液コンデンサはチップの電源ピンの近くになければならない
5.ポテンショメータ、調整可能なインダクタンスコイル、可変コンデンサ、マイクロスイッチ等の調整可能な構成要素のレイアウトは、必要に応じて容易に調整可能な位置に置かれるべきである
6.プリント基板及び固定ブラケットの位置決め穴に占める位置を確保する。
共通コンポーネントのレイアウト要件
1.機能回路ユニットの構成要素を回路の流れに応じて配置し、信号の流れ方向ができるだけ一貫しているようにすること
2.各機能回路の中心構成要素を中心とし、その周囲にレイアウトする。コンポーネントは、部品の間のリードおよび接続を最小にして、短くするために均等に、そして、きちんとPCBに配置されなければならない
高周波で動作する回路では、部品間の干渉を考慮すべきである。一般に、構成要素は、配線を容易にするために、できるだけ並列に配置されるべきである
PCBの出線は、回路基板の端部から80 mm以上離れている。回路基板の最良の形状は長方形である。アスペクト比は3 : 2または4 : 30です。
PCBレイアウト設計
pcbの配線密度は増加しており，pcb配線設計は特に重要である。
最小層インピーダンスを得るために、4層基板の電力線層は接地線層に可能な限り近くなければならない。信号線、接地線、電源線、信号線。電磁両立性を考慮して、一番上から下まで最高の6層板があります。信号線、接地線、信号線、電源線、接地線、信号線
クロックラインは、接地層に隣接し、ライン幅はできるだけ大きくなければならず、各クロックラインのライン幅は同じであるべきである
接地線に隣接した信号層は、高速デジタル信号線と低レベルのアナログ信号線で構成され、より遠くの層は、低速信号線と高レベルアナログ信号線とで配置される
フィードバックを避けるために、並列接続を避けるために、入出力端子の配線をできるだけ回避しなければならない
印刷された電線の湾曲は、一般に135度の鈍角である
電源線と接地線の線幅をできるだけ増加させ、0.5 mmピンピッチの素子の配線幅は12 mil未満ではならない
一般的なデジタル回路の信号線幅は8である。そして、ピッチは6 mi 1 - 8ミルです
特に、高周波バイパスコンデンサには、放射線コンデンサのリード線が長すぎてはならない
混合信号回路基板上のデジタルグラウンド及びアナロググラウンドは分離される. 配線が分離ギャップを横切るならば, 電磁放射と信号干渉は急激に増加する, 電磁両立性問題の原因. したがって, PCB設計 一般に統一された地面を採用する, デジタル回路とアナログ回路によるレイアウトと配線
いくつかの高速信号については、差動対配線を使用して電磁放射を低減することができる。
