精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
最近, PCB設計図面, コンポーネント選択のため,PCBレイアウト デザイン, ルーティング設計, いつも色々な問題に遭遇, ボードには、多くの時間を取ったボードには、実際に使用することはできませんにつながった, だから私は特別にインターネットからのPCB設計に関する情報を見つけました, そして、PCB設計において注目すべき点が多くあることがわかった. 私が今日あなたに話していることは、私が記事の1つで見つけた情報です, これは、選択のいくつかの注目点についてです PCBコンポーネントs.
これは主にコンポーネント実装からのコンポーネントの選択を指します。コンポーネントのパッケージは、コンポーネントのサイズ、特にピンの相対位置、およびコンポーネントのパッドの種類を含む多くの情報を含んでいます。もちろん、コンポーネントパッケージングに基づいてコンポーネントを選択すると、コンポーネントの外部ディメンションを考慮する必要があります。
ピンの位置関係：主に、実際のコンポーネントピンとパッケージサイズに対応する必要があることを意味します PCBコンポーネントs. 別のコンポーネントを選択. 機能は同じですが, コンポーネントのパッケージは異なります. 我々は、その PCBパッド サイズと位置が正しく、コンポーネントを正しくはんだ付けできるようにする.
パッドの選択：これは我々が考慮する必要があります以上です。
最初にパッドの種類が含まれます。一つはメッキスルーホールで、もう一方は表面実装タイプである。デバイスコスト，アベイラビリティ，デバイス面積密度，消費電力などの要因を考慮する必要がある。製造の観点から、表面実装デバイスは一般にスルーホールデバイスより安価であり、一般により高い利用可能性を有する。我々の一般的な設計のために、我々は手動のはんだ付けを容易にするだけではなく、エラーチェックとデバッグのプロセスでパッドと信号のより良い接続を容易にする表面実装構成要素を選びます。
第二に、我々はまた、パッドの位置に注意を払う必要があります。異なる位置は、実際のコンポーネントの異なる位置を表します。我々がパッドの位置を合理的に手配しないならば、1つの領域の構成要素があまりに濃くされるかもしれません、そして、他の地域の構成要素はまばらであるでしょう。もちろん、パッドがあまりに近いので、状況はさらにより悪いです。そして、コンポーネントの間でギャップに終わります。はんだ付けするには小さすぎる。以下は失敗の例です。光カプラスイッチの隣に貫通穴を開けたが、その近接位置によって光カプラスイッチを半田付けした後、貫通孔をもはやねじに使用できなくなった。
別の状況は、パッドがどのようにはんだ付けされるかを考慮しなければならないということです。実際のプロセスでは、パッドを特定の方向に配置することが多く、はんだにより便利である。
PCBコンポーネント 次元：実際的応用, some components (such as polar capacitors) may have high headroom restrictions, したがって、コンポーネント選択プロセスでそれらを考慮する必要があります. 我々が最初にデザインを始めるとき, 基本的な回路基板のフレーム形状を描くことができます, and then place some large-scale or position-critical components (such as connectors) that we plan to use. このように, the virtual perspective view of the circuit board (without wiring) can be seen intuitively and quickly, そして、回路基板およびコンポーネントの相対的な位置決めおよびコンポーネント高さは、比較的正確に与えられる. This will help ensure that the components can be properly placed in the outer packaging (plastic products, シャーシ, シャーシ, etc.) after the PCB is assembled. もちろん, また、ツールメニューから3 Dプレビューモードを呼び出すことができます全体の回路基板を参照して.
