PCB技術 - プリント基板CNCボール盤：バッキングプレートの使用

プリント基板, 上部および下部パッドの使用は、回路基板の表面および底面が肥大化し、バリを生じるのを防止することである, 穴の表面が滑らかになるように, プリント基板の品質向上と歩留り向上. この補助材の使用があるコストがあるので, 上記の理由で実際に必要です, これは、製品の認定率を大幅に高めることができ、コストを削減することができます.

PCB掘削のための上部バッキングプレートの必要条件 PCB基板表面掘削の上面にバリを防ぐためにある硬度を持っている. しかし、それはあまりにもハードではないとドリルビットを着用する. 上下のバッキングプレートの樹脂組成は、高すぎることが必要である, さもなければ、穿孔中に溶融樹脂球が形成され、孔壁に付着する. 熱伝導率が大きい, より良い, 迅速に掘削中に発生する熱を奪うように, 穴を開けるとき、ドリルの温度を減らしてください, そして、ドリルが焼鈍するのを防ぎます. ドリルが持ち上げられるとき、プレートが揺れるのを防ぐためにある剛性がなければなりません, ドリルビットがドリルビットと接触しているときすぐに変形する特定の弾力性, ドリルビットは正確に掘削位置の精度を確保するために掘削される位置と整列することができます.

材料は均一でなければならない、そして、不純物によって引き起こされた不均一な柔らかさと硬さを持つノードがないべきである, さもないとドリルビットが壊れやすくなる. 上のバッキングボードの表面が硬くてすべっているならば, 小径ドリルビットは、回路基板上に斜めの楕円穴をドリル加工して元の穴からずれてもよい.

中国で使用されている上部バッキングプレートは、主に0.2 m×1平方センチメートル0.5 mm厚のフェノール性紙ゴムシート、エポキシガラスクロスシート、およびLF 2 Y 2（No . 2防錆アルミニウム半冷硬化状態またはLF 21 Y（No . 21防錆アルミニウム））のようなアルミニウム箔である。通常の両面掘削のための上部バッキングプレートとしては，良好な硬さとドリルの上面にバリを防ぐことができる。アルミニウムの良好な熱伝導性のため，剛性と弾性を有し，ドリルへの熱放散効果がある。フェノール板と比較したアルミ箔の材質，不純物によるドリルの破壊確率，部分孔はフェノール板のそれよりはるかに少ない。それは掘削温度を減らすことができ、環境に優しい材料です。酸素板と比較して樹脂は樹脂により汚染されない。使用時のアルミニウム箔の厚さは0.15、0.20、0.30 mmである。0.15とプレートの表面との接触は実際に使用するのがベストです。しかし，切削，運搬，使用時の工程管理は容易ではない。0.30の価格は少し高いです。一般的に妥協として0.20 mmのアルミ箔を使用し、実際の厚さは一般的に0.18 mmである。

海外の複合アッパーバックボードです。上下の層は、0.06 mmのアルミニウム合金箔であり、中間層は純繊維コアであり、全体の厚さは0.35 mmである。この構造および材料がPCBプリント回路基板の穴あけのための上部バッキングプレートの要件を満たすことができるのを見ることは困難ではない。高品質多層板の上部バッキングプレートに使用される。アルミニウム箔と比較して，掘削精度が高く，孔が高い位置決め精度，摩耗によるドリルビットの長寿命化，同時に外力を受けて元の形状に戻る。それはアルミ箔よりもはるかに優れており、重量は非常に軽量です。特に小さな穴の穴あけに適しています。

中国で使用される床板はフェノール紙板である, 段ボールと木のチップボード. 段ボールは柔らかくて簡単に焼く, しかし、テクスチャは均一であり、ドリルビットを破るし、ビットを噛むことは容易ではない, でも値段は安い, そして、それは薄い銅箔または片面板で使われることができます. 鋸屑板はテクスチャの均一性が悪い, その硬度は紙板の硬度よりも優れている. しかし,もしPCB基板 銅ドリルは35ミクロンより大きい, 火傷が起こる. 私は、70ミクロンの銅箔で両面ボードを訓練するためにこの板を使用しようとしました, でも失敗. フェノール紙ボードは、最初の2つの間で最高の硬度の均一性を持っています, 有効利用効果, しかし、それはより高価で、環境にやさしい.

海外にも複合床板があります。上下の層は、0.06 mmのアルミニウム合金箔であり、中間層は純繊維コアであり、全体の厚さは1.50 mmである。もちろん、性能は非常に卓越し、環境に優しい、それは非常に卓越した紙ボードを大幅に超えて、特に多層基板と小径穴を掘削するときに完全にその利点を反映することができます、もちろん、不利な点はそれが高価であることです。