PCB技術 - 工業管理PCBがマスターしなければならないPCB知識

1. の場合、 PCB設計 FPGAデバイス, Quartertus IIソフトウェアは、回路図を描く前にピン割り当てを確認するために使用しなければなりません. (( FPGAの特別なピンは普通のIOとして使えない)).

上から下へ2層、4層ボード：信号プレーン層、グランド、パワー、信号面層；上から下まで6層ボード：信号平面

層、地面、信号内部電気層、信号内部電気層、電源、信号面層。6層以上（有利なものは：干渉防止放射）を有する基板に対しては、内部電気層配線が好ましく、平面層は飛ばない。接地または電力層からの配線を禁止する（理由：電力層は分割され、寄生効果を引き起こす）。

マルチ電源システムの配線：FPGA＋DSPシステムが6層基板であれば、少なくとも3.3 V＋1.2 V＋1.8 V＋5 Vとなる。3.3 Vは一般的に主電源であり、電力層は直接に敷設されており、ビアを通して世界的な電力網をルーティングするのは容易である5 Vは一般に電力入力であり、銅の小さな領域のみが必要である。そして、できるだけ厚くしてください。

1.2 Vと1.8 Vは、コア電源（あなたが直接ワイヤー接続方法を使用するならば、あなたはBGA装置に直面するとき、大きな困難に遭遇します）。レイアウト中に1.2 Vと1.8 Vを分離して、1.2 Vまたは1.8 Vを接続して、コンポーネントをコンパクトな領域に配置し、銅で接続します

要するに, 電力供給網がPCB全体にあるので, if the PCBルーティング方法 使用される, それは非常に複雑であり、長距離の周りに行く. 銅の皮を使う方法は良い選択です!

隣接する層間の配線は、平行配線間の電磁干渉を低減し、配線を容易にすることができる。

アナログとデジタルの分離のための分離方法は何ですか？アナログ信号に使用されるデバイスを、レイアウト中にデジタル信号に使用されるデバイスから分離してから

つのサイズは、すべての広告チップに合います！

アナログ信号はアナロググランドで配置され、アナロググランド／アナログ電源およびデジタル電源はインダクタ／磁気ビードを介して単一の点に接続される。

PCB設計ソフトウェアに基づくPCB設計も、ソフトウェア開発プロセスとみなすことができる。ソフトウェア・エンジニアリングは、PCBエラーの確率を減らすために「反復開発」の考えに最も注意を払います。

（1）回路図を確認し、装置の電源と接地に特別の注意を払う（電源とグランドはシステムの血液であり、過失はない）。

（2）PCBパッケージの描画（回路図のピンが間違っているかを確認する）。

(3) After confirming the PCBパッケージサイズ 一人ずつ, 検証ラベルを追加し、このデザインのパッケージライブラリに追加します

（4）レイアウトのレイアウト（OrCADコンポーネントの自動番号付け機能は、もはやレイアウトの後に使用することができます）の間、回路図をインポートし、ネットリストをインポートします

（5）手動配線（以前に述べたように布の電源網を点検してください。電力網は銅法を使用しているので、配線が少ない）。

要するに、PCB設計における誘導イデオロギーは、パッケージレイアウトを描画しながら信号線図をフィードバックし、訂正することである（信号接続の正当性と信号ルーティングの便宜性を考慮すること）。

水晶発振器はチップに可能な限り近接しており、水晶発振器の下には配線がなく、ネットワーク銅の皮が敷かれている。多くの場所で使われる時計は、木形の時計木で配線されます。

（8）コネクタの信号の配置は配線の難易度に大きな影響を与えるので、配線の間に回路図の信号を調整する必要がある（ただし、部品を再送信することはない）。

9多板コネクタの設計

フラットケーブル接続を使用する：上下のインターフェイスは同じです。

（2）ストレートソケット：上下のインターフェースは鏡面対称である

10モジュール接続信号の設計

（1）2つのモジュールがPCBの同じ側に配置された場合、制御シリアル番号は、小さい方（ミラー接続信号）に接続される。

（2）2つのモジュールがPCBの異なる側に配置されている場合、制御システムのシリアル番号は、小さい方と大きい方に接続する必要がある。