PCB技術 - PCBボード検出の基本知識と方法

生活の中で接触したPCBがその高い信頼性、高密度、設計性、製造性などの独特な優位性でますます広範な応用を得ることができるのは、PCBと密接に関連している。生産量と性能指標の面でも、長年にわたって需要は急速に増加している。そのため、プリント基板の品質検査にもより高い要求が出されている。従来の検出方法では、PCB業界の品質管理に対する要求を満たすことができなかった。PCBボードは現代電子機器の重要な構成部分である。SMD素子の小さいサイズと高い実装密度により、必要な統合レベルがさらに向上しました。PCBの品質は電子製品全体の品質に直接影響するため、PCB試験装置は特に重要で重要である。各種PCBテストは問題をタイムリーに発見するための検査方法であり、より多くの欠陥製品を防止し、損失を減らすための必要な手段でもある。

PCBボードをチェックする際には、次の点に注意してください。

1.PCBボードをテストする時、ピン間短絡を起こさない

2.PCBボードをテストする時、アイロンの絶縁性に注意する

3.PCBボードテスタの内部抵抗が大きいこと

4.PCBボードをテストする時、電源集積回路の放熱に注意する

5.PCBボードのリードは合理的でなければならない

6.PCB板を検査し、溶接品質を確保する

7.PCBボードをテストする際、集積回路の損傷を簡単に特定しない

8.PCBボードをテストする前に、集積回路と関連回路の動作原理を理解する

前に何をすべきでしたか。まず設備の作業環境を理解し、主に外部電気パラメータが設備に与える影響を考慮する、回路基板が故障したときに何が起こるかを尋ね、故障原因を分析する。回路基板上のコンポーネントをよくチェックして、問題のある回路基板上のコンポーネントを特定することが重要な役割を果たしていますか？電磁干渉や静電気を防止するための措置をとる。

では、PCBボードの生産過程で一般的に使用されている検出方法にはどのようなものがあるのでしょうか。

手動目視検査のコストが高いほか、長期目視検査には一定の誤差が生じることに加え、PCB上の線間隔や素子体積の減少により、手動目視検査の要求も増加している。明らかに、PCBの生産量が増加するにつれて、この方法はますます適切ではない。

PCBボードの機能テストもあります。機能システム試験は生産ラインの中端の専用試験設備を利用して、回路基板の機能モジュールに対して全面的な試験を行い、回路基板の品質を確認する。特殊なデバイスと特別に設計されたテストプロセスが必要であり、機能テストプログラムを作成するのは複雑なため、ほとんどの回路基板生産ラインには適していません。しかし、現在では、比較的広く応用されている寸法検出方法がある。2次元画像測定器を使用しています。穴の位置、長さ、幅、位置などの寸法を測定します。

PCBは小さく、薄く、柔らかい製品であるため、接触測定は変形しやすく、測定が正確ではない。2次元画像測定器は高精度寸法測定器の選択となっている。

今の社会で広く応用されているPCBだからこそ、PCBの検出過程に疑問が生じる可能性がある。以下は、長年のテストを経てまとめられた実用的な操作性方法のいくつかです。このようにして皆さんに提供して、私は回路基板テストの実践の中で皆さんに役立つ参考を提供したいと思っています。