PCB技術 - PCBドリルとドリル技術

高性能電子機器と設備の革新が加速するにつれ、電子業界の発展は世界的な発展の中で一歩を踏み出した。自動車、軍事、航空宇宙、国防、海洋、電気通信、その他の多くの分野でも、電子革新は盛んに発展している。電子機器に使用される基本的かつ主要な製品の1つは、プリント配線基板を製造するための高密度相互接続（HDI）である。これらのPCBは、内層ビアによって制御される各層上のハーネス間に導電性を有する。これは、ドリル穴がPCBレイアウトと製造において重要な役割を果たしているからです。この記事は、回路基板に穴をあけるための基礎知識ガイドです。掘削技術の現在の傾向を際立たせています。

掘削機及び掘削技術の紹介

数十年前、PCBドリルは簡単なドリルで完成した。ドリルオペレータは、x座標およびy座標を調整および補正するためにパネルを手動で移動し、ジョイスティックをドラッグしてドリルする必要があり、時間がかかります。技術の進歩に伴い、電子市場での継続的なイベントとなり、新しい掘削技術が導入されました。現在、PCBは10,000個以上の異なるサイズの穴を持つのに十分である。PCB製造におけるPCBレイアウトとドリル操作についてさらに理解してみましょう。

穴をあける

基板層を熱的に接続し電気的に接続するために基板の底部に穴をあけることが多い場合は、基板に穴をあけることと呼ばれます。回路基板層を接続する場合、これらの穴はビアと呼ばれます。PCBの製造過程におけるドリル操作の主な目的は、PCB上に平滑な回路を形成するために貫通素子リードまたは接続板層を挿入することである。最初から、PCBレイアウトの決定、使用する材料の決定、PCBの製造方法、回路基板の各層を接続するために必要なビアタイプなど、このプロジェクトの重要な部分となっています。誤った手順を取ると、痕跡の引き裂かれたり破損したりするとモニタが失効し、最終的にはロットの材料や欠陥をより多く使用する可能性があるため、コストが高くなる可能性があります。

掘削機と掘削技術

長年にわたり、技術革新によって掘削プロセスは簡単になってきた。現在、PCBドリルは小径ドリル、自動ドリル、NCドリル、あるいは多くの他の有効なドリルで行うことができ、多くのタイプの回路基板のPCB製造に適している。

自動ドリルはコンピュータ制御ドリル操作により回路基板に穴をあけることができる。複数の異なる寸法と直径の穴を掘る必要がある場合、NC工作機械は時間と生産コストを節約する有効な解決策の1つです。

アラインメントされた穴をドリルする場合は、ドリル上でより遠くにドリルされていることを確認します。内部パッドの中心は正確で、X線ドリルを使用します。この技術は、貫通孔が銅層を結合し、リード部品に穴をあけるときに使用されます。

貫通孔の直径が小さい場合、機械ドリルを使用すると回路基板の破損が増加し、コストが増加します。そこで、研究者は回路基板を破壊することなく微小孔を穿孔するための正確な解決策を得るためのレーザー穿孔技術を提案した。プレートに非常に小さな穴を開けてプレート層に接続すると、それらは微貫通穴と呼ばれます。現在広く使用されている掘削技術の1つはCO 2レーザー掘削であり、内部貫通孔の掘削と処理に使用されている。

回路基板全体を貫通するのではなく、銅層をドリルで接続したい場合は、PCBラミネートまたはレーザードリルメカニズムの前に別の深さドリル制御または事前ドリルを実行できます。

PCBプロジェクトの初期段階でPCB穴あけ専門家を使用することを提案し、同時にPCB製造におけるPCBレイアウトと生産技術を決定する。

正確な穴あけはコスト削減にどのように役立ちますか。

掘削作業の段階では、最適な速度で掘削するコストが削減されます。回路基板に穴をあけるときは、すべての操作を並行して行う必要があります。ドリルを高速化することで、工具の破断が問題にならないように速度も制御する必要があります。これにより、ドリル寸法と板厚の比率を制御することができる。これにより、PCBレイアウトにかかる時間を制御することでコストを自動制御することができる。

そのため、コスト削減に努めると同時に、研究開発も貫通孔間の滑らかな導電の方向に向かって発展し、有効なコンポーネント取り付けを開発し、各ドリルが工具経路の登録と完成に成功していることを確保する。