PCB技術 - PCBレイアウト設計に注意を払うべきもの

イン PCB設計, 配線完了後, あなたがしなければならないテキストを調整することです, 個別部品, 配線, and apply copper (this work should not be too early, otherwise it will affect the speed and bring trouble to the wiring), それは生産に便利です, デバッグとメンテナンス.

銅コーティングは、通常、銅箔の大きな面積で配線によって残された空白領域を充填することを指す。GND銅箔またはVcc銅箔を置くことができます（しかし、このように、それが短絡回路に一旦装置を燃やすのは簡単です、したがって、それを使用する必要がない限り、それを地面にすることは最高です）。接地は、通常、2つの接地線（TRAC）によって特別な要件で信号線の束を包むことを指します。

接地線を交換するために銅を使用する場合は、接地全体が接続されているかどうか、電流サイズ、流れ方向、および不必要なエラーが減少することを保証するための特別な要件があるかどうかを注意しなければなりません。

1 )ネットワークチェック

誤動作や怠慢のために、描かれたボードのネットワーク関係は回路図とは異なる。このときチェック・ベリファイする必要がある。それで、ドア・ディ・アン・ガン・タ・ラッシュが図面を終えた後、プレート・メーカーに手を差し伸べるように急いで、最初にそれをチェックして、それから追跡作業をしなければなりません。

2 )シミュレーション機能を使う

これらのタスクを完了した後に、時間が許すならば、ソフトウェアシミュレーションは実行されることができます。特に高周波デジタル回路では、将来的にデバッグ作業量を大幅に削減する問題がある。

2. に PCBレイアウト, SMT - PCB上のコンポーネントのレイアウト

1）リフローハンダ炉のコンベアベルトに回路基板を設置すると，素子の長軸が素子の透過方向に垂直であること，はんだ付け工程中の基板への漂流や墓石現象を防止するためである。

2) The components on the PCB should be evenly distributed, 特に、高出力部品は分散しなければならない PCBボード 回路が働いているとき, 応力の原因となるはんだ接合部の信頼性.

3）両面実装部品においては，両側の大きな部品を千鳥配置にする必要があるが，それ以外の場合は，溶接工程中の局部熱容量の増加により溶接効果が影響を受ける。

4）PLCC / QFPと4つの側面にピンを持つ他のデバイスは、ウェーブはんだ付け面に配置することはできません。

5）ウェーブはんだ付け面に設置された大きなsmtデバイスの長軸は，はんだ波の流れ方向と平行であり，電極間のはんだ橋かけを低減する。

6）ウェーブはんだ付けの際のはんだ波の「シャドウ」効果によって，はんだ付け面における大きなsmt成分は直線状に並ぶべきではなく，はんだ付けやはんだ付けが不要となる。