精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCB幅 厚さ：剛性プリント回路基板からエッチングされた銅線の負荷流れ. 基板PCB上のコンポーネントの高さ分布とPCBの形状とサイズに注意を払う. 1オンスと2 Zのワイヤー, エッチング法と銅箔厚さの正常変動と温度差の考慮,公称値を10%（負荷電流計）低減し、保護層が塗布されたプリント基板アセンブリのアセンブリ3（基板厚が0.032未満）を低減することができるインチ, また銅箔の厚さは15オンスを超えている）、
含浸されたPCBは、30 %の縮小を許します。
PCBライン 間隔：最小線間隔は、電圧破壊又は隣接する線路間のアークを除去するために決定されなければならない.
間隔は可変で、主に以下の要素に依存します。
1）隣接するワイヤ間のピーク電圧。
2）気圧（最大運転高度）。
3）コーティング。
4）容量結合パラメータ。臨界インピーダンス成分または高周波成分は、通常、非常に近く、臨界位相遅延を減少させる。
変圧器およびインダクタは、結合を防止するために絶縁されなければならない誘導信号導体は直角に直交して配置されるべきである磁界の動きに起因する電気的ノイズを発生させる部品は、過大な振動を防ぐために厳密に分離または設置する必要がある。
PCBコピー板 ライングラフィック検査
1）ワイヤは短く，かつ機能性を損なうことなく直線である。
2）ワイヤ幅の限界に従うか？3）ワイヤ・ワイヤ・取付穴・ワイヤ・パッド間。
3）最小線間隔を保つ必要がありますか？
4）比較的近接しているすべての配線（コンポーネントリードを含む）の並列レイアウトを避けるか？
5）急性角（90°Cまたは90°C未満）は描画時に避けるか？
PCBコピーボード設計項目のチェックリスト
1）回路図の合理性及び正確性を確認すること。
2 )概略図のコンポーネントパッケージの正当性を確認します。
3）強い電流と弱い電流との間の距離と分離領域間の距離；
ネットワークテーブルの損失を防ぐため、対応する回路図とPCB図を確認します。
5）部品の包装が物理的に一致するかどうか。
6 )コンポーネントの配置は適切です。
7 )コンポーネントのインストールや分解が簡単かどうか。
8 )温度感受性素子が発熱素子に近かったかどうか。
9）変圧器構成要素の距離及び方向を適切に生成することができる。
10 )コネクタ間の位置が滑らかに対応するかどうか。
11）プラグアンドプラグが簡単。
12 )入出力
13 )強い電流と弱い電流
14 )デジタル及びアナログがインターレースされているか
15 )上下風側成分の配置
16 )方向成分が回転する代わりに誤って反転するかどうか
17 )部品ピンの取付孔は挿入が容易である
18 )各コンポーネントの空の足が正常であるかどうかをチェックします。
上で下層の同じnetlist配線の穴があるかどうか、そして、パッドが切断を予防して、回路の健全性を確実にするためにホールを通じて接続されるかどうかチェックする
20）上位文字と下位文字が正しく、かつ適切に配置されているかをチェックする。溶接またはメンテナンス要員の操作を容易にするために、部品カバーに文字を置かないでください
21）上下線の間の非常に重要な接続は、部品を直接ブロックするパッドに接続するだけでなく、好ましくは穿孔接続に接続されるべきである
22 )ソケット内の電源及び信号線の配置は、信号の完全性及び干渉防止を確実にする
23）パッドとハンダホールの適正比に注目する
24 )プラグをPCBボードの端部にできるだけ簡単に配置してください。
25 )コンポーネントラベルがコンポーネントと一致しているかどうかを確認し、各コンポーネントをできるだけ同じ方向に配置し、きちんと配置します。
26）設計規程に違反しない場合には、電源及び接地線をできるだけ大胆にすべきである
27）通常の状況下では、上層が水平線を採用し、下層が垂直線を採用し、面取りが90度以上であること
28）PCBコピーボード上の取付穴のサイズ及び分布は、PCBの曲げ応力を最小にするのに適している2
29)注意PCB上のコンポーネントの高さ分布コピー板 そして、簡単なアセンブリを確実にするために、プリント配線板の形とサイズ.
