PCB技術 - PCB基板設計の自己点検プロセスとは

自己検査プロセス入門PCB基板設計

1.構造設計

1）PCBフロアプラン及びプリント構造図を確認する

2）取付穴の位置及び直径を確認する

3）配線制約領域をチェックする。

2.コンポーネントライブラリ

1）コンポーネントのサイズを確認します。

2）BGA装置のシルクスクリーンフレームは、データシートサイズに応じて厳密に対応する。

3 )コンポーネントのピン番号はデータシートの定義と同じです。

4）男性／女性（男性及び女性）を確認する

5）トランジスタピンをデータシートと比較した。

6）ICまたは多ピンコネクタの第1ピンは正方形パッドである

7 )クリア極性成分を持つシルクスクリーンロゴ

8）部品位置決め孔の位置及び径を確認する。

3.コンポーネントのレイアウト

1 )重複しない

2）部品間の間隙は8ミル以上である。

3）禁止区域の要件に応じて、部品を点検すること

4）構造部品のネジはラインに押し付けられない。

5）デカップリングコンデンサは、関連部品の近くに配置されている

6）基板の対角線上に1 mmまたは1.5 mmのマーク点を配置した。

4.PCB基板配線

1）禁止区域の要件に従い配線をチェックすること

2）隣接する層の配線は互いに直交する。

3 )キー信号線を一つずつチェックした。

4）並列配線と差動信号の長さ

5）電源コードの容量を確認した。

6 )サンプリング抵抗はサンプリングポイントに個別に配線される。

7）銅の塗布時に銅を除去する。

5.はんだマスク

1）グリーンオイルウインドウはパッドより2 mil大きい。

2 ) bgaは1 milだけ膨張する。

3）最小のグリーンオイルブリッジは5ミルである。

4）緑色油窓及びペースト層は、RF電力増幅器ICヒートシンク上に開口している

5）金属シールドフレームは、グリーンオイル窓とペースト層を開けた。

6）すべてのビア（via）は時制と定義されている。

6.シルクスクリーン層

1）シルクスクリーンはパッドに押し付けられない。

2）シルクスクリーンのテキストを並べ替えた。

3）シルクスクリーン文字の「Heingt」は、20ミル未満、5ミル未満、6ミル未満のテキストを閉じます。

4）pcbボード番号等の情報が顕著な位置に置かれる。

7.経由

1）プラグイン部品のスルーホールを1つずつチェックしてください。

2）電源コード上のビアの容量を考慮すること。

3）取付穴はNPTHとして定義され、そうでなければ少なくとも4ミルの穴がなければならない。

4）はんだ付け中に錫漏れが発生しないことを確実にするために、パッド上にはビアが重畳されない

5）ビアにパッドを重ね合わせる必要がある場合は、銅をオフにする必要がある。

8.ガーバーファイル

1 )ガーバーファイル層をレイヤーでチェックする

2 )ガーバーファイルを積み重ねる

3）ガーバーファイルに代表されるグリーンオイルブリッジは5 milより大きい。

9.出力するPCBアーカイブファイルをチェックする

1) 基板PCB模式図;

2）DRC；

3）ガーバー；

4）掘削ファイル

5）ジグソー図

6）製版指導。

上記は、基板PCBの自己点検中に注意を払う必要がある内容の一部です。もちろん、半田マスクの検査項目、出力ファイルのピック箇所、ボード図面などの場合には、ある特定の内容を検査する必要はない。

もちろん、PCBをレビューするのにフルタイムのスタッフを持つのがベストです。レビューは、主に以下に焦点を当てます。

1）構造図との整合性

2）標準ライブラリとの整合性；

3）従来の設計要件との整合性；

4）軽塗装ファイル及びグラフィックスの検査状況

5）ボーリングファイル及び型枠ファイルの検査

6）提出された審査書類（レイアウト書類、構造図、技術的要求書等）の完成度

7）1 : 1レイアウト図と物理部品の比較

8）技術的要求との整合性。