PCB技術 - PCBA生産と処理料はどこで保存できるか

インPCBA生産と処理, どうしたらコストを削減できるか, そして、コスト削減のための考慮事項は何ですか?

pcbボードのサイズは当然重要な点です。基板サイズが小さいほどコストが下がる。基板サイズの一部が規格となり，標準サイズのpcbボードのコストが低減される。

SMTはボード上のより多くのコンポーネントを作ることができるので、2は、SMTを使用してプラグインよりお金を節約します。

加えて, PCB上のコンポーネントが非常に濃い, で PCB基板配線細かいに違いない, 使用される機器は、比較的高い端部でなければならない, そして、PCBのために使われる材料は、よりよくなければなりません. また、回路に影響を与える電力消費などの問題を避けるために、より慎重である必要がある. そのような問題のコストは、PCBサイズを減らすことの節約よりも大きい.

図4に示すように、PCBの層の総数は、より高いコストであるが、層の総数が小さいPCBは、通常、サイズの増加をもたらす。

パンチングは時間がかかるので、PCBのより少ないバイア、より良いを必要とします。

ブラインドホールはフィリングの前にドリルされなければならないので、ブラインドホールはスルーホールより高価である。

以下は5つの主要なフレキシブル回路のオプションの概略です。

PCBA単側フレキシブル回路：この設計は、2つの絶縁層の間で接着され得る導電性銅層を含み、またはポリイミド絶縁層およびベア側からなる。内部の銅レイヤーはそれから化学的にエッチングされたプロセスである。そして、回路設計、コンポーネント、コネクタ、ピンおよび強化を含んでいる片面フレキシブルなPCBボード設計支持を生じる。

デュアルチャンネルを有する片面フレキシブル回路：いくつかの片面フレキシブルプリント回路基板は、回路の両側から導電性材料にアクセスすることができるデュアルアクセス設計を有する。この設計の特徴は、ポリイミド層が単一の銅層のためにビアを形成するように基板を通過するためのフレキシブルPCBおよび専用層を必要とする。

両面フレキシブル回路：両面フレキシブル回路を有するPCB回路基板は2つの導電層を有し、その間にポリイミド絶縁層がある。導電層の外側は銅パッドなどの露出または被覆されてよく、層は通常スルーホールを介して電気メッキによって接続されているが、他の方法を使用することもできる。片面フレキシブル回路と同様に、両面フレキシブルPCBは、ピン、コネクタ、および補強のような追加の構成要素をサポートすることができる。

多層可撓性回路：片面および両面フレキシブルPCBボードを超えて、複数の片面および両面回路を結合して、各層から3つ以上の可撓性導電層を絶縁する多層フレキシブル回路があり、これらのユニットの外層は通常カバー層を有する。そして、銅メッキされたスルーチップ工場孔は、通常、これらのフレキシブル回路の全体の厚みに浸透する。多層フレキシブル回路は、クロスオーバー、クロストーク、インピーダンスおよび遮蔽要件を解決する最良の解決策である。多層回路のための複数の設計オプションがあり、例えば、FR4のように、ブラインド・ビアおよび埋込みビアは多層フレキシブル・ボードを造るために用いることができる。加えて、多層回路のレイヤーは保護を増やすために連続的に積層されることができるが、柔軟性が最も高い優先順位である場合、このステップは通常スキップされる。

剛性フレックス回路：剛性フレックス回路の設計は、上記のものとわずかに異なる, そして、そのコストは、しばしば他のものより高いです フレキシブル オプション, しかし、それらの使用は他のほとんどのPCBに似ています.