PCB技術 - PCB回路 基板設計の構成

現在 PCB回路 基板 主に以下の通りである。

1 .回路とパターン：回路は、原稿間の導通のための道具として使用される。設計では，接地とパワー層として大きな銅表面を追加設計した。ルートと図面を同時に行う。

2.誘電層（誘電体）：回路と各層との間の絶縁を維持するために使用され、基板として一般に知られている。

3 .穴（スルーホール/ビア）：スルーホールは、2つ以上のレベルの線を互いに接続することができます。より大きなスルーホールは部品のプラグインとして使用されます。また、組立時にネジを固定するために通常使用される非貫通孔（NPTH）がある。

4.ハンダ抵抗／はんだマスク：すべての銅表面は部分に錫である必要がないので、ノンティンゲート領域の間の短絡を避けるために、錫を食べること（通常はエポキシ樹脂）から銅表面を絶縁する材料の層で非錫領域が印刷される。異なるプロセスによると、それは、緑の油、赤い油と青い油に分けられます。

5.シルクスクリーン（凡例・印・絹画面）：これは非必須組成である。主な機能は、回路基板上の各部品の名前と位置のフレームをマークすることです。

6.表面仕上げ：一般的な環境では容易に銅表面が酸化されているので、錫（はんだ付け性）が悪いので、銅の表面に保護されているので、着色する必要があります。保護方法は，hasl，enig，浸漬銀，浸漬tin，及びospを含む。それぞれの方法は、表面処理と総称される利点及び欠点を有する。

PCBボード機能

1.高密度：数十年の間、集積回路の集積化と実装技術の進歩に伴い、プリント基板の高密度化が進んでいる。

2.高い信頼性：一連の点検、テストと老化テストを通して、PCBは長い間（通常20年）確実に働くことができます。

3.設計可能性：PCBの性能（電気的、物理的、化学的、機械的、等）の要求に対し、プリント基板の設計は、設計の標準化、標準化などを通じて、短時間かつ高効率で達成することができる。

4.製造性：近代的な管理では、標準化、スケーリング（定量化）、自動化、等、製品品質の整合性を確保することができます。

5.試験可能性：PCB製品の適格性及び耐用年数を検出し評価するために、比較的完全な試験方法、試験規格、各種試験装置及び器具が確立されている。

6.組立性：PCB製品は、様々なコンポーネントの標準化されたアセンブリのためだけでなく、自動で大規模な大量生産のためにも便利である。同時に、プリント配線板および様々な構成部品を組み立てて、より完全な機械まで、より大きな部品およびシステムを形成することができる。

7.保守性 PCB基板製品そして、様々な部品組立部品は標準設計と大規模生産である, これらの部品も標準化される. したがって, システムが故障したら, それはすぐに置き換えることができます, 便利で柔軟に, そして、システムはすぐに仕事に復元することができます. もちろん, より多くの例がある. システムの小型化と軽量化, 高速信号伝送.