精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1.処理レベル定義が不明確
最上階の単板PCB設計は、正極と負極が指定されていない場合、良好な溶接ではなく、装置に取り付けられた板によって生成される可能性があります。
2.大面積銅箔は外枠に近すぎる
大型銅箔と外枠との間の距離は少なくとも0.2 mmでなければならない。なぜなら、形状をミリングする際、銅箔にミリングすると銅箔が反りやすくなり、それによって溶接抵抗の脱落問題を引き起こすからである。
3.パッドをフィラーブロックで描画する
フィラーブロックを備えた描画パッドは、回路設計でDRC検査に合格することができますが、処理では合格できません。そのため、ソルダーレジスト類CANはソルダーレジストデータを直接生成することができない。ソルダーレジストを使用すると、充填ブロック領域がソルダーレジストで覆われ、デバイスの溶接が困難になる。
4.電気成形もフラワーマットも接続
フラワーマット電源の設計のため、上図のように地層は実際のプリント基板とは反対になっています。すべての回線は分離回線です。複数の電源グループまたは複数の接地分離線を描く場合は、隙間を残さず、2つの電源グループを短絡させず、接続領域を塞がないように注意してください。
5.文字のずれ
文字カバーパッドSMD溶接板、PCBのオン/オフテストと部品の溶接が不便である。文字設計が小さすぎてスクリーン印刷が困難になり、文字設計が大きすぎて文字が重なり、区別が困難になる。
6.表面実装装置のパッドが短すぎる
これはスイッチテストを行うためであり、密度が高すぎる表面実装デバイスに対しては、足間の間隔が小さく、パッドも細く、テスト針の実装は交互に行わなければならない。例えば、パッドの設計が短すぎて、デバイスの実装に影響を与えないが、テスト針がミスをしないようにする。
7.片面パッドの穴径設定
片面パッドは一般的にドリルしないので、ドリルにマークが必要な場合は、穴径はゼロに設計する必要があります。ドリルデータを生成するときに穴座標がその位置に現れるように値を設計すると、問題が発生します。片面パッドは特にドリルとしてマークしてください。
8.スペーサーの重ね合わせ
掘削中にドリルが1箇所で複数回掘削されたために破断し、穴が破損することがあります。多層板の2つの穴が重なり、負極が分離板として描かれ、廃棄されました。
9.設計中のフィラーブロックの多すぎるか、フィラーブロックの線が極細である
光学図面データが失われ、光学図面データが不完全である。光描画データ処理では、フィラーブロックは1つずつ描画されるため、光描画データ量はかなり大きく、データ処理の難しさが増しています。
10.グラフィックレイヤーの乱用
いくつかの図形レイヤーには無駄な線が作られており、4つのレイヤーには5本以上の線が設計されており、これは誤解を招いている。従来の設計に反する。設計時にグラフィックレイヤを完全にクリアにする
