精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
最も信頼性の高いPCB&PCBAカスタムサービスファクトリー。
PCB技術

PCB技術 - PCB回路設計における共通ミスの概要

PCB技術

PCB技術 - PCB回路設計における共通ミスの概要

PCB回路設計における共通ミスの概要

2021-10-27
View:275
Author:Downs

1. のランダム配置 PCB文字

キャラクタカバーパッドのSMDはんだ付けパッドは、プリント基板の連続性試験および部品のはんだ付けに不都合をもたらす。

2 .文字のデザインが小さすぎて、画面の印刷が困難になり、大きすぎると文字が重なって区別できなくなる。

第二に、グラフィックス層の乱用

いくつかのグラフィックス層には役に立たない接続がありました。オリジナルの4層ボードは、誤解を引き起こした配線の5つ以上の層で設計されました。

2 .デザイン中のトラブルを保存します。Protelのソフトウェアを例として、ボード層の各層に行を描画し、行をマークするボード層を使用します。このように、描画データを実行する場合は、ボード層が選択されていないため省略する。接続は壊れています、あるいは、それはボード層のマーキングラインの選択のために短絡されるかもしれません、したがって、グラフィックス層の完全性と明快さはデザインの間、維持されます。

3 .従来の設計の違反、例えば、底部の表面設計、上面の溶接面設計、不便を招く。

PCBボード

第三に、パッドのオーバーラップ

(1)パッドの重なり(表面実装パッドを除く)は、孔の重なりを意味する。掘削過程では、ドリルビットが1箇所で複数のドリル加工によって破壊され、ホールにダメージを与える。

多層基板の2つの孔が重なる。例えば、1つの穴は分離ディスクであり、他方の孔は接続パッド(花パッド)である。このように、フィルムは図面の後、分離ディスクとして現れて、スクラップに終わります。

第四に、片面パッド開口部の設定

(1)片面パッドは一般にドリル加工されない。穿孔がマークされる必要があるならば、穴直径はゼロに設計されなければなりません。数値が設計されているならば、掘削データが生成されるとき、穴の座標はこの位置に現れます、そして、問題があります。

(2)片面のパッドは、それらがドリルされた場合、特にマークされるべきである。

つは、パッドを描画するフィラーブロックを使用します

フィラーブロックを描画パッドはDRCの検査中に渡すことができます PCB設計, しかし、それは処理に適していません. したがって, 同様のパッドは、はんだマスクデータを直接生成できない. ソルダーレジストを塗布する場合, フィラーブロック領域はソルダーレジストで覆われる. デバイスをはんだ付けするのは難しい.

第6に、電気接地層はまた、花パッドおよび接続である

電源はフラワーパッドとして設計されているので、グランド層は実際のプリント基板上の画像とは逆であり、全ての接続は孤立したラインである。デザイナーはこれについて非常に明確でなければなりません。ところで、いくつかのセットの電源またはグランド絶縁線を描くとき、あなたはギャップを残さないように注意しなければならなくて、2セットの電源を短絡して、接続域をブロックします(電源のセットを切り離すために)。

つは、処理レベルが明確に定義されていません

1 .片面ボードは最上層に設計されている。フロントとバックが指定されていない場合、製造されたボードは、コンポーネントがインストールされてはんだ付けすることは容易ではない可能性があります。

例えば、4層のボードは4つの層の頂部Min 1とMin 2の底で設計されているが、処理の間、この順序では説明されない。

PCB設計においてフィラーブロックが多すぎ、充填材ブロックが非常に細い線で満たされている

1 .ガーバーデータは失われ、ガーバーデータは不完全である。

図2は、描画データを処理する際に充填ブロックを1行ずつ描画するため、描画データ量が非常に大きく、データ処理の難易度が高い。

つは、表面実装デバイスパッドが短すぎる

これは連続性試験のためです。高密度である表面実装デバイスでは、2つのピン間の間隔は全く小さく、パッドもかなり薄い。テストピンをインストールするには、パッドなどの上下左右(左右)にしなければなりません。デバイスのインストールに影響しませんが、設計はあまりにも短いですが、テストピンを千鳥にする。

10 .大面積格子の間隔は小さすぎる

The edges between the same lines that make up a large area of grid lines are too small (less than 0.3mm). に PCB製造 プロセス, 画像転送処理終了後, ボードに取り付けられた多くの壊れたフィルムを生産するのは簡単です, ワイヤ破損を引き起こす.

11 .大面積銅箔と外枠間の距離はあまりに近い

銅箔の形状をフライス加工する際に、銅箔が反り易くなり、ソルダーレジストがそれに起因して落下することが容易であるため、大面積銅箔と外枠との距離は、少なくとも0.2 mm以上であることが必要である。

12 .成形穴が短すぎ

特殊形状の穴の長さは幅2:1で、幅は>1.0 mmである。さもなければ、掘削機械は、特殊形状の穴を加工する際に容易に穴を破り、加工の難しさとコストを増大させる。