PCB技術 - PCBA処理の品質と工程の管理方法

PCBA処理中, 事前生産会議を開催しなければならない, また、PCBAによって提供される電子部品を購入し、検査しなければならない. 特別な PCBA インcoming 検査ステーションは、コンポーネントが故障していることを確実にするために以下の項目を厳密にチェックするためにセットされなければなりません. この方法だけで品質を保証できる, 多くのリワークと修理作業なしで, 次に、関連する内容を詳細に紹介します.

1. の品質管理方法 PCBA処理

PCBA処理の命令を受けて、プリプロダクションミーティングを行うことは特に重要です。それは、主にPCBGerberファイルを分析して、異なる顧客ニーズに従って製造可能性報告（DFM）を提出するプロセスです。多くの小さなメーカーはこれにあまり注意を払わない。しかし、これはしばしばケースです。それはPCBのデザインのためだけでなく、品質の問題を引き起こすのは簡単ですが、また多くの再加工と修理作業。

（二）PCBAが提供する電子部品の購入及び検査

電子部品の調達チャンネルを厳しく管理しなければならない, そして、中古の材料と偽造材料の使用を避けるために、大きなトレーダーとオリジナルメーカーから商品を得なければなりません. 加えて, 特別に設定する必要がある PCBA着信 検査ステーションは、コンポーネントが故障していることを確実にするために以下の項目を厳密にチェックします.

PCB：リフローオーブンの温度テストをチェックし、フライングリードのないスルーホールがブロックされているか漏れているか、ボードの表面が曲がっているかどうか。

IC：スクリーン印刷がスクリーン印刷と全く同じかどうかチェックしてください。BOMと一定の温度と湿度の下でそれを保存します。

SMT組立

はんだペースト印刷及びリフロー炉オーブン温度制御システムは組立において重要なポイントであり，より高い品質要求と高い処理要件を持つレーザ鋳型が必要である。PCBのニーズによれば、鋼メッシュまたはU字孔を増減する必要があるので、プロセス要件に応じてスチールメッシュを作る必要があるだけである。このうち、リフロー炉の温度制御は、はんだペーストの濡れや鋼メッシュの硬さにとって非常に重要であり、通常のSOP動作ガイドに従って調整することができる。また，aoiテストの厳しい実装により，ヒューマンファクタに起因する欠陥を大幅に低減できる。

プラグイン処理

プラグインプロセスでは，ウエーブはんだ付けの金型設計が鍵である。PEエンジニアは、生産性を最大にするために金型を使用する方法を練習して、要約し続けなければなりません。

PCBA処理ボードテスト

PCBAテスト要件を持つ受注については、ICT（回路試験）、FCT（機能試験）、燃焼試験（老化試験）、温度及び湿度試験、落下試験等がある。

2 . PCBA処理に注意を要する事項

銅箔と基板縁との間の最小距離は0.5 mmであり、部品と基板縁との間の最小距離は5.0 mmであり、パッドと基板縁との間の最小距離は4.0 mmである。

2. 銅箔間の最小間隙は0である.片面板と0のための3 mm.両面板用2 mm. (Pay attention to the components of the metal shell when designing the double panel. シェルは、その接触している必要があります プラグボード in. トップパッドは開けません, そして、それはシルクスクリーン油またははんだマスクで封をされなければなりません.)

3 .ジャンパは、ICの下に、またはポテンショメータ、モーターおよび他の大容量の金属ケーシングのコンポーネントの下に配置することはできません。

（4）電解コンデンサは加熱成分に接触させない。変圧器、サーミスタ、高出力抵抗器、ラジエータなど。ラジエータと電解コンデンサとの間の最小距離は10 mmであり、残りの構成要素とラジエータとの距離は2.0 mmである。

（変圧器、直径15 mm以上の電解コンデンサ、高電流ソケット等）の大きな部品パッドを増やす必要があります。

（6）最小線幅：片面盤0.3 mm、両面板0.2 mm（辺の最小銅箔も1.0 mm）。

（7）ねじ穴半径の5 mm以内に銅箔（接地を除く）及び部品（構造図面によって要求される）はない。

（8）一般的な貫通孔取付部品のパッド径（直径）は2倍である。両面板の最小寸法は1 . 5 mm，片面板の最小値は0 . 2 mmである。（丸いパッドが使用できない場合は、ラウンドパッドを使用することができます。