PCB技術 - PCBA処理の出現基準

PCBA処理 外観規格. ボードの外観は慎重にチェック中にチェックする必要があります. すべての小さな欠陥が失敗する可能性があります PCBA処理.

はんだ接合部の接触不良角。フィレット溶接部とランドパターン端部との濡れ角は90°°より大きい。

直立：片方の端部はパッドを残して立設する。

PCBA処理短絡：接続すべきでない2以上のはんだ接続部間のはんだを接続し、または半田接続部のはんだを隣接する配線と接続する。

空のはんだ付け, コンポーネントのリード線と PCBはんだ接続 はんだ付けで接続しない.

PCBA加工偽溶接：コンポーネントリードとPCBはんだ接合は接続されているようですが、実際には接続されていません。

コールド溶接：ハンダ接合部のはんだペーストは完全に溶けたり、金属合金が形成されていない。

スズ（錫の消費量の不足）：成分の端部とパッドとの間の錫の消費の面積または高さは要件を満たさない。

あまりにも多くの錫（あまりにも多くの錫）：コンポーネントの端部の面積または高さと錫を食べるパッドは、要件を超えています。

はんだ接合は黒色である。はんだ接合は黒色で鈍い。

酸化：成分、回路、パッドまたははんだ接合の表面は、化学反応および着色酸化物を生じた。

変位：パッドの平面内の水平（水平）、垂直（垂直）又は回転方向の所定の位置から成分がずれる。

PCBA処理極性反転（反転）：極性または極性がファイルの要件を満たしていない部品の方向が反転される.

フローティング高さ：コンポーネントとPCBの間にギャップまたは高さがあります。

間違った部品：コンポーネントの仕様、モデル、パラメータ、形状およびその他の要件は（BOM、サンプル、顧客情報など）と一致しません。

錫先：部品のはんだ接合部は平滑でなく、先端部を保持する。

複数の部分：BOMとECNやサンプルボードなどによって、PCBA上で部品がインストールされていない、または冗長パーツが存在する場合があります。

欠けている部品：BOMとECNやプロトタイプなどによると、位置やPCB上にインストールする必要がありますが部品ではない部品はすべて欠けている。

転位：部品または部品ピンの位置を他のパッドまたはピンの位置に移動させる。

開放回路:PCB回路断線。

サイドプレー（サイドスタンド）:幅と高さの異なるチップ部品を横に配置します。

リバースホワイト：異なるコンポーネントを持つ2つの対称な表面は交換可能です（シルクスクリーンのロゴを持つ表面とシルクスクリーンのロゴのない表面が上下にある）、チップ抵抗器は一般的です。

錫ビーズを加工するPCBA:コンポーネントの足またはパッドの外側の小さなスズスポット。

気泡：はんだ接合部、部品、PCB内部に気泡がある。

ティニング（クライミングスズ）:部品の半田接続部の高さは、必要高さを超えている。

スズクラック：はんだ接合部をクラックする。

ホールプラグ：PCBプラグホールまたはバイアホールは、はんだまたは他によってブロックされます。

損傷：部品、板底、板面、銅箔、回路、貫通孔等のひび割れ、傷又は損傷等。

ぼやけたシルクスクリーン：コンポーネントまたはPCBのテキストまたはシルクスクリーンは、ファジーまたは壊れている。

汚れ：基板表面がきれいでない、異物や汚れやその他の欠陥があります。

スクラッチ:PCBA処理またはボタンと他の傷と露出した銅箔。

変形:コンポーネントまたはPCB本体またはコーナーは、同一平面上または曲げられていません。

PCB（PCB）の構成要素は銅と白金で層状になっており、ギャップがある。

接着剤（過剰接着剤）（過剰接着剤）又は所要範囲をオーバーフローする。

少しの接着剤（あまりに少ない量の赤い接着剤）または必要な範囲まででない。

ピンホール（凹面）:PCB、パッド、はんだ接続などはピンホール凹みを有する。

Burr (頂上を越える): PCBボードエッジ またはBurrが必要な範囲または長さを超えます.

PCBA加工金フィンガー不純物：金フィンガーメッキの表面にピット、スズスポット、ソルダーマスクなどの異常がある。

金フィンガースクラッチ：ゴールドフィンガーメッキの表面にスクラッチマークまたは裸の銅とプラチナがあります。