PCB技術 - PCBボードのプロセスをPCBAに説明する

どのようなプロセスからですか裸のPCB to PCBA, 以下、詳細に説明する。

SMT配置プロセス

SMT（表面実装技術）は表面実装技術（表面実装技術）であり、電子アセンブリ産業における最も一般的な技術とプロセスの一つである。

簡単に言えば、プリント配線基板（PCB）の表面または他の基板の表面に実装されたリードまたはショートリード（SMC用のSMC／SMD、中国ではチップ部品）のない表面実装部品、またはリフローはんだ付けやディップはんだ付けなどの方法によるはんだ付けの組立技術である。

それで、どんな準備がSMT配置の前になされる必要がありますか？

基準点と呼ばれるPCB上にマークポイントがなければならない。これは、配置機の配置に便利であり、参照オブジェクトに相当する

ハンダペーストの堆積を助けるためにステンシルを作るために、空のPCB上の正確な位置に正確な量の半田ペーストを転写する

SMDプログラミングは、提供されたBOMリストに従って、コンポーネントは正確に配置されて、プログラミングを通してPCBの対応する位置に置かれる。

以上の準備が完了した後，smtパッチを行うことができる。

まず第一に, 配置マシンは、ボードが正しい方向にあるかどうか決定します, そうすると、ステンシルの上にハンダペーストがブラシをかけられる, そして、はんだペーストを堆積する PCBパッド ステンシルを通じて.

次に、配置機械は、配置計画に従ってPCBボードの対応する位置に部品を配置し、次いで、リフローはんだ付けを行い、部品、はんだペーストおよび回路基板に効果的に接触する。

最後に、自動光学検査はPCBボード上のコンポーネントをチェックするために実行されます：仮想はんだ付け、はんだ接続、デバイスオリエンテーションなど。しかし、ボードがはんだ付けされていないプラグイン部品を持っているので、機能検査はできません。

いくつかのデバイスは、正極および負極またはピンオーダーを有しているので、特にBGAパッケージデバイスのために、パッチエラーを防止するために、着信材料をチェックする必要があることに留意されたい。方向が間違っているならば、その後の解体と修理はんだ付けは、時間を費やして、苦労して比較されます。

第二に、ディッププラグインのプロセス

ディップ（デュアルインインパッケージ）は、デュアルインラインインラインパッケージの英語の略語です。実際には、PCBボード上では、一般的にプラグインコンポーネントとして知られている穿孔と溶接することができるデバイスです。

ディッププラグインの前に何を準備する必要がありますか？

（1）炉取付具を準備し、コンベアベルト上の透過を容易にするためにPCBボードを固定すること；

適切な長さに長いピンでプラグインデバイスのピンを修正する必要があります

（3）マンパワーは、対応するPCBのビアホールにプラグイン装置を挿入することを要求される。

次に、ディッププラグインのプロセスを簡単に説明します：ディッププラグインのプロセスは、SMTのパッチプロセスよりもずっと簡単ですが、それは、対応する穴にプラグインコンポーネントを挿入するために人間の援助を必要とし、ウェーブはんだ付け機を通過すると、プラグインデバイスは完全にPCBボード上に溶接されています。

何人かの人々は心配するかもしれません、はんだプールのハンダは板の上ではねられませんか？

ハンダプールのハンダは、それが金属と接触している場所に固執するだけで、緑のはんだマスクに固執しません。これがソルダーマスクの役割です。

プラグインデバイスがはんだ付けされた後、PCBAは完成しましたか？もちろん、パッチとプラグインの後のボードもチェックされて、機能的に確かめられるので。

生産されたPCBAの機能テストを実行する

生産されたpcbaの機能テストは2段階に分けられる。

最初のステップ：PCBAの人間の目視検査、不良ボードの予備的なスクリーニングなどのように：錫接続、偽のはんだ付け、はんだ付けや他の目に見えないエラーを裸眼で、その後、修理のための欠陥ボードを送信すると、ボードは問題なしで第二段階に入るでしょう。

Step 2 : PCBAのテストフィクスチャをチェックします。これは実際にはPCBAのテスト機能です。テストフィクスチャでテストを使用して、PCBAの対応するテストポイントに対応するテストを行います。例えば、電源オンとオフ、リレープルイン、通信など、ボード上の各モジュールが正常に動作するかどうかを判断します。

上記の2段階のスクリーニングの後に、問題ボードのみをスクリーニングすることができ、また、問題ボードの問題をスクリーニングプロセス中に決定することができ、それは、問題ボードのその後の修理のためのある量の仕事を削減することができる。

したがって、PCBベアボードからPCBAへのプロセスにおいて、技術者は、製品製造工程におけるあらゆるステップが正常であることを確実にするために、あらゆる段階で厳格かつ包括的なテストを行うことが分かる。このようにすれば、私たちは続けられる。ステップ。

PCBAの耐水性，防塵性及び耐食性処理

防水, 防塵処理と防錆処理はワックスを噴霧または浸すことである PCBA. 各社は独自の処理を行うことができる, 手動で3つのプルーフペイントを適用する, いくつかのマシンは、3つのプルーフペイントをスプレー, ディップワックス, そしてもちろん、いくつかの治療をしない.