PCB技術 - PCB回路基板入り検査方法

PCBA処理 サービスメソッド. OEM材料と加工材料. 顧客に供給されたPCBのためにPCBの着信検査を行う必要がある. 次, PCB受信資料の検出方法を紹介します.

（1）PCBサイズ及び外観検査

pcbサイズ検査の内容は，主に，処理孔の直径，スペーシング，トレランス，及びpcbの小辺寸法を含む。外観欠陥検出は、ハンダマスクとパッドアライメントとを主に含み、はんだマスクは不純物、剥離及びしわのような異常を有するかどうか、基準マークが適合しているかどうか、回路導体幅（線幅）及び間隔が必要条件を満たすかどうか、より詳細には積層体が残っているかどうか、実用的に適用する。テストのために、PCB外観試験のための特別な装置がしばしば使用されます。

代表的な装置は主にコンピュータ，自動ワークベンチ画像処理システム，その他の部品で構成される。このシステムは、多層ボード、シングル／デュアルパネル、ベースマップフィルムの内側および外側の層を検出することができ、破線、重複線、スクラッチ、ピンホール、ライン幅、ラフエッジ、および大面積欠陥などを検出することができる。

2. PCB反り 歪検出

不合理なデザインとプロセスの不適切な処理は、PCBの反りと曲げを引き起こすかもしれません。試験方法は、IPC−TM 650等の規格で定められている。

テストの原理は基本的には、テストされたPCBをアセンブリプロセスの代表的な熱環境に暴露し、その上に熱応力試験を行う。

典型的な熱応力試験法は，スピンディップ試験とはんだ浮き試験である。この試験方法では，一定時間の間，pcbを溶融はんだ中に浸漬し，反り及び歪試験のために取り出した。

手動でPCB反りを測定する方法は、PCBの3つの角をデスクトップに閉めて、それから第4の角とデスクトップの間の距離を測ることです。この方法はラフ推定にのみ使用でき，より有効な方法はリップルカメラ法を含む。

波形画像の方法は：テストされるPCB上で1インチあたり100行で光の部分を配置し、PCBに光を通過するために上記の45アールの角の角度で標準的な光源を設定します。光はPCB上に光切断画像を生成し、次いでCCDを使用する。カメラは、光のスタジオイメージをPCB（0≒△）の直上に観察する。

このとき、2つの光ブースの間に発生する集団干渉縞は、PCB全体に見られる。このフリンジはZ軸方向のオフセットを示している。フリンジの数は、PCBのオフセット高さを計算するためにカウントすることができますし、計算を渡すと反りの程度に変換されます。

PCBのはんだ付け性試験

PCBのはんだ付け性試験はパッドとめっきスルーホールのテストに焦点を合わせた。ipcs‐804などの規格は，エッジディップ試験，ロータリーディップ試験，はんだビーズ試験を含むpcbのはんだ付け性試験法を規定している。

エッジディップ試験は、表面導体のはんだ付け性を試験するために使用され、回転ディップ試験およびウェーブテストは、表面導体および電気スルーホールのはんだ付け性を試験するために使用され、半田ビーズ試験は、電気スルーホールのはんだ付け性試験に使用されるだけである。

つのPCBはんだマスク完全性テスト

smtで使用されるpcbは，ドライフィルムはんだマスクと光イメージングはんだマスクを用いる。この2種類のハンダマスクは、高画分と非流動性を有する。ドライフィルムハンダマスクは圧力と熱の下でPCB上に積層される。それは、きれいなPCB表層と効果的ラミネーションプロセスを必要とします。

この種のはんだマスクは、錫−鉛合金の表面に密着性が悪い。リフローはんだ付けの熱応力下では，基板表面から剥離や破壊現象が発生することが多い。この種の半田マスクも比較的脆い。マイクロクラックはレベリング中の熱及び機械的力の影響下で起こることがある。

さらに、物理的及び化学的損傷も、洗浄剤の作用下で起こることがある。ドライフィルムはんだマスクのこれらの潜在的欠陥を防ぐために，材料検査中のpcb上で厳しい熱応力試験を行う必要がある。この検出は主にハンダフロート試験を使用し、時間は約10〜15であり、はんだ温度は約260〜288°Cである。

テスト中にハンダマスク剥離現象が観察されない場合は、試験後にPCB試料を水に浸漬し、はんだマスクとPCB表面との間の水の毛細管作用を利用して、ソルダーマスク剥離現象を観察することができる。PCB試料はまた、試験後にSMA洗浄溶媒中に浸漬され、溶媒と物理的及び化学的効果を有するか否かを観察することができる。

ファイブ, PCB内部 欠陥検出

pcbの内部欠陥の検出は一般にマイクロストリップ技術を採用し，ipc‐tm‐650のような関連規格では特異的な検出法が明確に規定されている。はんだフロート熱応力試験の後，pcbをマイクロストリップ検査を行う。主な検査項目は、銅と錫の鉛合金コーティングの厚さ、多層基板の内部導体、中間層のボイド、および銅クラックの配列を含む。