精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
アフターpcbボード情報は、Protel 99SEデザインソフトウェアにインポートされます, 回路基板は多くの層に分かれていることがわかる, そして、各々のレイヤーのためにソフトウェアにおいて、表示されるカラーおよび形状は、異なる. レットザット プリント配線板ボードメーカー PCBについて簡単に説明しますボードレイヤー.
1.信号層
信号層は主に回路 基板上に配線を配置するために使用される。Protel 99 SEは、トップ層（一番上の層）、底層（底層）と30の中間層（中間層）を含む32の信号層を提供します。
2.内部面層（内部電力／接地層）
Protel 99 SEは、16の内部の電力層/地面層を提供します。このタイプの層は、主に電力線および接地線を配置するために使用される多層基板にのみ使用される。ダブルボード、4層ボード、6層ボードと呼ぶ。信号層及び内部電源／接地層の数を示す。
機械層
Protel 99SEは、回路基板の外部寸法、データマーク、アライメントマーク、アセンブリ命令および他の機械的情報を設定するために一般的に使用される16の機械層を提供する。この情報は、設計会社またはPCBメーカーの要件によって異なります。メニューコマンド設計を機械的な層を実行することは、回路 基板のためにより機械的なレイヤーをセットすることができます。また、機械層を他の層に追加して出力し表示することもできる。
ソルダーマスク層（ソルダーマスク層）
これらの部分の錫を防ぐために、パッドの他のすべての部分に、ソルダーレジストのようなペンキの層を適用してください。はんだマスクは、設計プロセス中にパッドに整合するために使用され、自動的に生成される。Protel 99SEは、2つのハンダ・マスク、一番上のハンダ（一番上の層）と一番下のハンダ（底層）を提供します。
ペーストマスク層（ハンダペースト保護層、SMDパッチ層）
その機能は、はんだマスクのそれと類似しているが、その差は、機械半田付け中の対応する表面実装部品パッドである。Protel 99 SEは、ハンダペースト、一番上のペースト（一番上の層）と一番下のペースト（底層）の2つの保護層を提供します。
主にPCBボード上のSMD（表面実装デバイス）コンポーネントです。すべてのディップ（スルーホール）コンポーネントがボード上に配置されている場合は、この層にGerberファイルをエクスポートする必要はありません。SMD部品をPCBボードに取り付ける前に、半田ペーストを各SMDパッドに適用しなければならない。ピンニングに使用されるステンシルは、このペーストマスクファイルを必要とし、フィルムを処理することができる。
ペーストマスク層のガーバー出力の最も重要な点は、すなわち、この層は主としてSMD成分のためである。同時に、この層を2つの異なった機能を見つけるために以下に導入されるはんだマスクと比較してください。フィルム画像から、これらの2つの映画イメージは非常に類似しています。
禁止層（禁止配線層）
部品および配線が効果的に回路基板に置かれることができる領域を定めるために用いる。ルーティングの有効な領域としてこの層に閉じた領域を描画します。この領域の外側に自動レイアウトとルーティングはできません。
シルクスクリーン層
シルクスクリーン層は主に印刷された情報（例えばPCB基板構成要素のアウトラインおよび注釈）およびさまざまな注釈文字を置くために用いる。Protel 99SEは、2つのシルクスクリーン層、一番上のオーバレイと底部オーバレイを提供します。一般的に、すべての種類のマーク文字は、トップシルクスクリーン層にあり、下シルクスクリーン層を閉じることができます。
多層(多層)
回路基板上のパッドおよび貫通ビアは、回路 基板全体を貫通し、異なる導電パターン層との電気的接続を確立する必要がある。このため，抽象層多層で特別に設定する。一般に、パッド及びビアは多層に配置されなければならない。この層をオフにすると、パッドとビアは表示できません。
ドリル層
掘削層は、製造工程中に掘削情報を提供するPCB回路 基板 (パッドやバイアなどをドリル加工する必要がある）. Protel 99 SEは2つの掘削層を提供する, ドリルグリッド（ドリル指示図）とドリル図（ドリル図）。対応, 鷹は層が多い（通常は緑で表記）.
