精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
最も信頼性の高いPCB&PCBAカスタムサービスファクトリー。
PCB技術

PCB技術 - ​FPCとPCB基板の違いを理解してください

PCB技術

PCB技術 - ​FPCとPCB基板の違いを理解してください

​FPCとPCB基板の違いを理解してください

2021-11-02
View:250
Author:Downs

PCB基板製造業者FPCと基板PCBの違いが表示されます. まず第一に, PCBの役割電子機器の後のpcbの役割はプリント板を採用し,同様のプリント基板の整合性により,手動配線誤差を回避でき,電子部品は自動的に挿入,実装,自動はんだ付け,自動検出が可能となり,電子機器の品質が労働生産性を向上させ,コストを削減しメンテナンスを容易にする。

PCB開発

プリント板は、単層から両面、多層、柔軟性まで進化し、まだそれぞれの開発動向を維持しています。高精度,高密度,高信頼性,連続的な小型化,低コスト化,高性能化の連続開発により,プリント基板は今後の電子機器の開発において強い活力を維持する。

プリント基板製造技術の今後の開発動向について,内外の議論の概要は,基本的には,高密度,高精度,微細開口,細線,微細ピッチ,高信頼性,多層,高速伝送,軽量,薄型の開発,生産性の向上,生産性の向上,コストの低減という点で基本的に同じである。汚染を減らし、多種多様なバッチ生産の発展に適応する。プリント回路の技術開発レベルは,一般にプリント基板上の線幅,開口部,板厚/開口率によって表される。

PCBボード

PCBとは

PCB(printedcircuit board)は、中国の名前はプリント回路基板、プリント回路基板の短い、電子産業の重要な部分の一つです。電子機器,電子計算機,通信電子機器,軍用武器システムなどの電子機器には,集積回路などの電子部品やプリント板などの電気接続のために,ほとんどあらゆる種類の電子機器が使用されている。より大きな電子製品の研究プロセスでは、基本的な成功要因は、デザイン、ドキュメンテーションと製品の印刷ボードの製造です。プリント板の設計と製造品質は、製品全体の品質とコストに直接影響し、商業競争の成功または失敗にもつながる。

FPCとは

FPC(フレキシブルボード)は、「ソフトボード」と呼ばれる一種のPCBである。FPCは、ポリイミドやポリエステルフィルムなどのフレキシブル基板からなる。高い配線密度,軽量,薄肉,柔軟性,高い柔軟性がある。それは、ワイヤーを傷つけることなく、ダイナミックな曲がり角の何百万回も耐えることができます。空間レイアウト要件によれば,任意に移動・展開でき,三次元組立を実現し,部品組立とワイヤ接続の一体化効果を達成できる。他のタイプの回路基板が一致できない利点がある。

多層 回路基板 アプリケーション

1 .携帯電話

フレキシブル回路基板の軽量化と薄型化に注目効果的に製品のボリュームを保存することができます簡単にバッテリー、マイク、およびボタンを1つに接続します。

コンピュータと液晶画面

フレキシブル回路基板の集積回路構成と薄い厚みを使用すること。デジタル信号は、画面に表示される画像に変換される

CDウォークマン

フレキシブル回路基板の三次元組立特性と薄肉厚に注目巨大なCDを携帯用の仲間に変える

ディスクドライブ

ハードディスクまたはフロッピーディスクであるかどうかにかかわらず、FPCの高い柔軟性と0.1 mmの超薄厚さに非常に依存しています。それがPCかノートであるかどうか。

最新の使用

ハードディスクドライブ(HDD、ハードディスクドライブ)サスペンション回路(Suinsi . nciReuit)とXEパッケージボードおよびその他のコンポーネント。

今後の展開

中国の広大なFPC市場に基づいて、日本、米国、および台湾の国と地域からの大企業はすべて中国で工場を設立しました。2021年までに、フレキシブル回路基板は、剛性の回路基板のように、大きな発展を遂げた。しかし、新製品が「スタート開発クライマックス低下除去」規則に従うならば、FPCは現在クライマックスと低下の間の地域にあります。フレキシブルボードを置き換えることができる製品がある前に、柔軟なボードは、市場シェアを占有し続けなければならない、我々は革新しなければならない、と革新だけがこの悪循環から飛び出すことができます。

だから、どのような側面では、将来的にFPCは革新的になりますか?主に4つの側面があります。

1.厚さ。FPCの厚さはより柔軟でなければならず、薄くなければならない。

2.折り畳み抵抗。屈曲する能力はfpcの固有の特徴である。将来的には、FPCは曲げに対してより耐性がなければならない。もちろん、これはより良い基板を必要とする。

3.価格この段階では,fpcの価格はpcbの価格よりはるかに高い。FPCの価格が下がるならば、市場は確かにずっと広いでしょう。

4.技能の水準様々な要件を満たすためには,fpcプロセスをアップグレードし,最小開口と最小線幅/線間隔はより高い要求を満たす必要がある。

したがって、これらの4つの側面から、FPCは革新され、開発され、アップグレードされるので、それは第2の春に案内することができます!

要約

近年、スマートフォンやタブレットコンピュータなどの携帯用電子機器による家電市場が急速に成長し、装置の小型化・薄型化に向けた動向が一層明らかになってきている。その結果、伝統的なPCBはもはや製品の要件を満たすことができます。このため,主要メーカーはpcbsを置き換える新しい技術を研究し始めた。その中でも最も一般的な技術としてfpcは電子デバイスの主な接続になっている。アクセサリー.

加えて, ウェアラブルスマートデバイスや無人機のような新興家電市場の急速な上昇もまた、新しい成長スペースをもたらしたFPC製品.同時に, 様々な電子製品のディスプレイやタッチコントロールの動向により、FPCは小型・中規模の液晶画面やタッチスクリーンを利用してより広い応用空間に入ることができた, そして、市場の需要は日ごとに増加している.

最新のレポートでは、フレキシブルな電子技術は、中国が電子産業の飛躍的な発展のために努力する機会であり、国の柱産業になることができる、1兆スケールの市場を駆動することを示している。