PCB技術 - 回路基板設計経験：接地経験

以下は、回路基板の設計経験についての話です。 多層PCB 回路基板設計接地の経験, 接地処理について

親指の法則によれば、4層のボードは通常、高密度で高周波用途で使用され、EMCの2層ボードより20 dB以上優れている。4層板の条件下では、完全な接地面と完全なパワープレーンがしばしば使用される。この状態では、複数のグループに分割された回路の接地線のみがグランドプレーンに接続されており、特に動作ノイズは特に特殊である。ディール.

各々の回路の接地線を接地面に接続するための多くの方法がある

1点接地：すべての回路の接地線は、接地平面上の同じ点に接続されており、これは、直列単一点接地および並列1点接地に分割される。

（2）多点接地：全ての回路の接地線は接地され、接地線は短く、高周波接地に適している。

混合接地ミックスシングルポイント接地と多点接地

低周波数、低電力および同じ電力層の間で、単一点接地は最も適切であり、それは通常アナログ回路で使用されるここで、スターコネクションは、一般的に直列インピーダンスの影響を低減するために使用される。高周波数デジタル回路は並列に接地される必要があり、一般的にはグランドホールを介して処理するのが容易である一般に、すべてのモジュールは2つの接地方法を使用し、混載接地方法を使用して回路接地と接地面を完成する。接続.

一般的な接地線として平面全体を使用することを選択しない場合は、例えば、モジュール自体が2つの接地線を持つときに、接地面を分割する必要があります。以下の原則に注意してください。

（1）無関係のパワープレーンとグランドプレーンとの間のオーバーラップを避けるためにプレーンを整列させる。そうでなければ、それは、すべての接地面が失敗し、互いに干渉する原因となる。

（2）高周波の場合、回路基板の寄生容量を介して層間の結合が生じる。

（3）グランドプレーン（例えば、グランドグランドプレーンとアナロググランドプレーン）との間の信号線をグランドブリッジで接続し、最寄りのスルーホールを介して最も近いリターンパスを構成する。

（4）孤立したグランドプレーンの近くのクロックラインのような高周波トレースを実行しないこと。

（5）信号線とループによって形成されるループの面積は、極小ループ規則とも呼ばれる。ループ面積が小さく、外部放射が少なく、外界からの干渉が少ない。グランドプレーンと信号ルーティングを分割する場合，グランドプレーンの分布と重要な信号トレースを考慮し，グランドプレーンのスロッシングによる問題を回避する。

回路基板設計経験話 multi-layer PCB回路基板設計 grounding experience, 敷地間接続方法について

（1）グラウンド間の回路基板の共通配線接続：この方法を用いることにより、2本の接地線間の信頼性の低い低インピーダンス導通を確保することができるが、媒体と低周波信号回路グラウンドとの接続に制限される。

2 .グラウンド間のPCBの大抵抗接続：大きな抵抗の特性は、抵抗の両端間の電圧差が生じると、非常に弱い伝導電流が発生することである。接地ライン上の電荷が放電された後、両端の電圧差は最終的にゼロになる。

3 .グラウンド間のPCBコンデンサ接続：コンデンサの特性は、フローティングシステムで使用されるDCカットオフおよびAC伝導である。

4 .グラウンド間のPCB磁気ビーズ接続：磁気ビーズは、周波数によって変化する抵抗と等価であり、抵抗特性を示す。これは、弱信号のグランドとグランドの間で使用され、高速かつ小さな電流の変動。

5. PCBインダクタンス接続 内部の間：インダクタンスは回路状態の変化を抑制する特性を有する, ピークをカットし谷を埋める, そして、通常大きな電流変動の2つの敷地の間で使用されます.

地面の間のPCB小抵抗接続：小さな抵抗は減衰を加えます。そして、それはグランド電流の急速な変化のオーバーシュートを防ぎます；電流が変化すると、突入電流の立ち上がりエッジが遅くなる