精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
多層プリント基板は一種の特別なプリント回路基板である, その存在「場所」は一般に特別です, 例えば、PCB多層基板は回路基板に存在する. この種の多層基板は、様々な回路の機械動作を助けることができる. それだけでなく, しかし、それはまた、絶縁効果を持つことができます, そして、それは電気が互いに衝突するのを許しません, これは絶対に安全です. より良いパフォーマンスを取得する 多層PCB 板, あなたは慎重に設計する必要があります, 次に、PCB多層基板の設計方法を説明します.
板の形状、寸法及び層数の決定
いずれのプリント基板も他の構造部品と協働する問題がある。したがって、プリント基板の形状及びサイズは、製品の構造に基づいてなければならない。しかし、製造工程の観点から、可能な限り単純であるべきであり、一般的に、組立を容易にし、生産効率を向上させ、人件費を削減するために、アスペクト比が広くない長方形が必要である。
層数は、回路性能、基板サイズ及び回路密度の要求に応じて決定する必要がある。多層プリント板は4層6層板が最も広く使用されている。つの層板を例にとると、2つの導体層（コンポーネント表面と半田付け面）と、パワー層と接地層とがある。
多層基板の層は対称であるべきであり、銅層の偶数、すなわち4、6、8などが最も好ましい。非対称ラミネーションのため、基板表面は特に表面実装多層基板に対して反りを起こしやすい。
2.コンポーネントの位置と方向
部品の位置および配置方向は回路の原理によって最初に考慮され、回路の方向に応えるべきである。配置が妥当か否かは、特に高周波アナログ回路のために、プリント基板の性能に直接影響する。明らかに、デバイスの位置および配置要件は、より厳しい。
ある意味、コンポーネントの合理的な配置は、プリント基板設計の成功を予測している。したがって、プリント基板のレイアウトをレイアウトし始め、レイアウト全体を決定するときには、回路原理の詳細な解析を行い、特別な構成要素（例えば、大規模IC、高電力管、信号源など）の位置を決定し、次に他の構成要素を配置し、干渉を引き起こす要因を回避しようとする。
これに対して、プリント基板の全体構成から、凹凸のある無秩序な配置を避ける必要がある。これは、印刷ボードの美しさに影響を与えるだけでなく、アセンブリやメンテナンス作業に不便をたくさんもたらします。
電子ハードウェア技術者は多層PCBボードをどのように設計するかPCBボードの機能.
3.電子機器ではプリント基板は通常4つの役割を果たす。
（1）回路内の各種部品に対して必要な機械的支持を行う。
（2）集積回路のような種々の構成要素間の配線又は電気的絶縁を達成するための回路の電気的接続を提供する。
（3）特性インピーダンスなどの回路に要求される電気的特性を提供する。
（4）ボード上に設置されている各種部品をマーキング記号，マーク，検査，デバッグのためにマークする。
ハードウェアエンジニアのための電子製品設計プロセス, 市場調査, プロジェクト計画, プロジェクト詳細設計, 概略設計, PCBレイアウト, 配線, PCBボード製造, 半田付け, 機能, パフォーマンステストと他の関連. 設計過程中, 一般的に、電子製品のデザインステップの手順を以下の手順に従います。
ステップ1：製品が実装する必要がある機能を取得する
ステップ2：デザイン計画を決定し、必要なコンポーネントを一覧表示；
ステップ3 :コンポーネントリストに従って、コンポーネントシンボルライブラリを描画します
第4ステップ：設計する関数に従って、コンポーネントシンボルライブラリを呼び出し、回路図を描き、シミュレーションソフトウェアでシミュレートする
ステップ5 :実際のコンポーネントの形状に従ってコンポーネントパッケージライブラリを描画します
図6 :概略図に従って、コンポーネントパッケージライブラリを呼び出し、PCBダイアグラムを描画します
第七段階：PCB校正生産；
第8ステップ：回路溶接、デバッグ、測定、テスト等。設計要件を満たさない場合は上記の手順を繰り返します。
上記の電子プロダクト設計プロセスにおいて, PCB基板設計 最も重要なリンク, また、電子プロダクトデザインのコア技術でもある. 実際の回路設計, 回路図及び回路シミュレーションが完了した後, 回路内の実際のコンポーネントは、最終的にプリント基板（PCB）に実装される必要がある. 回路図の図面は、回路の論理接続を解決する, そして、回路コンポーネントの物理的接続は、PCB上の銅箔によって実現される.
