PCB技術 - PCB積層板問題の解決法は何か

ここではいくつかの最も頻繁に遭遇PCB基板積層材料問題そして、それらを識別する方法. 一度遭遇 PCB積層材料問題, あなたは、PCB積層材料仕様にそれを加えることを考慮するべきです.

1.合理的な方向がなければなりません。

入力/出力、AC / DC、強い/弱い信号、高周波/低周波数、高電圧/低電圧などのように、彼らの方向は線形であるべきである（または切り離される）。その目的は相互干渉を防ぐことである。最良の傾向は直線であるが、一般的に達成することは容易ではない。最も好ましくない傾向は円です。幸いにも、分離を改善するために設定することができます。DCに関しては、小信号、低電圧PCB設計要件はより低くすることができる。したがって、“合理的”は相対的です。

PCB両面 回路基板

2.良い接地点を選択してください。

私はどのように多くのエンジニアや技術者がその重要性を示している小さな接地点を議論していないか分からない。通常の状況下では、フォワードアンプの複数の接地線をマージし、それからメイングラウンドに接続する必要がある。実際には、様々な制限のため完全にこれを達成することは困難ですが、我々はそれに従う最善を尽くしてください。この問題は実際にはとても柔軟だ。誰もが独自のソリューションセットです。それは特定の回路基板のために説明することができれば理解しやすいです。

3.電力フィルタ／減結合コンデンサを合理的に配置する

一般的に、多くの電力フィルタ／デカップリングコンデンサのみが概略図に描かれているが、それらが接続されるべき場所は指摘されない。実際には、これらのコンデンサは、フィルタリング／デカップリングを必要とするスイッチングデバイス（ゲート回路）または他の構成要素のために提供される。これらのコンデンサは、可能な限りこれらの構成要素の近くに配置されるべきであり、遠すぎて効果はない。興味深いことに、電源フィルタ／デカップリングコンデンサを適切に配置すると、接地点の問題が少なくなる。

4.層浸漬金金フィンガー回路基板

行は絶妙です。

可能であれば、広い線は決して薄くはならない高電圧と高周波のラインは、シャープな面取りなしで丸くて滑りやすくなければなりません、そして、角は直角であるべきではありません。接地線はできるだけ広くなければならず、接地点の問題を大きく改善することができる銅の大面積を使用するのがベストである。

後生産でいくつかの問題が発生する, 彼らはだまされたPCB基板設計. あまりにも多くのビア, そして、銅の沈没過程のわずかな不注意は、隠れた危険を埋めます. したがって, 設計はワイヤホールを最小化する. 同じ方向の平行線の密度は大きすぎる, 溶接時に接合しやすい. したがって, ライン密度は、溶接プロセスのレベルによって決定されるべきである. はんだ接合の距離は小さすぎる, これは手動溶接を行わない, そして、溶接品質は、作業効率を減らすことによって、解決されることができるだけである. その他, 隠れた危険は残る. したがって, はんだ接合部の最小距離は溶接人員の品質及び作業効率を総合的に検討する必要がある. パッドまたはビアのサイズが小さすぎる, またはパッドのサイズと穴のサイズは適切に一致していません. 前者は手動掘削に好ましくない, そして、後者はCNC掘削に好ましくない. 「C」形にパッドをドリル加工するのは簡単です, しかし、パッドをドリルオフするには. 針金が細い, そして、未配線領域の広い領域には、銅が供給されていない, 不均一な腐食を起こしやすい. それで, 未配線領域が腐食するとき, 細い針金が腐蝕しそうだ, または壊れているようかもしれません, または完全に壊れた. したがって, 銅を設定する役割は、接地線の面積を増加させ、干渉を防止することである.