PCB技術 - VIPPOは何ですか？

簡単な答え ビッポPCB PCBのパッドの真ん中に穴が開いているか.

長い答え、パッドの上で押すPCBボードのすべての穴は、Vipo PCB（PCBの上にパッドでメッキされる）で呼ばれていることができます。一般的に言えば、ビッポの直径は0.5 mmを超えることができず、それ以外の場合には、半田ペーストが孔の中に流れ込むか、または加熱中にガスが生成され、デバイスとパッドとの間の接続強度が不十分となり、はんだ付けが行われる。

最も困難なことは ビポPCBプラグホール is the solder ball or ink pad in the hole, いわゆるオイル爆発現象. IPCBの一部の顧客は、はんだマスクのパッドおよび外観に非常に厳しい要件を有する. その中で, the PCB製作 ビッポに穴をふさぐ必要があります, そして、我々が前にPCBを製造していたとき、制御する最も難しいものは、硬化したか、錫を噴霧した後の油爆発の問題でした, これは、ハンダマスクとパッドのはんだボールの問題を引き起こした. 錫を硬化または噴霧することは、プラグホールインクの溶媒揮散と樹脂の収縮のプロセスである. したがって, 不適切なコントロールは、穴の中に錫のビーズやオイルの爆発を引き起こす可能性が高い.

ビッポPCBビアインパッド)

ビアホールはハンダ接合部に直接ドリル加工する。はんだ接合部のハンダ付け性に影響を与えないようにするためには、通常、孔を塞ぐために樹脂を使用し、ビアホールの表面をメッキして表面に穴を開けないようにビッポと呼ぶ。VIPPOは2つの役割を果たします：まず、それは層間の伝導に役割を果たします第二に、穴を塞いだ後、孔の表面がメッキされ、はんだ接合の溶接性能に影響を与えない。

ビッポPCBのパッドの内径は、樹脂プラグホールを通過した後、銅の層を内径基板上に堆積させ、表面を大きな銅表面のようにし、その下に孔を埋め込む。VIPPO PCBは、表面パッド領域を増やすことができます。小さな配線幅と線間隔のために、PCB領域は、パッド領域が小さいとき、連続性を完了している間、それは領域を減らすことができて、PCBのサイズを減らすことができます。

BGAのパッケージング領域では、その表面がはんだ付けされたり、チップが取り付けられたりする場合には、その精度と許容面積が高く、表面の平坦性も高く、チップの凹凸が原因で汚れや溶接不良が発生するのを防止するため、通常の表面処理を化学ニッケルの金であることを推奨している。

The customer requires that the hole needs to be plugged with a certain material (conventional 0.六ミリメートル以下), そして、電気めっきが充填されるとき, ビッポ工程を使用. BGAエリアにて, ビアはBGAはんだ接合部にパンチされる, パッチ層と組み合わせる, 半田付け層, そして、それがあるかどうか決定するために、はんだマスク・レイヤー ビッポPCB. BGA領域のビアのサイズは、一般に0未満である.3 mm, そして、はんだ接合は、一般に10ミルである. 左右, それがAであるかどうか判断する ビッポPCB Dコードのサイズによって.