PCB技術 - ミリ波レーダPCB基板技術の開発方向

PCB基板メーカー開発方向をご紹介 ミリ波レーダ テクノロジー

1.高分解能

高解像度は、常に ミリ波レーダ.ここに2つの技術的なルートがあります。

176 - 81 GHzのような帯域幅を増やしてください、そして、最大の帯域幅は5 GHzに達することができます。

2.チャネル数を増やすためのマルチレベル接続。

2017年には、世界最高精度の単一チップミリ波レーダーセンサー、すなわち、AWR 1 XとWR 1 Xトランシーバは76 - 81 GHzで動作し、その後、AWR 124、AWR 1443、AWR 1642を含むこれらの2つのトランシーバに基づいていくつかの76 - 81 GHzミリ波レーダーフロントエンドを起動しました。

3.MIMO

MIMOレーダーの基本的な意味：レーダは、複数の送信アンテナを使用して、互いに直交する信号を同時に送信してターゲットを照射し、その後、複数の受信アンテナを用いて、ターゲットエコー信号を受信して、ターゲットの空間位置、動き状態およびその他の情報を抽出するための包括的な処理を行う。

4.CMOS RFプロセス

最も顕著な利点 ミリ波レーダ 値段が安い, 視覚系と比較しても. 同時に, ミリ波レーダはアクティブデバイスである, 視覚系が受動装置である間. アクティブデバイスは、比較的広いマイニング可能性を有する, パッシブデバイスCMOSイメージセンサの全体構造は、その開始以来変化していない. トランシーバをSiGeからシリコンベースのCMOSに変換した後, コストパフォーマンスはさらに改善される.

4 .4 dミリ波レーダ

長い間，ミリ波レーダは高密度点雲イメージングを達成できず，ターゲットの輪郭とカテゴリーを効果的に分析し，静止ターゲットと小さなターゲットを検出し，低分解能の性能問題を有する。

このため、ミリ波レーダは自動運転用の補助センサとして考えられ、自動運転方式ではL 2以上に制限されている。4 d高精度イメージングミリ波レーダの出現はこの状況を完全に変える。

4 d高精度イメージング技術はレーダによる目標ピッチ高さデータの検出と解析を増加させ，ピッチ角，時間，距離，方位の情報知覚を実現する。時間次元情報を加えた後に、4 D高精度イメージングミリ波は、ふるまい、サイズ、輪郭、カテゴリーなどを効果的に分析することができます。これは，l 2以上の自動運転システムで形成された視覚と高価なライダーに対する最も効果的な補足である。4 d高精度イメージングミリ波レーダは，l 2以上の自動運転の主なセンサとなる。

仮想チャンネルを加えることによって、4 D高精度イメージングミリ波レーダーは、解像度、信頼性と目標検出の検出範囲（距離、FOV）を大いに改善することができて、Lidarのような高密度点雲を発展させます。

小型物体を識別し，閉塞物体，静止物体，横方向移動障害物を検出し，より複雑な道路条件を適用する場合，4 d高精度イメージングミリ波レーダは，視覚及びライダーによって得られないより価値ある道路状況情報を提供し，融合後のシステムの安全性を改善する。

既存のミリ波レーダPCBの利点に基づいて, 4 D高精度イメージングミリ波レーダは4次元を通して環境を感知し，従来よりも豊かなデータを提供する ミリ波レーダ; 4 D高精度イメージングミリ波レーダのPCBが大規模モードに入ると, コストは1です / ライダのそれの10. したがって, 4 D高精度イメージングレーダは自動操縦装置のコアセンサとなる, ローエンドライダを交換する, そして、将来のオートパイロット方式で支配的な位置を占める, 低コストで高性能な量産オートパイロット方式の実現.