精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
High-density interconnection (HDI) is a technology that is rapidly popularized in PCB設計 そして、様々な電子製品に統合. HDIは、より小さな構成要素をより近くに配置することによって基板上により高密度な構造を提供する技術である, また、コンポーネント間の短いパス.
HDI PCBはますます多くの製品を探している
航空宇宙の小さなスペース要件と軽量重量は、このタイプのアプリケーションに最適です
コンピュータとスマートフォン携帯電話とコンピュータは、集積したHDI回路を通して、より少ないフォームファクタをフルに利用して、重量を減らして、機能性を増やしています。
医療機器の診断と監視装置は、より信頼性が高く、患者の治療で医療チームを助けることができる技術的な機能を拡張し、HDI PCBと高度なソフトウェアによってサポートされています。
HDIの利益
HDIボードは埋込みまたは盲目のビアまたは組合せを利用します、また、信じられないほど小さな直径で、オビアスの痕跡量を含むことができます。層の数を減らしている間、これはより少ないスペースでより多くのテクノロジーを結合するのを助けます。多層HDIボードはまた、様々な構造方法によって複数の層を収容するために、ブラインド、埋込み、積層および千鳥状のビアを使用してよく使用される。
より小さい構成要素とブラインドビアとパッド技術で, コンポーネントをより近くに配置することができます, 信号伝達率が速くなる, また、クロス遅延と信号損失. これらはHDIの性能を改善する主要な要因である PCBボード.
HDIボードは、スペース、パフォーマンス、信頼性と重量に関してアプリケーションに適しています。これにより、電子機器、消費者製品、コンピュータ、航空関連のほとんどすべてのアプリケーションに適しています。
多層HDIボードは、スタックされたビアの強力な相互接続を提供することができ、それによって、より極端な環境においても高い信頼性を得ることができる。
HDIの欠点と注意
HDIの利点は明白ですが、技術にも欠点があります。
hdiボードのプロセシングや製造に必要な装置は高価である。このような装置は、レーザドリル、レーザ直接結像プロセス及び他の特殊製造装置及び材料を含む。特殊な機器とオペレータートレーニングのためのこの必要性は、HDI製造の高いコストに部分的に責任があります。
細部への注意は、HDIプリント回路基板の設計および製造に不可欠である。これは専門的な知識と経験が必要です。
Many PCB manufacturers have not yet invested or transitioned to laser direct imaging (LDI) for circuit board manufacturing. HDIボード用, より細かい線とより堅い間隔のためのより厳しい許容範囲はLDIを品質結果の重要な考慮点とする. コンタクトイメージングはまだ広く使用されていますが PCB製造, HDIはHDIボードに適している, 機器のコストは相当なものである.
デザインと製造
HDI用途向けに設計されたPCBsは、製造工程のように特定のツールを必要とする。設計およびコンピュータ支援製造（cam）ツールのためのコンピュータ支援設計（cad）ソフトウェアの使用は，pcb作成のためのhdi技術の使用のための必要条件であると考えられる。
