精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
信号線ができるだけ短いPCB基板サンプリングを確保する.
信号線の長いが300 mmより大きい場合、接地線は平行に敷設しなければならない.
信号線と対応するループとの間のループ面積ができるだけ小さいことを確保する.長い信号線では、信号線と地線の位置を数センチおきに交換、ループ面積を減らす必要がある.
駆動信号は、ネットワークの中心から複数の受信回路に入る.
電源と接地との間の回路面積ができるだけ小さいことを確保し、集積回路チップの各電源ピンの近くに高周波キャパシタを配置する。
各コネクタ80 mm内に高周波バイパスコンデンサを配置する.
可能であれば、未使用の領域を土地で充填し、各層の盛土を60 mmごとに接続する.
確実にこの地面充填領域の任意の大きな（約25 mm*6 mmより大きい）2つの対向端位置が地面に接続されている。
電源や接地層上の開口長が8 mmを超えると、開口の両側を狭線で接続する.
リセット行、割り込み信号線またはエッジトリガ信号線はプリント配線板エッジに近い位置に配置することができない.
取付孔を回路の共通接地に接続するか、隔離する.
（1）金属ブラケットを金属遮蔽装置又はシャーシとともに使用しなければならない場合は、ゼロオーム抵抗を用いて接続を実現すべきである.
（2）取り付け穴の寸法を決定して、金属またはプラスチック支持体の確実な取り付けを実現する。取付孔の上面と下面には大きなマットを使用する、底部パッドにはソルダーレジストを使用することができず、底部パッドにはピーク溶接技術を使用しないことを確保する.溶接
保護信号線と保護されていない信号線は並列に配置することができない.
プリント基板サンプリングはリセットされた配線、中断、制御信号線に特に注意すべきである。
（1）高周波フィルタリングを使用すること。
（2）入出力回路から遠ざかる。
このプリント配線板のサンプリングは本体ケースに挿入すべきで、開口位置や継ぎ目に取り付けられていない.
注意ボールの下の配線は、パッドとボールと接触する可能性のある信号線の間にある。いくつかの磁石ビーズは良好な導電性を有する、予想外の導電経路を生じる可能性がある.
いくつかのプリント配線板板シャーシまたはマザーボード内がある場合、プリント配線板板は静電気に最も敏感なものは真ん中に置くべきである.
上下板表面のプリント配線板エッチングについては、前縁と後縁のエッチング状態が異なる
エッチング品質に関する多くの問題は、上板表面のエッチング部分に集中している。この点を理解することは非常に重要である.これらの問題はエッチング剤が表面に発生するコロイド塊の影響によるプリント基板である.一方、銅表面に堆積するコロイド石板は塗布力に影響を与える一方、新鮮なエッチング液の補充を防止し、エッチング速度の低下を招く.コロイド板の形成と蓄積により、回路基板の上下パターンのエッチングの程度が異なる.これにより、エッチングマシンにおける回路基板の第1.部分が完全にエッチングするり、エッチング速度が速くなるため、エッチングマシンにおける回路基板の第1.部分がオーバーエッチングされやすいなる.逆に、進入板の後の部分は進入時にすでに形成する、そのエッチング速度を緩める.
（3）PCBエッジから離れるボード。
PCBエッチング装置の保守
エッチング装置を維持する最も重要な要素はノズルを清潔で障害物がなく、噴流を滞りなく通じるように確保することである。噴流圧力によって、閉塞やスラグがレイアウトに影響を与える.ノズルが不純であると、不均一なエッチングが生じるPCB全体が廃棄される.
明らかに、設備のメンテナンスは損傷と摩耗した部品を交換することであり、交換ノズルを含む.ノズルにも摩耗問題がある.また、より重要な問題はエッチングマシンにスラグがないことを維持することである.多くの場合、結滓が堆積する.過剰な接合スラグはエッチング溶液の化学平衡に影響する可能性さえある。同様に、エッチング溶液中に過度の化学的不平衡が存在すると、スラグ接合がより深刻になる.スラグ堆積の問題はいくら強調しても過言ではない。エッチング溶液中に突然大量のスラグが発生すると、これは通常信号であり、解決策のバランスに問題があることを示している。強塩酸を用いる洗浄または補充溶液を行うべきである.
