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PCB技術

PCB技術 - PCB利点とFPC説明を改善する概観

PCB技術

PCB技術 - PCB利点とFPC説明を改善する概観

PCB利点とFPC説明を改善する概観

2021-11-11
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Author:Will

(( 1 )) PCBコピー 高い成功率があります PCBコピー 経験, また、深い製造設計の背景がありますしたがって, the PCBコピー 速度が速いと成功, 成功率は100 %に達する.

(2)PCBコピーボード価格は低い:PCBコピーボード価格は低いので、PCB会社は合理的な料金体系で会社の焦点として持続可能な協力を取ります。

3)高品質の保証:高品質のエンジニアは、標準的なコピー手順、完璧な品質保証システム、高度な製造とテスト機器優れた品質保証を提供します。

プロの研究開発能力:Pengxinは、顧客のための最新の電子製品を設計する準備ができてプロのソフトウェアとハードウェアのR&Dエンジニアの数を持っています。

(5)顧客コストを削減し、顧客の時間を節約し、100 %の成功率を確保する

PCBボード

PCBコピー PCB回路基板があるとき、回路基板をクローン化しプロトタイプ化する, コンポーネントを置換する, ボムリストを作る, PCBファイルを作る, 回路図のエクスポート. また、顧客を提供することができます PCB修飾 boards (addition and decrease functions, 基板サイズ変更, 板材変更, combining several boards into one board). プリント基板.

逆にすることができたいならば、あなたは前方に、すなわち、PCBレイアウトをすることもできます。顧客が回路図を提供するか、または回路基板サンプルを提供するだけであるか、または、製品機能記述を提供するだけである限り、顧客は肯定的なハードウェア回路設計を顧客に提供して、顧客に資格のあるPCBボード図面を提供することができます。

プロのPCB会社は、PCB設計、PCBコピーボード、PCB変換ボード、電子製品の完全なソリューション、1〜28層高密度PCBコピーボード、片面ボード、多層基板、生産能力を介して埋め込まれたマルチレベルレーザーブラインド3ミリメートル(0.075 mm)のライン幅と4ミリメートル(0.10 mm)の開口部の高精度PCBボードの大量処理に従事している。

つのマザーボードと同じくらい長い間、一回のコピーは成功しています、そして、我々は100 %正確にオリジナルと同じくらいあることを約束します。ボードをコピーするコストは低く、顧客のための設計コストを節約する。保存R&D時間数回!R&Dスタッフの高給与を保存!

家電製品:冷蔵庫、エアコン、洗濯機、誘導調理器、炊飯器など。

家電製品:スマートフォン、タブレットコンピュータ、コンピュータマザーボード、MP 3 - 4、高品質ヘッドホンなど。

電子おもちゃ製品:遠隔操作飛行機、遠隔操作車、電子豪華なおもちゃ、電子学習おもちゃ、ゲームとテレビゲーム、その他。

セキュリティ電子製品:DVR、モニター、ビデオインターコムシステム、スマートスイッチ、電気カーテン、リモコン機器、バックグラウンドミュージック、スマートメーター、ビル機器などのスマートホーム電子製品

機器、赤外線カメラ、赤外線警報器、駐車場アクセスコントローラ、出席装置、指紋装置、オールインワンカードシステムなど。

医療と健康製品:B超音波マシン、医用血液凝固機械、血液酸素分析器、

健康電子製品:マッサージパッド、マッサージ器、電子足浴、電子美容装置、減量装置など。

産業用自動機器:刺繍機、織機、プリンタ、スキャナ等。

産業用制御装置:ステッパモータ、サーボモータ、通信回路基板、無線周波回路基板、情報収集器等。

工業試験装置:水質検出器、空気探知器、赤外線レンジファインダー、3つの座標器具など。

自動車電子製品:旅行コンピュータ、自動車のリモコン、自動車部品の回路基板など。我々は多くの分野で成功したケースを作った。

PCB会社のビジネス範囲は以下を含みます:PCBコピー板, PCB変換, PCBファイル制作, ボム生産, PCBフォーマット変換, PCB逆プッシュ回路図と一連のサービス, だけでなく PCB設計, PCB設計 開発, PCBレイアウト, etc.電気回路図と構造図によると PCB設計 配線設計用ソフトウェア. 我々は、現在の欠陥の一部を克服することができます専門的で経験豊富なデザインチームを持って PCB設計 MTKチップの全範囲の配線.

基礎知識説明

fpc:フレキシブルプリント回路(フレキシブルプリント回路)は,ポリイミドやポリエステルフィルムなどの高信頼で優れたフレキシブルプリント配線板であり,配線密度,軽量,薄肉,良好な特性を有している。

FPCの基本構造

銅箔基板:FCCL銅箔基板は、電解(ED)銅と圧延銅(RA)に分けられる。厚さは、従来の1 / 3 Oz(主流メーカーTaihong、Lianmao、ドオサン、シンヤン)1 / 2

カバーフィルム

補強ボード:一般的にパイまたはFR 4材料に分割

電磁シールドフィルム(主流メーカー:トパーズ、東洋、Chengbang Dali、Fangtie)

FPC製造工程

(1)PCB両面製造工程

カッティング穴あけブラックホール銅メッキ前処理ペーストドライフィルムアライメント露光開発グラフィックメッキリリースフィルム前処理ペーストドライフィルムアライメント露光開発エッチングリリース

(1)PCB単板製造工程

切断-貼り付け乾燥フィルム-アライメント-露出-開発-グラフィックメッキ-剥離-表面処理-フィルム-プレス-硬化-ニッケル-金の浸漬-印刷文字-切断-電気テスト-パンチ-最終検査-包装-出荷

詳細PCBプロセス

切削材:将来の材料の銅箔を適当な大きさに切る

ドリルリング:銅箔に穴をあけてレイアウトを描く

ブラックホール:ホールウォール上に導電性膜を形成し、次いで電気メッキによって孔壁に直接銅を形成するためのグラファイトとカーボン粉末の物理的作用

浸漬ニッケルニッケル金:FPC漏れ銅表面の増加または減少する金めっきは、FPCの導電率、溶接性能、耐酸化性を高めるためであるが、金の層が銅層に侵入するのを防ぐために、金の浸透をもたらすために、銅の表面にニッケルの層をめっきする必要がある。アイソレーションでは、ニッケルが厚すぎて、硬度が高く、柔軟性が低く、薄すぎて強度が悪く、脱落しやすい。