Teknologi PCB - Pemilihan Teknologi Bentukan Micro-via untuk Papan Sirkuit Cetak

Pemilihan Teknologi Bentukan Micro-via untuk Papan Sirkuit Cetak

Mikro-vias pada papan sirkuit PCB boleh dicipta oleh pelbagai proses produksi. Dua kaedah paling panjang yang digunakan adalah proses pencetakan laser dan pengeboran peralatan mekanik. Yang mana yang perlu digunakan perlu ditentukan oleh peraturan khusus produk.

Artikel ini memberikan perkenalan singkat dan terperinci kepada proses pencetakan laser dan proses pengeboran mekanik untuk membantu teknik proses memilih kaedah aplikasi terbaik mengikut keperluan mereka dalam proses kemampuan operasi.

Mikro-vial pada papan sirkuit PCB biasanya 0.002 inci (0.0 mm) hingga 0.008 inci (0.20 mm) dalam diameter. Via ini biasanya boleh dibahagi menjadi tiga jenis, iaitu lubang buta, lubang terkubur dan melalui lubang.

Lubang buta ditemui di atas dan bawah lapisan permukaan papan sirkuit cetak dan mempunyai kedalaman tertentu. Mereka digunakan untuk menyambungkan laluan permukaan dan laluan dalaman di bawah. Kedalaman lubang biasanya tidak melebihi nisbah yang diperlukan (terbuka). Lubang terkubur merujuk lubang sambungan yang terletak dalam lapisan dalaman papan sirkuit cetak, yang tidak mudah dilangkah ke permukaan papan sirkuit PCB.

Dua jenis lubang di atas ditempatkan di lapisan dalaman papan sirkuit PCB, dan disempurnakan oleh proses bentuk lubang melalui sebelum laminasi, dan beberapa filem luar mungkin ditukar semasa bentuk melalui. Jenis ketiga dipanggil lubang melalui. Jenis lubang ini melewati seluruh papan sirkuit PCB dan boleh digunakan untuk sambungan dalaman atau sebagai lubang pemasangan bagi komponen.

Mengirakan kos teknologi mikro-melalui seharusnya mengukur lebih lanjut fenomena yang terlibat dalam setiap kaedah, ia jauh lebih kritik daripada harga fasilitas.

Apabila memilih kaedah manual untuk vias mikro, biaya produksi per melalui adalah faktor penting yang patut dianggap.

Dalam beberapa tahun terakhir, banyak aplikasi telah menunjukkan bahawa penggunaan kaedah mekanik untuk membuat lubang buta dan melalui lubang telah membuat beberapa kemajuan dan biaya relatif rendah. Teknologi pengeboran mekanik dalam lima tahun terakhir, sistem pengeboran paksi tunggal dan paksi berbilang telah membuat banyak kemajuan.

Kerana penggunaan analisis dan desain unsur terbatas, kestabilan mesin telah banyak diperbaiki, dan peralatan pengeboran boleh dikembangkan dengan kelajuan yang sangat cepat, sehingga prestasi mesin boleh segera stabil, dengan itu meningkatkan bilangan lubang per minit.

Baru-baru ini, sedikit latihan dengan arah udara telah dikembangkan, yang boleh berputar pada lebih dari 170krpm. Untuk mendapatkan output yang lebih besar semasa pengeboran, kelajuan yang lebih tinggi diperlukan, dan alat pengukuran kapal boleh mengawasi status bit pengeboran dan saiz lubang.

Pada tahap ini, jenis baru dari teknologi pengesan kawalan kedalaman tinggi 1 untuk kawalan kedalaman lubang buta sedang dikembangkan. Saya rasa komponen utama sond pengawasan tekanan menggunakan teknologi pengawasan medan listrik terkini.

Setiap isyarat sensor diproses oleh mikroprosesor dedikasi, dan ia mungkin mungkin untuk memproses isyarat setiap pengendali secara selari, sehingga analisis status bit lebih cepat dan tepat.

Prinsip adalah untuk mengesan kenalan sebenar antara bit bor dan permukaan papan sirkuit PCB, yang membolehkan operator mengawal kedalaman bor dalam julat akurat ±0.0002 inci (0.008mm).

Kerana sensor mengesan kenalan antara bit latihan dan papan sirkuit PCB, ketepatan tidak akan dipengaruhi oleh sampah, perubahan permukaan papan dan letupan sekeliling papan sirkuit PCB. Sensor boleh mengawasi data bit latihan dari 0.002 inci (0.05mm) hingga 0.250 inci (6.35mm) keadaan pakaian dalam julat.

Jenis teknologi ini kini digunakan dalam sistem pengeboran mikro-melalui kawalan tinggi.

Selain itu, bit latihan juga berubah. Bit latihan istimewa untuk pemprosesan lubang buta sedang dikembangkan. Profesional teknik juga cuba menggunakan rancangan dan bit pengeboran karbid cemented, berharap untuk memperbaiki hidup perkhidmatan bit pengeboran panjang ketepatan dan mengurangkan produksi setiap kos lubang.

Ini adalah latihan yang direka unik yang boleh digunakan untuk meningkatkan bentuk lubang buta. Pencetakan laser pada dasarnya menggunakan pengeboran mekanik apabila terbuka lebih besar dari 0.008 inci (200um), sementara terbuka yang lebih kecil adalah kunci pengeboran laser.

Diameter lubang minimum bagi lubang pengeboran laser adalah 0.001 inci (25um). Secara umum, diameter lubang piawai adalah 0.004 inci (100um) hingga 0.006 inci (150um).

Sehingga akhir 1999, pengeboran laser hanya digunakan dalam beberapa produk. Pada masa itu, hanya ada 350 fasilitas di dunia, dan sekurang-kurangnya 300 daripada mereka berada di Jepun. Mereka semua digunakan dalam proses pengeboran laser generasi pertama: pengeboran CO2 tanpa bahan lapisan tembaga. lubang.

Bilangan lubang latihan laser akan meningkat besar pada tahun 2002, kerana permintaan telefon bimbit pada masa itu dijangka mencapai 350 juta.

Untuk menghasilkan papan sirkuit cetak yang cukup, perlukan 2,000 peralatan pengeboran laser. Angka ini tidak termasuk permintaan untuk peralatan akses Internet kecil, komputer peribadi dan peralatan lain.

Proses pengeboran proses cetakan laser termasuk pengeboran dielektrik langsung, pengeboran topeng konformis dan bentuk lubang.

Pemangunan dielektrik segera adalah untuk menyalakan permukaan bahan dengan sinar laser CO2. Setiap kali denyut sinar laser dikeluarkan, sebahagian dari bahan itu dicetak pergi, dan kemudian seluruh permukaan bahan itu adalah elektroplat dalam langkah berikutnya.

Karakteristik teknologi pemprosesan ini adalah kelajuan pengeboran cepat, tetapi kerana resolusi laser CO2 terlalu rendah, bukaan tidak boleh kurang dari 0.004 inci (100um); bahan-bahan lain yang tidak ditutup juga mempunyai masalah seperti koplanariti dan ketepatan. ipcb ialah penghasil PCB berkualiti tinggi yang tepat, seperti: isola 370hr PCB, PCB frekuensi tinggi, PCB kelajuan tinggi, substrat ic, papan ujian ic, PCB impedance, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, PCB buta terkubur, PCB maju, PCB mikrogelombang, PCB telfon dan ipcb lain yang baik dalam penghasilan PCB.