Teknologi PCB - Papan sirkuit cetak fleksibel (FPC) aliran proses

Proses papan sirkuit cetak fleksibel (FPC) aliran prosesThe process of mounting SMD on flexible printed circuit boards (FPC) requires that when the miniaturization of electronic products develops, a considerable part of the surface mount of consumer products, due to the assembly space, the SMD is mounted on the FPC to complete the assembly of the whole machine. Lekap permukaan SMD pada FPC telah menjadi salah satu perkembangan teknologi smt. Teknologi Elektronik Shanghai Hanhe mempunyai pengalaman yang kaya dalam penempatan FPC dan telah menyediakan perkhidmatan penempatan untuk sejumlah besar pelanggan, terutama untuk peralatan perubatan. Seterusnya, iPCB akan memperkenalkan beberapa masalah mengenai tempatan FPC:Tempatan SMD konvensional · Ciri-ciri: Ketepatan tempatan tidak tinggi, bilangan komponen kecil, dan jenis komponen adalah terutama resisten dan kondensator, atau terdapat komponen berbentuk istimewa individu. Proses kunci:1.Cetakan tepat Solder: FPC ditempatkan pada palet istimewa untuk cetakan dengan penampilannya. Secara umum, ia dicetak oleh mesin cetakan semi-automatik kecil, atau cetakan manual juga boleh digunakan, tetapi kualiti cetakan manual lebih buruk daripada cetakan semi-automatik.

2. Pemasangan: Secara umum, pemasangan manual boleh digunakan, dan komponen individu dengan ketepatan kedudukan yang lebih tinggi juga boleh dipasang oleh mesin pemasangan manual. Tempatkan ketepatan tinggi - Ciri- ciri: mesti ada tanda MARK untuk posisi substrat pada FPC, dan FPC sendiri mesti rata. Ia sukar untuk memperbaiki FPC, dan sukar untuk memastikan konsistensi dalam produksi massa, dan keperluan peralatan adalah tinggi. Selain itu, sukar untuk mengawal pastian dan proses penempatan tentera cetakan.2. Proses kunci:1. Pembetulan FPC: ditetapkan pada palet dari patch cetakan ke soldering reflow. Palet yang digunakan memerlukan koeficien pengembangan panas kecil. Ada dua cara memperbaiki. Apabila ketepatan lekapan adalah ruang utama QFP di atas 0.65MM, gunakan kaedah A; tampal Apabila ketepatan lekapan kurang dari 0.65MM untuk ruang utama QFP, guna kaedah B. Kaedah A: tetapkan palet pada templat posisi. FPC ditetapkan pada palet dengan pita tahan suhu tinggi, dan kemudian palet dipisahkan dari templat posisi untuk cetakan. Tape suhu tinggi sepatutnya mempunyai viskositi yang sederhana, ia mesti mudah untuk dipotong selepas soldering reflow, dan tiada bekas sisa pada FPC. Kaedah B: Palet disesuaikan, dan keperluan prosesnya mesti secara minimal terganggu selepas kejutan panas berbilang. Palet ditetapkan Terdapat pins kedudukan bentuk T, dan tinggi pins sedikit lebih tinggi daripada tinggi pencetakan tepi Solder FPC.2: Kerana palet dimuatkan dengan FPC, terdapat pita tahan suhu tinggi untuk kedudukan pada FPC, sehingga tinggi tidak konsisten dengan pesawat palet, jadi pencetak elastik mesti digunakan bila mencetak. Komposisi pasta solder mempunyai kesan yang lebih besar pada kesan cetakan dan mesti dipilih pasta solder yang sesuai. Selain itu, rawatan istimewa diperlukan untuk templat cetakan kaedah B.3. Peralatan penyelesaian: Pertama, mesin cetakan penyelesaian, mesin cetakan sepatutnya mempunyai sistem posisi optik, jika tidak kualiti penyelesaian akan mempunyai kesan yang lebih besar. Kedua, FPC ditetapkan pada palet, tetapi jarak keseluruhan antara FPC dan palet Akan ada beberapa ruang kecil, yang merupakan perbezaan terbesar dari substrat PCB. Oleh itu, tetapan parameter peralatan akan mempunyai kesan yang lebih besar pada kesan cetakan, ketepatan tempatan, dan kesan penyelamatan. Oleh itu, penempatan FPC mempunyai keperluan ketat untuk kawalan proses.3. Lain-lain: Untuk memastikan kualiti pemasangan, lebih baik untuk kering FPC sebelum memasang.