Teknologi PCB - Discussion on AOI/MDA/ICT/FVT/FCT of several test methods after circuit board assembly

Discussion on AOI/MDA/ICT/FVT/FCT of several test methods after circuit board assembly

Pada masa ini, kaedah ujian industri untuk papan PCBA boleh dibahagi secara kira-kira ke tiga bahagian utama: AOI, ICT/MDA, dan FVT/FCT. Selain itu, beberapa orang menggunakan X-Ray untuk pemeriksaan penuh on line, tetapi ia tidak biasa, jadi artikel ini tidak akan termasuk dalam perbincangan.

Di bawah kita akan membincangkan kemampuan tiga kaedah ujian ini secara umum, dan kerana tiga kaedah semasa mempunyai keuntungan dan kelemahan mereka sendiri, ia sukar untuk menggantikan dua yang lain dengan satu kaedah sahaja, kecuali seseorang berfikir bahawa risiko adalah kecil dan boleh diabaikan.

AOI (Pemeriksaan Optik-Automatik):

Dengan kemajuan dan dewasa teknologi imej, AOI secara perlahan-lahan diterima oleh banyak garis produksi SMT. Kaedah pemeriksaan adalah untuk menggunakan perbandingan imej, sehingga mesti ada sampel emas yang dianggap sebagai produk yang baik dan rekod imej. Kemudian papan yang lain dibandingkan dengan imej model piawai untuk menilai sama ada ia baik atau buruk.

Oleh itu, AOI pada dasarnya boleh menentukan sama ada ada bahagian yang hilang, batu makam, bahagian yang salah, ofset, jembatan, tentera kosong, dll. pada papan sirkuit terkumpul; tetapi ia tidak dapat mengenalpasti ciri-ciri tentera secara langsung di bawah bahagian-bahagian, seperti BGA IC atau QFN IC, sebagai untuk penyeludupan palsu dan penyeludupan sejuk, ia sukar untuk dihukum oleh AOI. Selain itu, jika ciri-ciri bahagian telah berubah atau terdapat retak mikro, ia sukar untuk dikenalpasti oleh AOI.

Secara umum, kadar penilaian salah AOI sangat tinggi, dan ia memerlukan jurutera pengalaman untuk menyesuaikan mesin untuk jangka masa untuk stabil. Oleh itu, semasa perkenalan awal papan baru, banyak input kuasa kerja diperlukan untuk menilai semula sama ada papan masalah yang ditetapkan oleh AOI benar-benar masalah.

ICT/MDA

Kaedah ujian tradisional. Karakteristik elektrik semua komponen pasif boleh diuji melalui titik ujian. Beberapa mesin ujian maju boleh jalankan program pada papan sirkuit untuk diuji, dan melakukan beberapa ujian fungsi yang boleh dijalankan oleh program. Jika kebanyakan fungsi boleh selesai melalui program, anda boleh pertimbangkan membatalkan FVT berikut (ujian fungsi).

Ia boleh menangkap bahagian yang hilang, batu makam, bahagian yang salah, jembatan, polaritas terbalik, dan boleh mengukur secara kira-kira kesesuaian bahagian aktif (IC, BGA, QFN), tetapi ia tidak sesuai untuk penywelding kosong, penywelding palsu, dan penywelding sejuk. Tentu saja, kerana masalah ketenteraan semacam ini berhenti, jika ia disentuh semasa ujian, ia akan berlalu.

Kegagalannya adalah bahawa mesti ada cukup ruang di papan sirkuit untuk meletakkan titik ujian. Jika peralatan tidak direka dengan betul, bahagian elektronik di papan sirkuit dan bahkan jejak di papan sirkuit akan rosak kerana tindakan mekanik. Semakin lanjut pembetulan ujian, semakin mahal ia, beberapa bahkan setinggi NT $ 1 juta.

FVT/FCT (Ujian Pengesahan Fungsi):

Kaedah ujian fungsi tradisional biasanya digabung dengan ICT atau MDA. Alasan untuk perlukan padanan ICT atau MDA adalah bahawa ujian fungsi perlu benar-benar tersambung secara elektrik ke papan sirkuit. Jika ada sirkuit pendek di sirkuit pada beberapa bekalan kuasa, ia cenderung untuk kerosakan papan yang sedang diuji. Dalam kes yang berat, papan sirkuit mungkin juga dibakar. Kebimbangan Ann.

Ujian fungsi juga tidak dapat tahu sama ada ciri-ciri bahagian elektronik memenuhi keperluan asal, iaitu, prestasi produk tidak dapat diukur; Selain itu, beberapa litar lewat tidak dapat diukur oleh ujian fungsi umum, yang perlu dianggap.

Ujian fungsi seharusnya dapat menangkap kesesuaian semua bahagian, bahagian cacat, jembatan, sirkuit pendek, dll., kecuali sirkuit By pass, dan masalah penyelamatan kosong, palsu, dan sejuk mungkin tidak dapat dikesan sepenuhnya.

ipcb ialah penghasil PCB berkualiti tinggi yang tepat, seperti: isola 370hr PCB, PCB frekuensi tinggi, PCB kelajuan tinggi, substrat ic, papan ujian ic, PCB impedance, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, PCB buta terkubur, PCB maju, PCB mikrogelombang, PCB telfon dan ipcb lain yang baik dalam penghasilan PCB.