Teknologi PCB - Perubahan teknologi dan pembangunan teknologi pcb

Sebagai konektor elektronik yang penting, papan sirkuit PCB digunakan dalam hampir semua produk elektronik dan dianggap "ibu produk sistem elektronik." Perubahan teknologinya dan trends pasar telah menjadi fokus bagi banyak operator.

Produk elektronik kini menunjukkan dua trends yang jelas, satu adalah ringan dan pendek, yang lain adalah kelajuan tinggi dan frekuensi tinggi, yang sepadan dengan pemacu PCB turun ke densiti tinggi, integrasi tinggi, pakej, perbezaan halus dan arah pembangunan berbilang-aras, permintaan papan-aras tinggi dan HDI meningkat.

Menghantar panjang kawat papan tahap tinggi, penghalangan sirkuit rendah, operasi frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi, prestasi stabil, boleh menjalankan fungsi yang lebih kompleks, teknologi elektronik dengan kelajuan tinggi, frekuensi tinggi, multi-fungsi dan pembangunan kapasitas besar adalah satu perkembangan yang tidak dapat dihindari.

Secara khususnya, aplikasi dalam sirkuit integrasi skala besar akan mempromosikan lebih lanjut pembangunan PCB-ketepatan tinggi dan kuasa tinggi. Pada masa ini, PCB dengan kurang dari 8 lapisan terutama digunakan dalam peralatan rumah tangga, PCS, desktop dan produk elektronik lain, sementara pelayan berbilang saluran berkesan tinggi, aerospace dan aplikasi lain berkesan tinggi memerlukan lebih dari 10 lapisan PCB.

Ambil pelayan sebagai contoh. Dalam satu arah, papan PCB pelayan dua arah biasanya antara 4-8 lapisan, sementara papan pelayan berakhir tinggi seperti 4 dan 8 memerlukan lebih dari 16 lapisan, dan pesawat belakang memerlukan lebih dari 20 lapisan.

Penutupan tembaga prestasi tinggi secara perlahan-lahan menjadi trend. Pembangunan cepat industri elektronik juga membawa masalah pencemaran disebabkan oleh buang-buangan produk elektronik.

Eksperimen kajian telah menunjukkan bahawa produk elektronik yang mengandungi komponen halogen atau resin sebagai penambah api (termasuk substrat papan sirkuit cetak) menghasilkan bahan yang berbahaya semasa pembakaran sampah. Pada masa yang sama, dengan pertumbuhan permintaan turun dan perbezaan papan sirkuit PCB, pembangunan cepat elektronik kenderaan, LED dan medan-medan lain yang berkembang cepat telah melanjutkan keperluan khas untuk bahan-bahan berlumpur tembaga.

Permintaan untuk penutup tembaga spesial prestasi tinggi seperti bebas halogen, bebas lead, Tg tinggi (suhu trangsi kaca), frekuensi tinggi, dan konduktiviti panas tinggi meningkat: bahan perlindungan persekitaran sedang berkembang dengan cepat. Dengan membangunkan kesadaran perlindungan persekitaran negara, revisi perlindungan persekitaran telah menjadi semakin ketat, dan undang-undang dan peraturan yang mengharamkan penggunaan halogen pada piring cetakan telah dikeluarkan di seluruh dunia. Sejak awal 2008, di bawah promosi program bebas halogen kilang utama antarabangsa, industri elektronik telah meminta panggilan bebas halogen menjadi lebih kuat. Greenpeace akan meluncurkan produk elektronik hijau baru yang ditandai setiap suku, Sony, Toshiba, Nokia, Apple dan banyak raksasa elektronik lain permintaan papan bebas halogen semakin kuat dan kuat.

Menurut penilaian Prismark, kadar pertumbuhan komponen papan FR4 bebas halogen akan menjadi yang tertinggi pada 2011-2016, yang akan mencapai 21.5%. bahan perlindungan persekitaran D telah menjadi kerja penting dalam industri CCL. Pembangunan cepat LED telah membuat tembaga konduktiviti panas tinggi menutupi titik panas.

LED-pitch kecil mempunyai keuntungan integrasi tanpa senyap, kesan paparan yang baik, dan kehidupan perkhidmatan panjang. Pada tahun-tahun terakhir, mereka telah mula menembus dan tumbuh dengan cepat. Dengan sebab itu, permintaan mereka untuk plat tembaga konduktiviti panas tinggi juga telah menjadi titik panas. PCB otomatik mempunyai keperluan yang sangat ketat pada kualiti produk dan kepercayaan, dan lebih menggunakan bahan tenaga khas untuk menutupi tembaga. Elektronik otomatik adalah aplikasi bawah penting bagi PCB. Produk elektronik motor mesti pertama-tama memenuhi ciri-ciri kereta. Sebagai cara pengangkutan, mereka mempunyai keperluan yang lebih tinggi untuk menyesuaikan suhu, iklim, perubahan tegangan, gangguan elektromagnetik, getaran, dll. Ini meletakkan keperluan yang lebih tinggi pada bahan PCB kereta dan menggunakan sumber tenaga yang lebih istimewa. Material (seperti bahan Tg tinggi, bahan CAF (serat asbest termampat), bahan tembaga tebal dan bahan keramik, dll.) PCB penutup tembaga berbilang lapisan.