Teknologi PCB - Perkenalan teknologi penyelamatan gelombang PCBA

Pada masa awal industri elektronik, sebelum PCB dikembangkan, hampir semua papan sirkuit pengumpulan PCBA terpaksa melalui proses penyelamatan gelombang ini untuk mencapai tujuan penyelamatan bahagian elektronik ke papan sirkuit. Ia dipanggil "prajurit gelombang" kerana ia memerlukan tong seluruh kilang tin untuk prajurit. Ofan tin dipanas sehingga suhu yang cukup tinggi untuk mencair bar tin dan membentuk tin cair, yang kadang-kadang kelihatan seperti air tasik, kadang-kadang gelombang boleh dibuat di atasnya, dan papan sirkuit menyelinap di atas permukaan tasik atau gelombang seperti sampan, membolehkan cair tin memegang antara bahagian elektronik dan papan sirkuit, dan solder selepas sejuk. Bahagian elektronik ditetapkan ke papan sirkuit.

Dengan pembangunan cepat teknologi industri, kebanyakan bahagian elektronik telah menjadi lebih kecil dan lebih kecil, dan dapat memenuhi keperluan tentera SMT reflow (seperti bahagian-bahagian kecil dan tahan suhu tinggi), jadi kebanyakan papan sirkuit kini telah meninggalkan ini jenis proses soldering gelombang tradisional, walaupun ada beberapa bahagian yang tidak boleh dikurangkan dalam saiz, Selama resistensi suhu bahan ini boleh memenuhi keperluan penyelamatan SMT semula, proses tepat-dalam-lubang juga boleh digunakan untuk mencapai tujuan penyelamatan menggunakan kilang penyelamatan semula. Setelah mengatakan bahawa, masih ada sejumlah kecil bahagian elektronik yang masih tidak dapat memenuhi keperluan proses SMT, jadi dalam beberapa kes proses ini memerlukan banyak tentera untuk digunakan.

Proses penyelamatan gelombang PCBA

Sekarang mari kita jelaskan proses penelitian gelombang. Proses penelitian gelombang pada dasarnya dibahagi menjadi empat bahagian:

Bahagian pertama ialah zon tambahan aliran ((Zon aliran)

Tujuan penggunaan aliran adalah untuk meningkatkan kualiti soldering bahagian, kerana papan sirkuit, bahagian elektronik, dan bahkan cairan tin mungkin terkontaminasi oleh persekitaran penyimpanan dan penggunaan, menghasilkan oksidasi yang mempengaruhi kualiti soldering, dan fungsi utama aliran Ia adalah untuk menghapuskan oksid dan tanah pada permukaan logam, Dan ia boleh membentuk filem di permukaan logam untuk mengisolasi udara semasa operasi suhu tinggi, sehingga solder tidak mudah untuk oksidasi. Namun, proses penyelamatan gelombang mesti menggunakan tin cair sebagai medium penyelamatan. Oleh kerana ia adalah cair tin, suhu mesti lebih tinggi daripada titik cair askar. Suhu tentera bebas lead SAC305 semasa sekitar 217C. Fluks umum tidak boleh disimpan di bawah suhu seperti itu untuk masa yang lama, jadi jika anda ingin menambahkan fluks, anda mesti laksanakan sebelum papan sirkuit melewati cair tin.

Secara umum, ada dua cara untuk melaksanakan aliran. Satu adalah untuk menggunakan aliran foaming. Apabila papan litar melewati kawasan aliran, ia akan memegang papan litar. Kegagalan kaedah ini adalah bahawa aliran tidak boleh dilaksanakan secara serentak pada sirkuit. Kaedah kedua menggunakan semburan, dan teka-teki ditetapkan di bawah rantai. Apabila papan sirkuit melewati, menyemprot dari bawah ke atas. Kaedah ini mempunyai kelemahan, iaitu, aliran akan melewati ruang papan sirkuit, yang miskin mungkin secara langsung mencemar komponen di hadapan papan sirkuit, dan bahkan menembus ke dalam beberapa bahagian, membentuk bom masa dengan kualiti yang tidak stabil di masa depan, atau ia akan tetap di atas mesin soldering gelombang. Jika tidak ada pembersihan biasa, apabila aliran berkumpul kepada berat tertentu, ia akan drip, dan tumpukan besar akan mencemar secara langsung depan papan sirkuit.

Pasti solder dalam proses reflow juga diperdayakan dengan aliran! Hanya saja kita biasanya tidak memperhatikannya dengan mudah.

Bagian kedua ialah Zon Pre-Pemanasan

Sama seperti proses SMT, proses penyelamatan gelombang juga perlu memanaskan papan sirkuit. Ini untuk mengurangi deformasi papan sirkuit dan menghindari basah di dalam beberapa bahagian. Pemanasan terlalu cepat boleh menyebabkan popcorn dan yang lain hilang.

Sama seperti telur putih mendidih, jika pertama kali and a memanaskan air ke mendidih dan kemudian langsung meletakkan telur mentah dan mendidih, telur akan pecah dan telur putih akan ditekan keluar. Untuk membuat telur yang sempurna, and a mesti pertama melemparkan telur ke dalam air sejuk dan kemudian mendidihnya bersama-sama.

Bahagian ketiga adalah Zon Penyelesaikan

Akan ada baldi besar mandi tin yang hangat dan mencair, jadi ia dipanggil "kilang tin." Ia benar-benar hanya melemparkan banyak bar tin ke dalam mandi dan memanaskannya untuk mencair ke dalam cair tin, jadi proses ini memerlukan banyak kos. Bahan Tin. Kerana ia adalah tin cair, berbagai permukaan tin boleh dibuat mengikut ciri-ciri cair untuk memenuhi keperluan tentera.

Secara umum, tangki tin di dalam kilang tin akan dibahagi menjadi dua tangki. Tank pertama dipanggil gelombang spoiler, dan tangki kedua dipanggil gelombang advection. Dua tangki tin mempunyai fungsi yang berbeza. Dalam kebanyakan kes hanya gelombang advection dihidupkan:

Gelombang Chip

Motor digunakan untuk menggerakkan cair tin untuk membentuk kesan yang sama dengan sumber. Tujuan utamanya ialah untuk menyeweld bahagian SMD, kerana bahagian SMD biasanya didistribusikan secara padat dalam berbagai kawasan papan sirkuit, dan terdapat besar dan kecil, tinggi dan rendah, kerana papan sirkuit tindakan sama dengan peluncuran sampan. Jika terdapat objek besar di bawah sampan, yang disebut "kesan bayangan" akan terbentuk di belakang objek besar bila menyelinap. Sama juga dengan cairan tin. Jika cairan tin tidak dilemparkan, ia tidak boleh dikesan kepada bayangan-bayangan ini. Bahagian atau kongsi solder berikut akan menyebabkan masalah penyelesaian kosong. Namun, kerana cair tin sentiasa jatuh, kesan penywelding kadang-kadang tidak seragam, dan kadang-kadang jembatan penywelding berlaku. Oleh itu, gelombang advection biasanya ditambah di belakang gelombang spoiler.

Gelombang Advection

Ia agak mirip dengan permukaan air statik, ia boleh menghapuskan sebahagian daripada burrs dan masalah sirkuit pendek disebabkan oleh "gelombang turbulent" di depan. Selain itu, gelombang advection mempunyai kesan penywelding yang sangat baik pada komponen tradisional melalui lubang (kaki panjang melambat dari papan sirkuit). Jika hanya komponen melalui lubang digunakan semasa soldering gelombang, gelombang spoiler boleh dimatikan dan gelombang advection boleh digunakan untuk menyelesaikan soldering.

Bahagian keempat adalah Zon Koling

Kawasan ini biasanya menggunakan pemandu pendinginan pada pintu keluar kilang tin untuk pendinginan papan sirkuit yang baru saja melewati cair kilang tin suhu tinggi, kerana beberapa tindakan penyelamatan dan perbaikan akan dilakukan selanjutnya. Secara umum, papan sirkuit yang telah melewati oven tin tidak akan menggunakan peralatan sejuk cepat, mungkin kerana kebanyakan mereka adalah komponen tradisional melalui lubang atau bahagian SMD yang lebih besar!

Proses pembersihan ditambah ke belakang beberapa forn gelombang, kerana masih ada beberapa papan sirkuit PCB yang melalui proses pembersihan.