Teknologi PCB - Apakah pautan pemasangan dan pemprosesan stesen PCBA

PCBA adalah siri proses pemprosesan seperti penghasilan papan sirkuit PCB, pembelian komponen dan pemeriksaan, pemprosesan cip SMT, pemalam pemprosesan, penembakan program, ujian, dan penuaan. Terdapat banyak pautan yang terlibat dalam proses pemprosesan PCBA Gaotuo, dan kualiti setiap pautan mesti dikawal untuk menghasilkan produk yang baik.

1. Penghasilan papan sirkuit PCB

Selepas menerima perintah PCBA, analisis fail Gerber, perhatikan hubungan antara ruang lubang PCB dan kapasitas pembawa muatan papan, tidak menyebabkan bengkok atau pecah, dan sama ada wayar menganggap faktor-faktor utama seperti gangguan isyarat frekuensi tinggi dan penghalang.

2. Pembelian dan pemeriksaan komponen

Pembelian komponen memerlukan kawalan ketat saluran, dan mesti ditangkap dari pedagang besar dan kilang asal, dan 100% menghindari bahan-bahan tangan kedua dan bahan palsu. Selain itu, pos pemeriksaan khas untuk bahan masuk telah ditetapkan, dan item berikut telah diperiksa secara ketat untuk memastikan bahan komponen bebas dari kesalahan.

PCB: Ujian suhu oven penyelamatan semula, tiada petunjuk terbang, sama ada botol diblokir atau tinta bocor, sama ada permukaan papan terbongkar, dll.;

IC: Periksa sama ada skrin sutra sepenuhnya konsisten dengan BOM, dan simpan pada suhu dan kelembapan konstan;

Bahan biasa lain: periksa skrin sutra, penampilan, pengukuran kuasa-pada, dll. Item pemeriksaan dilakukan mengikut kaedah pemeriksaan rawak, dan nisbah adalah secara umum 1-3%.

3. Pemprosesan patch SMT

Pencetakan pasta Solder dan kawalan suhu oven reflow adalah titik kunci, dan sangat penting untuk menggunakan stensil laser kualiti yang baik dan memenuhi keperluan proses. Menurut keperluan PCB, beberapa lubang mata besi perlu diperbesar atau dikurangi, atau lubang bentuk U digunakan untuk membuat mata besi menurut keperluan proses. Suhu bakar dan kawalan kelajuan tentera reflow sangat kritikal untuk penyusupan dan kepercayaan tentera. Ia boleh dikawal sesuai dengan arah operasi normal SOP. Selain itu, ujian AOI perlu dilaksanakan secara ketat untuk mengurangi kesalahan disebabkan oleh faktor manusia.

4. Pemprosesan pemalam DIP

Dalam proses pemalam, rancangan bentuk untuk tentera gelombang adalah titik utama. Bagaimana menggunakan mold untuk maksimumkan kemungkinan produk yang baik selepas pembakaran adalah proses bahawa jurutera PE mesti terus berlatih dan ringkasan pengalaman.

5. Api program

Dalam laporan DFM terdahulu, pelanggan boleh disarankan untuk menetapkan beberapa titik ujian pada PCB, tujuan adalah untuk menguji kontinuiti sirkuit PCB dan PCBA selepas menyelidiki semua komponen. Jika and a mempunyai syarat, anda boleh meminta pelanggan untuk menyediakan program, dan membakar program ke dalam IC kawalan utama melalui pembakar, anda boleh menguji dengan lebih intuitif perubahan fungsi yang disebabkan oleh berbeza tindakan sentuhan, supaya menguji fungsi keseluruhan PCBA.

Ujian papan PCBA

Untuk perintah dengan keperluan ujian PCBA, kandungan ujian utama termasuk ICT, FCT, ujian penuaan, ujian suhu dan kelembapan, ujian jatuh, dll., yang boleh beroperasi mengikut rancangan ujian pelanggan dan data laporan ringkasan.